letzter Beitrag von Targas am
"Depends"
In Abhängigkeit WAS du WO auslötest kann das schon schwanken. Einseitiges Board, eher dünne Traces: 320°. Mountingtabs eines Modulators von einer Groundplane einer doppelseitigen Platine: >400 kann notwendig sein.
Für die meisten IC-Sockel aus C64, Pets etc hab ich zwischen 360° und 380°.
Vorher ein bisschen gutes Flussmittel auf die Entlötstellen geben - dann wird das alte Lötzinn flüssig wie Wasser und saugt komplett ab.
Genau,über 340 Grad bin ich noch nie gegangen,eher 20 weniger Wenn's filigran ist. Ich pinsel immer Lötwasser auf die Stellen.
Ich pinsel immer Lötwasser auf die Stellen.
Lötwasser und Lötfett hat an Elektronik gar nicht zu suchen. Lötwasser ist für Dachkennel um das Zinkoxid aufzulösen.
Elektronik wird mit Kolophonium bzw. mit moderneren (Elektronik)-Flußmitteln gelötet.
Wenn der Entlötkolben nicht genügend Wärme nachliefern kann, dann die Platine vortempern z.B. bei 80°C im Backofen, dann kann man sie noch gut händeln und das Delta-T zum Liquidus des Lotes ist schonmal ~60K geringer. Oder ggf. mit dem Lötkolben/Heißluftgebläse "nachhelfen", aber einfach Temperatur hoch ist keine gute Idee. Temperatur zum entlöten auch nicht (viel) höher als zum löten wählen. Ich gehe nie über 380°C
Bei niedrigen Temperaturen bitte beachten, dass die ZD-915 zu Verstopfungen neigt - im hinteren Teil des Absaugkanals, wo die Temperaturen deutlich niedriger sind, als in der Spitze. Da hilft auch Flussmittel an der Entlötstelle nichts.
Das ist mir zweimal passiert und daher entlöte ich niemals unter 350 Grad (aber auch nicht wesentlich höher). Und immer schön regelmässig stochern. 
Bei niedrigen Temperaturen bitte beachten, dass die ZD-915 zu Verstopfungen neigt - im hinteren Teil des Absaugkanals, wo die Temperaturen deutlich niedriger sind, als in der Spitze. Da hilft auch Flussmittel an der Entlötstelle nichts.
Das ist mir zweimal passiert und daher entlöte ich niemals unter 350 Grad (aber auch nicht wesentlich höher). Und immer schön regelmässig stochern.
Das Problem hatten die ersten Hakko Entlötpumpen auch. Zum Glück ist das Problem bei der FR-301 passe.
Ich entlöte mit der FR-301 bei 400 Grad (für bleifreies Lötzinn). Flussmittel kommt mir direkt auch nicht drauf.
Lieber nochmal mit neuem Lötzinn verlöten, und wieder abpumpen. Gelötet wird bei mir bleifreies Lötzinn mit 375 Grad an der Station. Was an der Platine dann übrig bleibt, ist kühler.
Aber aufpassen, nicht bleifreies Lötzinn und bleihaltiges Lötzinn zu mischen.
Idealerweise benutzt man wie beim löten auch, eigene Lötspitzen für bleifreies bzw. bleihaltiges Lötzinn.
Ich bin fast immer auf 350°C unterwegs. Ist dann kurz und knackig... 
Ich bin fast immer auf 350°C unterwegs. Ist dann kurz und knackig...
Für bleihaltiges Lötzinn würde ich auch 350 Grad wählen.
ich bin auch zwischen 350°C und 375°C (nur bei Blechen oder so, modulator gehäuse z.B.) unterwegs.
Wenn das nicht genug hitze ist helfe ich mit dem mit einem zweiten Kolben nach oder mit Heißluft.
Ich würde mich nicht drauf verlassen, dass die Temperatur extrem präzise gemessen wird.
Damit ich auf die gleichen Ergebnisse wie andere komme, sind es bei mir 380°C. Bei Blechlaschen dann auch mal Maximum (420°C oder so).
Bin im Standard immer bei 360°C unterwegs.
Bei größeren Masseflächen wird der Regler aber auch schon mal hochgejazzed...
Die ZD915 hat nicht soooo viel Reserven, was die Heizleistung anbelangt, d.h. geh ich meist hoch auf 380-400°C *1), es sei denn, ich hab ne PCB, die sehr "liederlich" aussieht, sprich dünne Beschichtung, schlechtes Basismaterial, dünne Lötaugen *2) oder eben schon Schäden früherer Reparaturversuche (von wem auch immer...)
Kurz und zackig ist meines Erachtens nach besser als mit wenig Temperatur ewig dran rum zu machen.
Wer nen sog. "Underheater" hat (also IR-Strahler oder im Billigfall auch Heißluftgebläse von UNTEN wirkend (und sich im Falle von Chinabilligzeugs ordentliche Halter dafür baut, denn die sind recht wackelig und unpraktisch im Werkszustand), der kann natürlich weiter runtergehn, aber da das Basismaterial selbst ne recht geringe Wärmekapazität hat, sollte man sich da pauschal keine Wunder von versprechen, einzige Ausnahme: große Masseflächen, wie z.b. an verlöteten Tuner-Käfigen oder Leistungs-ICs, da bringt das Vorwärmen massiv was, aber da birgt speziell die weiter oben erwähnte Backofenlösung dann halt auch echtes Verbrennungspotential, wenn man im Affekt doch mal dranfasst (um es z.b aufzufangen, wenns umkippt etc)
Wenn die auszulötenden Teile eh defekt sind oder unempfindlich, dann hilft natürlich auch ein leistungsstarker 2. Lötkolben, aber ergonomisch ist das dann meist nicht mehr und die Unfallgefahr steigt rapide an!
Ist natürlich Erfahrungssache, was man der PCB -und wenn man sie retten will- auch den Bauteilen zumuten kann, aber die Ergebnisse von mit "bauteilschonenden" 300°C "rumgepfuscht" sehen meist schlimmer aus, das ist AUCH Erfahrungswert
Probleme mit verstopfter Düse führen - wenn man mit Bohrern, Laubsägeblättern etc. drin rum fuhrwerkt - meist in Folge dann zu noch mehr oder gar permanenten Problemen mit Verstopfung, da jede Rille, Kratzer etc da drin die Oberfläche erhöht, an die sich das erkaltende Lötzinn anhaften kann und natürlich die Rauhheit der Oberfläche auch zu Verwirbelungen führt.
Da also wirklich nur das Originalzubehör verwenden und selbst das nicht mit Gewalt!
Vorlöten mit neuem Lötzinn (natürlich auch verbleit, wenn die PCB verbleit gelötet ist, d.h. alles vor 2006, aber manches auch noch danach) hilft wirklich. Wenns beim Entlöten nicht auf Anhieb geht, oder "IN" der Duko Lötzinn hängen bleibt, dann ist neues Lötzinn definitiv angesagt anstelle weiter mechanisch dran rum zu popeln...
Ansonsten dran denken (gilt auch für die mech. Soldapults & Co! ), dass es oft besser ist, leicht schräg anzusetzen und somit etwas "Fremdluft" zuzulassen, denn das führt zu Venturi-Effekten und somit oft zu mehr Saugleistung anstelle weniger! Bei den mech. Pumpen natürlich den Rückschlag beachten, damit "stemmt"man sich sonst ganz leicht auch die Lötaugen vom Board...
Übrigens: neue DIL-ICs oder -Sockel löte ich nach dem Entlöten der Altteile meist auch gleich mit der ZD-915 wieder ein. Dünnes Lötzinn und das funzt genauso gut wie mit dem Lötkolben.
*1) Meine ältere ZD915 hab ich sogar auf reines PWM umgebaut, sprich die fährt nach Einschalten mit 100% (ca 130 W am Anfang, durch das PTC-Verhalten des Heizelements sich selbst rückregelnd!)für 2 Minuten hoch und geht dann automatisch auf nen einstellbaren PWM-Wert zurück, sobald ich aber kurz abpumpe, heizt das Teil wieder für 10s (auch einstellbar) mit vollen 100% oder eben so lange wie ich die Pumpe betätige. Hat sich echt bewährt, Verstopfungen treten da auch keine mehr auf.
Nach 30min ohne Pumpen geht es dann auf 10% Standby.
*2) Unangeschlossene Lötaugen, gerade wenn dann auch noch ältere PCB ohne galvanische Durchkontaktierung, die gehen aber fast immer mal ab, ist rein optisches Problem, da reg ich mich nicht mehr drüber auf...
Wenn man ein paar mal gelötet hat, wird man merken welche Temperaturen man braucht. Ich löte und entlöte in der Regel mit meiner Weller Station und Handpumpe. Bin ich so gewohnt.
Für größere Flächen hab ich auch noch Heißuft da.
Ich würde mich nicht drauf verlassen, dass die Temperatur extrem präzise gemessen wird.
Damit ich auf die gleichen Ergebnisse wie andere komme, sind es bei mir 380°C. Bei Blechlaschen dann auch mal Maximum (420°C oder so).
Sehe ich auch so.
Da muss man bisschen probieren. Die Angaben auf dem Gerät sind für den Ar....
Ich würde mich nicht drauf verlassen, dass die Temperatur extrem präzise gemessen wird.
Damit ich auf die gleichen Ergebnisse wie andere komme, sind es bei mir 380°C. Bei Blechlaschen dann auch mal Maximum (420°C oder so).
Sehe ich auch so.
Da muss man bisschen probieren. Die Angaben auf dem Gerät sind für den Ar....
Die Temperatur ‚im Heizelement‘ bzw. wenn es gut geht auch ‚in der Lötspitze‘ ist bei Qualitätsmarken meist genau.
Das Problem liegt vor dem Lötkolben. 
Die umgebende Luft und die Temperatur der Platine sind deutlich kühler, und somit kommt vielleicht (abhängig von der Dauer) die Hälfte der Temperatur an.
Wer es genau wissen will:
https://www.hakko.com/english/products/hakko_fg100b.html
Vorher ein bisschen gutes Flussmittel auf die Entlötstellen geben - dann wird das alte Lötzinn flüssig wie Wasser und saugt komplett ab.
Da würde ich aber kein "tacky flux" nehmen. Habe ich mal gemacht, das saut es die Entlötpistole ziemlich ein. Eher mal mit frischen fluxhaltigen Lötzinn kurz alles anlöten, und dann absaugen. Oder aber vielleicht flüssiges Flussmittel nehmen.
bevor ich damit aus den c64 boards was auslöte - verzinne ich nochmals nach. die entlötstation hab ich von haus aus auf 360 - bei großen masseflächen drehe ich gerne auch auf 380°+. das merkt man aber bei den großen kontaktflächen recht gut. 99% der ausgelöteten ics/sockel fallen nach dem ersten durchgang von alleine raus. übung macht den meister.
lg
swasti
bevor ich damit aus den c64 boards was auslöte - verzinne ich nochmals nach. die entlötstation hab ich von haus aus auf 360 - bei großen masseflächen drehe ich gerne auch auf 380°+. das merkt man aber bei den großen kontaktflächen recht gut. 99% der ausgelöteten ics/sockel fallen nach dem ersten durchgang von alleine raus. übung macht den meister.
Üben, üben, üben! Ich entlöte meist auf 350°C, wie gesagt vorher mit frischem Lötzinn vorbereitet. Dann kurz 2-3 Sekunden anwärmen, absaugen und dabei ein bisserl am Pin wackeln mit der Pistole, damit nicht irgendein Lotrest das Ding wieder am Lötauge festkleben lässt. Vor der Entnahme des IC mit einem Chiplifter vorsichtig an den Beinchen wackeln. Dann sieht man ob noch ein Beinchen "klebt".
Außerdem die Pumpe 1-2 Sekunden noch nachsaugen lassen, damit jedes bisserl Lötzinn aus dem Saugrohr weg ist.
Stimmt schon mit der schwachbrüstigen Heizleistung, wenns schwierig zu werden droht oder teure Platinen im Spiel sind, wärme ich gerne großflächig mit dem Heissluftgebläse von der SMDLötstation vor. Beim Absaugen finde ich es wichtig , schön senkrecht aufzusetzen und etwas in kleinen Kreisen um das Beinchen zu zirkulieren. Da merkt man auch schön das freie Spiel im Lötauge. Den Unterdruck erst abschalten, wenn man von der Platine runter ist.
