Irgendwann ist auch der letzte IC aus den 60er und 70ger Jahren gestorben. Tröste dich: Die Sammler-Röhren haben bis dahin schon alle Luft gezogen 
ICs aus den 1960er Jahren dürften sehr sehr selten sein, jedenfalls in Consumer-Geräten und auch in den 1970ern wurde es erst gg. Ende des Jahrzehnts dann etwas belebter, als die ersten brauchbaren Computer kamen und sich Gimmicks wie Teletext und Fernbedienung etc. bei den Farb-TVs durchsetzten, sowie die elektronischen Orgeln und Telespiele boomten (erstere sind teils wahre IC-Friedhöfe!)
Aber ich behaupte mal, das diese frühen ICs (sofern ohne Designfehler) diejenigen der 1990er und erst recht die nach RoHS (2006) deutlich überleben, uns vermutlich gleich mit dazu! Und Röhren sind -so lange man sie mechanisch nicht falsch behandelt, also weder (kalt) fallen lässt noch die Pins verbiegt sehr sehr stabil, Luftziehen kommt eigentlich wirklich nur vor, wenn die Anschluss-Pins traktiert wurden!
Bei den ICs sind die Keramikausführungen meist zu bevorzugen, denn diese (wenn mit ordentlichem Qualitätsmanagement gefertigt, also nicht die Vorserien-Keramiken von MOS/CSG!) sind hermetisch dicht und somit deutlich länger gegen Wasser, Sauerstoff und somit Oxidation geschützt.
Da die älteren Chips auch deutlich größere Strukturgrößen aufweisen als die späteren oder gar Heutigen, führen zudem die -physikalischen Grundgesetzen gehorchend immer stattfindenden- Diffusions-Vorgänge erst deutlich später zu fatalen Defekten, wenngleich natürlich der Chip zunehmend aus der ursprünglichen Spezifikation rausläuft...
Fazit: Röhrengeräte und Geräte mit Keramik-ICs der 1960er bis Einführung RoHS sind DEUTLICH langlebiger als ALLES danach. Je nach Hersteller und konkretem Design gab es aber immer auch schon große Unterschiede, sowohl was die Design- als auch die Fertigungsqualität anbelangt. Letztere ist heute -zumindest bei den westlichen und etablierten Fabs- auf einem sehr hohem Level angelangt, während der Wahn auch noch das letzte µg an potentiell umwelt- oder gesundheitsgefährdenden Stoffen zu eliminieren genauso wie die immer mehr um sich greifende geplante Obsoleszenz (vom Kunden meist dankbar angenommen, a la "kann man nix machen, kauf ich mir gleich was Neues..") diesen Vorteil wieder mehr als kompensieren!
Ich behaupte: Die meisten Chips in C64 & Co. sterben durch die Sockel-Wut sowie user-Fehler und versagende Stromversorgungen, die µT-Rams, deren Passivierung fehlerhaft war mal ausgenommen.
Sockel -wie jeder Metall-Metallkontakt - oxidieren unter ganz normalen Umwelteinflüssen und wirken dann wie Halbleiter und führen -insbesondere wenn die GND oder Versorgungspins betroffen sind- ganz schnell zu fatalen Latch-Ups der ICs. Fest eingelötet würde das -bei konstanter Lagerung über 12°C und ohne Vibrationsbelastung- erst viel viel später mal eintreten, über 12°C, da es darunter zur sog. Zinn-Pest kommt und Vibration und Thermische Zyklen mag keine Verbindungstechnik, Weichlöten aber schon gleich gar nicht...
Die fehlenden Sockel sind übrigens mit ein Grund, warum aktuelle SMD-Baugruppen meist sehr viel stabiler laufen als ältere THT-Baugruppen, wo traditionell viel gesockelt wurde und auch massiv-parallele Bus-Steckverbinder vorherrschten im Gegensatz zu den heutigen meist bitseriellen Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen und -Bussen.
Wenn man dann noch lackiert (conformal coating) oder vergiesst, dann sind korrekt designte und ausgelegte Baugruppen auch heute noch sehr stabil, die alten aber kaum tot zu bekommen (habe beruflich tagtäglich sowohl noch mit alten Z80 Baugruppen als auch hochmodernen Multi-FPGA-Lösungen zu tun und weiß, wovon ich spreche...)
Mein Tipp: verbleit löten, so wenig wie möglich sockeln, wenn unvermeidbar (z.b. Eprom) dann wenigstens die Masse separat an den entspr. Pin löten zusätzlich zum Sockelkontakt und wo immer es geht: lackieren! (brauchbare chemisch aushärtende Lacke gibt es auch in kleinen Behältnissen und sogar Sprühdosen, z.b. von Peters Lacke)
Finger weg im Hobbybereich von UV-härtenden Lacken, die bilden unter Bauteilen eine dauerzähflüssige und leider Wasserziehende und somit dann leitfähig werdende Ekelschicht!
(Tantal- und kleine normale) Elkos gegen Keramische Vielschichtkondensatoren nach AECQ austauschen und mit Serienwiderstand in Größe des ESR des ursprünglichen Elkos versehen hilft gegen auslaufende und teils ätzende, jedenfalls aber stinkende und gesundheitsgefährdende Elektrolyte und ist eine DAUERHAFTE Lösung im Gegensatz zum reinen Tausch der Elkos.
Akkus oder Lithium-Batterien durch Knopfzellen-Halterungen und Längsdiode (als Ladeschutz) ersetzen und möglichst über Kabel verbinden und separat, z.b. in Plastikfolie gehüllt verbauen, Akkus und Batterien, auch und gerade die fast überall vorhandenen internen "RTC"-Akkus schon bei Einlagerung entfernen spart viel Ärger und Frust beim Ausmotten später!
: seit ungefähr 1985 (8520, 65C02, 27C256) wobei die C-MOS-Varianten von 6502, 6850/6851 (die MOS Variante war nur ein Nachbau des Motorola, wie so oft..) und soweit ich weiß auch der 65C22 aber "Eigenheiten" haben, die zumindest eine Anpassung der Software, beim 65C02 aber auch -sogar je nach genauem Typ/Hersteller - des Footprints erfordern, d.h. Adapter-PCB für bestehende Rechner, oder Mehrfachlayout für neue Projekte, wenn man denn sicherstellen will, das es auch mit den "originalen" NMOS noch funzt...
