Theoretisch langte auch je ein Muster, das biegen dürfte doch auch noch selbst zu schaffen sein?
Naja, so langsam kommt da Routine rein. Die Biegewerkzeuge haben spezielle Markierungen, an denen ich mich orientiere. Geht schon. 
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letzter Beitrag von -micky am
Federstahlklammern zur Befestigung von Kühlkörpern
- GMP
- Erledigt
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1:00 Uhr; ich hab noch keine PN
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Hallo Thomas,
... ich freu mich schon auf die Klammern.
Ich werde sie wahrscheinlich noch mit einem schwarzen Schrumpfschlauch überziehen, dann fallen sie in den schwarzen Kühlkörpern gar nicht auf. -
Kannst du auch Klammern für 48pol ICs machen? Diverse TED und VICs im C128 werden es dir danken...
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So, nach einer kleinen Schrecksekunde konnte ich das Projekt nun abschließen.
1. Vorbereiten der ICs
2. Kühlpaste druff, und rechts unten sieht man das (für mich) passende Werkzeug, um die @GMP Klammer - untergehakt auf einer Seite - auch auf der anderen Seite unterhaken zu können, denn das braucht schon ein wenig Kraft
3. Mit einem passend-kleinen Schaber übergelaufene Kühlpastenreste entfernen
4. Und alles wieder rein ins Board
5. Und et voila, alles funktioniert wieder - bis auf ein übrig bleibenes RRNet Problem, was aber eher was mit der Schrecksekunde zu tun hat und ich auch dort weiterführen werde.
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Sehr schön, Goethe.
Vielen Dank für die Bilder.
Kannst du auch Klammern für 48pol ICs machen? Diverse TED und VICs im C128 werden es dir danken...
Und ja, die könnte ich auch machen. Das wäre überhaupt kein Problem.
Müsste mir dann nur mal die Maße besorgen und evtl. einen entsprechend großen Kühlkörper.
Ein Blindflug ist nicht so mein Ding. Das soll ja später auch alles super passen. Naja, dann könnte es schon losgehen. -
Kühlkörper für 48pol sind mir noch nicht untergekommen. Ich nehme da immer die für 40pol...
Interesse hätte ich an je 5 für 28, 40 und 48 pin.
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Interesse hätte ich an je 5 für 28, 40 und 48 pin.
Klar, gerne. Mache ich Dir fertig.
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Gibts irgendwo temp-messungen mit und ohne den kühlern? ...moment, habe im forum mal irgendwo wärmebildmessungen gesehen aber war glaub nicht mit solchen kühlern bzw. irgendie waren die werte nicht so richtig herauszulesen....muß nochmal schauen.
Also, ich hab ja ein 66er board mit der metallabschirmung innen wo die metallzungen auf ICs aufliegen...weiß nicht ob es sinn macht bei mir die kühler draufzumachen weil dann müßte ich wohl auch die metallabschirmung modifizieren. Ansonsten klasse goethe ! ..sagmal ist das ein s-video out mod anstelle des rf dingens?
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So, vor einigen Tagen kamen die Edelstahlklammern von GMP an. Sie sehen sehr gut aus und sind professionell gebogen.
Da ich mir schwarze Kühlkörper bei Con.ad bestellt hatte, habe ich den Edelstahlklammern noch einen schwarzen "Mantel" gegeben (Schrumpfschlauch).
Jetzt musste nur noch ein passender C64 gefunden werden. Ich wollte einen mit ASSY 250425 haben.
Also: Schranktür auf und suchen.Fündig geworden und schnell alle ICs etc. gesockelt und die RAM-Bausteine noch optimiert.
Anschließend hatte ich die ROM-Bausteine etc. gezogen und gesockelt. Anschließend mittig ein Streifen Wärmeleitpaste drauf, darüber den Kühlkörper und dann mit etwas Kraftaufwand die Edelstahlklammer zur Fixierung draufgezogen. Der Kühlkörper sitzt jetzt stramm auf dem IC und wackelt nicht.
Danach wurden die ICs/ROMs mit Sockel in den Platinensockel gesteckt. Nachfolgend ein Bild mit/ohne Kühlkörper, um den Unterschied zu sehen.
Den Rest mach ich später. Ich finde die Edelstahlklammern super. Sieht erstens gut aus und man muss den Kühlkörper nicht festkleben. Das hat Vorteile, wenn man noch mal auf die ROM-Beschriftung schauen möchte (z.B.: war der CIA ein 6526 oder 6526A ?) oder man den Originalzustand ggf. später mal wieder herstellen möchte (z.B. beim SX-64 oder KU-Platine).
Nochmal ein
an GMP. -
Vielen Dank für Deinen Bericht. Gute Idee übrigens, das mit den Schrumpfschläuchen.
Sieht erstens gut aus und man muss den Kühlkörper nicht festkleben. Das hat Vorteile, wenn man noch mal auf die ROM-Beschriftung schauen möchte (z.B.: war der CIA ein 6526 oder 6526A ?) oder man den Originalzustand ggf. später mal wieder herstellen möchte (z.B. beim SX-64 oder KU-Platine)
Um genau das ging es mir. Diese Kleberei finde ich doch sehr unsauber.
Und die Frage, ob die Chips jetzt einen Kühlkörper benötigen oder nicht, stellt sich mir garnicht. Gutes Beispiel. Ich habe den Kühlkörper einer PLA,
nach längerer Betriebszeit, mal wieder abgenommen und ich muss sagen, das die Wärmeleitpaste darunter schon ganz schön gelitten hat.
Sie wurde bröselig. Ein Indiz dafür, das die Paste erheblicher Hitze ausgesetzt wurde. Mir egal. Ich mache es so, weil ich es so für richtig halte.
Notfalls baue ich auch noch einen kleinen Lüfter ein, der die warme Luft aus dem Gehäuse zieht.Und noch kurz was zu den Wärmeleitklebebändern, welche hier auch schon des Öfteren zum Einsatz kamen.
Da ich mich vor einiger Zeit mal mit meinem Humax-Receiver und dessen Prozessor(-Kühler) beschäftigen musste, habe ich einiges gelesen, zum Thema Wärmeleitpaste,-Kleber oder Klebestreifen.
Immer wieder konnte man lesen, das die einfache Paste, von allen drei Varianten, die beste Lösung ist, Wärme vernünftig auf den Kühlkörper zu übertragen.
An zweiter Stelle kommt der Kleber und an letzter die Klebestreifen, welche ich überhaupt nicht einsetzen würde.
und die RAM-Bausteine noch optimiert
Was gibt's denn hier zu optimieren? Erzähl mal was darüber. Interessiert mich.
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Was gibt's denn hier zu optimieren? Erzähl mal was darüber. Interessiert mich.
8 ICs durch nur 2 ICs ersetzt. dadurch weniger stromverbrauch und
wärmeentwicklung. -
8 ICs durch nur 2 ICs ersetzt. dadurch weniger stromverbrauch und
wärmeentwicklung.Klingt logisch.
Ach, wußte ich's doch, das ich das schon irgendwo mal gesehen habe:
5. RAM umbau von 4164 auf 53C464 -
Lohnt aber nicht wirklich, so heiss werden die 4164 nicht. Von manchen Herstellern gibt es auch 41C64.
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Von manchen Herstellern gibt es auch 41C64
Die man dann auch direkt einsetzen könnte?
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Ja, die kann man direkt statt der 4164 benutzen. Ob das real viel beim Stromverbrauch bringt muss man ausmessen.
Alle 3 ROMs des C64 in einem 27C256 unterzubringen sollte besser sein.
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Heute sind hier die bestellten Klammern gekommen und ich habe gleich mal einen meiner C16 umgebaut. Die nach meiner Methode befestigten Kühlkörper waren immer noch fest und machten keine Anstalten abzufallen.
Ich hab wieder die verbaut, die vorher drauf waren, also passt die Größe nicht ganz, beim TED ja sowieso nicht.
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Ich hatte die Kühler runtergenommen ('abreissen' wäre übertrieben). Nachdem sie nur an den Seiten mit einem Tropfen Alleskleber befestigt waren (zwischen Kühlkörper und IC war nur Paste), war das kein Problem.
Bei weiteren Umbauten werde ich den Kleber in Ruhe lassen und nur die Klemme aufsetzen, aber beim ersten Mal wollte ich wissen wie stark die Klemmung ist und das geht nur ohne Kleber.
