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Kaufempfehlung Kühlkörper für "lebensverlängernde Maßnahmen"

  • Mein Ziel ist es derzeit, meinen "Workhorse"-Cevi mit den (passenden/auch mit einem 250469er Board machbaren) "lebensverlängernden Maßnahmen" von @AREA51HD zu verbessern.
    Erster Schritt dabei für mich:
    - CIAs, CPU, PLA, VIC, SID sockeln (falls nicht schon gesockelt) und mit Kühlkörpern ausrüsten.


    Allerdings finde ich derzeit (erstmal nur bei Reichelt geschaut da dort Stammkunde), keine "gut passenden" Kühlkörper, und würde mich hierfür über Kaufempfehlungen freuen.
    Zwei Alternativen habe ich rausgesucht.
    Welche würdet ihr empfehlen?


    Alternative 1


    Kandidat für SID - viel zu breit (19 statt 12mm, ist besonders auf dem 250469 Board ein Problem), etwas zu lang (37 statt 35mm): V5619C
    Kandidat für PLA - etwas zu breit (19 statt 16mm), viel zu kurz (51 statt 56mm): V5619E
    Kandidat für CIAs, CPU und VIC - viel zu breit (19 statt 13mm), Lange passend (51 statt 52mm): auch V5619E.


    Fragen zur Alternative 1:
    - Kann man die Kühlkörper zuschneiden? Falls nein, gibt es bessere, passendere Typen und Bezugsquellen für Kühlkörper?
    - Wäre das hier der passende 2K-Epoxid-Kleber? LOCTITE 3450
    - Wäre alternativ zum 2K-Kleber auch diese Wärmeleit-Doppelklebefolie nutzbar? WL Folie 404 11


    Alternative 2


    Als Alternative zu diesem habe ich noch folgendes gefunden. Idee wäre, dies nur in die Mitte der o.g. ICs aufzubringen an die Stelle, die am heißesten wird.


    Kandidat passend für den Hitzemittelpunkt von allen o.g. ICs: V ICK BGA14X14
    Dazu empfohlene passende Wärmeleit-Klebefolie: (siehe oben)


    Fragen zur Alternative 2:
    - Ist diese Alternativ eine Alternative, und wenn ja, wie gut ist sie im Vergleich? Oder wäre sie gar ein Problem oder ggf. sogar gefährlich, weil die Wärme ja nicht gleichmäßig über die ganze IC-Oberfläche verteilt abgegeben werden würde?

  • Die PLA auf der 250469 ist CMOS, die wird nicht einmal warm und braucht deshalb keinen Kühlkörper.


    Ebenso sollte man die PLA nicht in einen Sockel stecken solange sie funktioniert. Beim Auslöten dieses 64pin IC mit 1,77mm Pinabstand ist das Risiko beim Auslöten was kaputtzumachen viel zu groß.


    Die V5619(x)-Kühlkörper passen problemlos. Habe ich auf einigen Boards, unter anderem 250469 verwendet.


    Wobei ich immer eine Nummer kleiner nehme, also für einen 28pol IC einen Kühlkörper für 24pol. Aber das ist persönliche Preferenz.


    Nachtrag: So sehen die Kühlkörper montiert aus. Das Bild zeigt TED und CPU in einem C16:


    Lebensverlängernde Massnahmen C16

  • Die Sache mit den Kühlkörpern wird hier stark Überbewertet. Die Geräte laufen nun schon über 30 Jahre ohne Kühlkörper Zuverlässig, wären Kühlkörper nötig hätte man sie auch damit ausgestattet. Durch das Aufrüsten mit Kühlkärpern kannst du nach so langer Zeit, machst du mehr Kaputt machen als es nutzen haben kann.

  • Schau mal bitte hier in diesem Thread: Federstahlklammern zur Befestigung von Kühlkörpern.
    Das sind genau passende für 40- und 28-polige ICs.


    Kandidat für SID - viel zu breit (19 statt 12mm, ist besonders auf dem 250469 Board ein Problem), etwas zu lang (37 statt 35mm): V5619C
    Kandidat für PLA - etwas zu breit (19 statt 16mm), viel zu kurz (51 statt 56mm): V5619E
    Kandidat für CIAs, CPU und VIC - viel zu breit (19 statt 13mm), Lange passend (51 statt 52mm): auch V5619E.

    Nein, überhaupt nicht. Die passen optimal.

  • Die Sache mit den Kühlkörpern wird hier stark Überbewertet. Die Geräte laufen nun schon über 30 Jahre ohne Kühlkörper Zuverlässig, wären Kühlkörper nötig hätte man sie auch damit ausgestattet. Durch das Aufrüsten mit Kühlkärpern kannst du nach so langer Zeit, machst du mehr Kaputt machen als es nutzen haben kann.

    Bei der Epoxidharz-Klebevariante aus dem Originalthread habe ich auch meine Bedenken,
    deswegen hatte ich mir ja die Variante 2 überlegt, ob das nicht auch schon ausreichen könnte..


    Die Kühlkörper aus Variante 1 plus die @GMP'sche "Klammerlösung" mit ganz normaler Wärmeleitpaste wäre aber sicher die optimale Variante.
    Da kann - selbst ich ;-) - auch nicht viel kaputtmachen.


    Generell ist es aber so, dass Kühlkörper tatsächlich das Leben der ICs verlängern werden, da die thermischen Unterschiede zwischen Ein- und Ausschaltzustand verringert werden.
    Unabhängig davon, ob die ICs JETZT noch funktionieren, obwohl sie schon 30 Jahre alt sind.
    Commodore hat 1982 bestimmt nicht daran gedacht, die Lebensdauer des C64 auf 50+ Jahre auszulegen, auch wenn geplante Obsoleszenz sicher auch kein Thema war.

  • Nein, überhaupt nicht. Die passen optimal.

    Tja, super - und just in diesem Moment nimmt Reichelt sie aus dem Programm (nicht mehr lieferbar, Stand heute nachmittag), ohne für Ersatz zu sorgen.


    Die "Produktumleitung" klappte leider nicht automatisch... Neue Produkte:


    V 5619 C --> ICK 28 B
    V 5619 E --> ICK 40 B

    Gruß, Goethe.
    _______________
    C64, C128DCR, SX64, plus/4, A600HD+Vampire600V2, A300+ACA620, Atari 800+810
    Vectrex, Game Boy, Game Gear, Mega Drive, Mega CD, Genesis 32X, Multimega, Nomad, Saturn, Dreamcast, XBox, PS2, PSP, PS3, Ouya, PS4

    Edited 2 times, last by Goethe ().

  • Tja, super - und just in diesem Moment nimmt Reichelt sie aus dem Programm (nicht mehr lieferbar, Stand heute nachmittag), ohne für Ersatz zu sorgen.


    Die "Produktumleitung" klappte leider nicht automatisch... Neue Produkte:


    V 5619 C --> ICK 28 B
    V 5619 E --> ICK 40 B

    Ups, dann habe ich gestern wohl die letzten davon geordert und für den Ausverkauf gesorgt. :D
    Naja, aber genau diese sind jetzt die Nachfolger. Das hatte ich bereits im Klammer-Thread angedeutet. Also alles gut. :)

  • Ich habe neulich wieder einen C16 und meinen Lieblings 64er C64G mit der 250469 komplett mit Kühlkörpern bestückt.
    Na ja gut beim 16er nur TED CPU und PLA.
    Beim 64er hab ich einfach mal komplett jeden der Ic's beklebt weil die Tüte so schön voll war...


    Dieses mal hab ich Wärmeleitklebeband doppelseitig von Reichelt benutzt.
    Das Zeug klebt echt spitze.
    Eher kommt der IC aus dem Sockel als das der Kühlkörper abfällt.
    Eigentlich wollze ich noch Vergleichsmessungen machen indem ich die Temperaturmesssonde meines Multimeters unter dem TED platziere und C16 ohne /mit Kühlkörpern und jeweils Wärmeleitfolie bzw Paste mache.
    Aber das Teil ist mir irgendwie "entkommen"


    Mit der Klebefolie könnte man die Kühlkörper auch problemlos etwas größer als den Chip machen.
    Sollte nochmal etwas besser sein.

  • Die Sache mit den Kühlkörpern wird hier stark Überbewertet. Die Geräte laufen nun schon über 30 Jahre ohne Kühlkörper Zuverlässig

    Komisch nur das Commodore daselbst Kühlkörper klebte oder sogar in späteren Baureihen ein AbschirmBLECH mit diesen Kühlfingern (siehe C128) eingebaut hat.
    In noch späteren Baureihen (der Abverkauf) war dann wieder diese Pappe drin.

  • Komisch ist das schon, da aber die Geräte mit und ohne Kühlkörper 30 Jahre halten, sind diese Kühlkörper nur rausgeschmissenes Geld, besonders weil bei manchen Geräten auch noch einen Wärmestau in Form einer Pappe Eingebaut ist.

  • Komisch ist das schon, da aber die Geräte mit und ohne Kühlkörper 30 Jahre halten,

    Die sind aber auch 29 Jahre nicht gelaufen. Ich glaube schon, bei heute noch genutzten Geräten wäre ein Umdenken angebracht.

    Zuletzt repariert:
    21.2. Logitech M570 Microschalter ausgetauscht - geplante Obsoleszenz durch Billigtaster?
    19.11. Toshiba 3,5" Floppy defekter Elko durch Kerko getauscht auf Motorplatine
    27.11. 1541B Dauerlauf, Elko im Resetschaltkreis defekt, nicht der 7406 wie zuerst verdächtigt!

  • Einfach nach 14mmx14mm (Breite/Länge) quadratischen Kühlkörpern suchen, fertig ;). Das ist die passende Einheit für die Breite. Länger brauchen sie nicht unbedingt sein, weil die Wärme eh nur punktuär von der Mitte der ICs kommt - vom Die, der immer mittig sitzt.
    Hatte vor ein paar Jahren welche (in schwarz, angemaltes Alu) von Conrad dieser Größe. Die waren mit geschätzten 1,5 cm in der Höhe etwas hoch, da ein flaches Brotkastengehäuse damit nur noch gerade so zu verschliessen ging (Tastatur eckt an). Aber es passte noch.
    Also allenfalls auf nicht übermäßige Bauhöhe achten.


    Später hatte ich noch welche aus der Bucht (14mm breit und ca. 20mm lang, Alu silber) und nur 0,5 cm hoch. Im 10er oder 20er Sack aus China. Die passten natürlich auch ganz gut.
    Weniger Bauhöhe der Kühlkörper bedeutet dann zwar natürlich auch weniger mögliche Wärmeabgabe an die Umgebung, aber für unsere Zwecke reich(t)en auch diese.

  • Dieses mal hab ich Wärmeleitklebeband doppelseitig von Reichelt benutzt.
    Das Zeug klebt echt spitze.
    Eher kommt der IC aus dem Sockel als das der Kühlkörper abfällt.

    Genau damit -mit dem von Reichelt- habe ich die alle übrigens auch befestigt. Denn Sauerei mit irgendwelchen Klebern und Pasten mag ich hier nämlich überhaupt nicht. So kann man es zudem auch wieder rückstandslos entfernen, wenn man wollte oder der Nachbesitzer es wollte.
    Nur bei 'fettigen ICs' etc. kann's auch 'mal nicht haften. Kommt aber eher selten vor.

  • Chips die vorher schon Wärmeleitpaste drauf hatten z.B. der TED müssen natürlich entfettet werden.
    Zur Not geht auch Rasierwasser :)
    Mal sehen ob das auch langfristig hält.


    Ich denke schon es ist gut den Kühlkörper so groß wie möglich zu wählen.
    Die Hitze wird dann schneller vom Die in die äusseren Bereiche abgeführt und kann logischerweise über die größere Fläche auch besser abgegdben werden.


    Bei meinem C16 kann ich nach 2 Stunden jedenfalls kaum Wärme am Kühlkörper spüren.
    Entweder funktioniert der sehr effektiv oder die Wäreübertragung vom Chip zum Kühlkörper ist gestört.


    Darum hätte ich gerne UNTER dem Chip die Temperaturen mal gerne gemessen.


    Ich denke der Aufwand lohnt aber nur bei 64ern die wirklich oft genutzt werden.
    Ein 64er der 2mal im Jahr ne Stunde läuft da ist das unnötig.


    Mehr Sorgen machen mir die 264er.
    Bei TED und CPU sehe ich starke Probleme denn diese scheinen wirklich oft zu sterben und NOS Bestände gibt es scheinbar nirgends mehr.

  • Mehr Sorgen machen mir die 264er.
    Bei TED und CPU sehe ich starke Probleme denn diese scheinen wirklich oft zu sterben und NOS Bestände gibt es scheinbar nirgends mehr.

    Die sind aber (fast) immer gesockelt, also sollte dort eine Messung kein Problem darstellen.


    Hin und wieder findet man noch 8501 auf Ebay mit einem Datecode von 1986 oder später. Das sind alles 8501R4 auch wenn die 'R4' fehlt und die sollen nach allem was man so mitbekommt stabiler sein. Gleiches gilt für die 8360R2 mit Datecode von 1986.


    Sehr wichtig ist beim C16 neben den Kühlkörpern für CPU, PLA und TED noch der Umbau auf Schaltregler und, wenn möglich, der Ersatz der Masken-ROMs durch CMOS-EPROMs. Letzteres spart ca. 500mW Wärmeleistung in der Kiste (50mA pro ROM). Alles Kleinkram, aber es summiert sich.

  • Das ist bis auf die R
    oms schon geschehen.
    In meinem 16er mit 64k Umbau habe ich den Recom 1.5A verbaut und der hat ein Sd2iec fest eingebaut.Da hatte ich Angst das der traco nicht genügend Strom schafft.


    Und dann habe ich noch einen 16er in OVP der wurd eigentlich garnicht genutzt.
    Dennoch hat der vor einiger Zeit den Traco 1A bekommen.
    Nebst Kühlkörpern.

  • Ich Hab schon zwei der 64pin PLA´s ausgelötet. Diese haben das auslöten gut überstanden und nicht nur das, ich habe schon bei zwei ASSY 250469
    alle IC ausgelötet und gesockelt. Man sollte da aber wissen, was man tut. Beide Cevis laufen spitzenmässig. Dank Präzisionsssockel kann ich alle IC´s
    ohne Probleme tauschen. Ist viel Arbeit, lohnt sich aber. Dank AuspuFF hat mein C64C (II) einen neuen Modulator und Dank ThunderBird einen
    StereoInSid. Warte jetzt noch auf meine Ultimate 2.
    Goethe: Mach mal Bilder, wenn Du die Kühlkörper installiert hast.


    Grüße


    C64Brotkasten1000