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Tastatur C128d

  • Zum Thema Kappen und Stempel/Stößel vom Amiga: A1000(-Tastaturen) werden deutlich teurer gehandelt, A500 sind wirklich noch vergleichsweise günstig, aber ob deren Tastaturen wirklich baugleich sind, das wage ich zu bezweifeln, zumindest gibt es beim A500 meines Wissens nach schon mal mehrere (Zulieferer=)Hersteller und die Kappen sind auch zumindest jenseits der Standardbuchstaben abweichend beschriftet, vom Stil der Bedruckung ganz zu schweigen...

    Die Mitsumi-Stempel vom A500 (wahrscheinlich auch A600/1200) sind baugleich zur C128 Tastatur. Die Kappen sind nicht exakt das Gleiche (Beschriftung), fällt aber kaum auf.
    Manche Kappen gibt's halt nicht beim A500, aber die C128 Tastatur ist sowieso Rekordhalter bei Anzahl und Spezialitäten der Tasten.

    Die A1000 Keyboards (und auch die Hi-tek/Chicken-Lips Tastatur mancher Rev 3 A500) sind sowieso was ganz was anderes, nämlich "echte" Mechanische.

  • Commodore Chips mit Kühlkörpern versorgt

    Ist absolut sinnbefreit, zumindest auf die Weise, wie es meist praktiziert wird. Denn der Chip liegt 8im IC-Gehäuse) unten auf einem Metallstanzgitter auf, aus dem die einzelnen Pins rausgestanzt und (bei NMOS) GND direkt angeschlossen ist. dieses Gitter liegt meist mittig im Plastegehäuse, somit ist eine Entwärmung über das Plastik mit einen ziemlich hohen Wärmewiderstand verbunden, sprich: bringt fast nix, da die Wärmeleitfähigkeit des Plastiks/Epoxis auch nicht so dolle ist. man könnte jetzt den Chip oben und unten abschleifen und auf diese Weise diese "thermische Isolationsschicht" dünner und somit durchlässiger machen, aber läuft gerade oben Gefahr den Chip dabei frei zu legen und zu beschädigen oder aber durch (Mikro-)risse dessen Alterung durch Oxidation etc deutlich zu beschleunigen.


    Unten wäre es weniger kritisch, da dort zunächst das Metall kommt und man dort auch generell mehr Metall-Fläche erreicht (ob mit oder ohne Abschleifen) und somit etwas besser entwärmen kann.


    Am Besten aber entwärmen die Pins selbst das IC und das wiederum besonders gut, wenn das IC eingelötet und nicht nur in einen Sockel gesteckt ist (von den elektrischen Vorteilen einer Lötverbindung ganz zu schweigen...)


    Es könnte übrigens, würde man die Oberseite extrem kühlen, sogar zu Frühausfällen kommen, da die thermischen Spannungen im mittig ja verpressten Kunststoff dann so groß würden, das dieser dort auf Dauer sich lösen würde! Folgen: Luft und damit auch Luftfeuchte sowie Schadstoffe dringen ein und sorgen für beschleunigte Alterung des Chips.


    Den VIC-II in der Tunerbox kühlte C= übrigens nur zentral dort wo der Chip auch drunter liegt und insbesondere deshalb weil in der Tunerbox kaum eine kühlende Luftströmung zu erwarten war. Aber solche Maßnahmen bringen nur relativ wenig, was die Temperatur direkt auf dem Chip anbelangt. Einlöten in eine PCB, die auch entsprechend große Flächen für Masse und Vcc hat, bringt deutlich mehr und wenn Kühlkörper, dann welche, die oben UND unten entwärmen, den IC also wie im Sandwich in die Mitte nehmen. Da braucht es dann aber auch keine großartigen Kühlrippen etc, sondern allein ein Kupferblech oben und unten reicht schon aus, das bisschen Wärme, was überhaupt durch die Plastikschicht übertragbar ist zu verteilen und somit abzusenken.

  • Commodore Chips mit Kühlkörpern versorgt

    Ist absolut sinnbefreit, ...

    Seh ich nicht ganz so extrem. Es bringt zumindest eine dezent bessere Wärmeabfuhr. Ein 14x14 Alu-Körperchen, mittig plaziert, hilft schon ein wenig.

    Und klar, riesig viel Konvektion gibt's in einem C128 Gehäuse nicht (außer beim D mit Lüfter).
    Persönlich halt ich nix von den Commodore "Kühlblechen". Weil die Blechzungen selten den passenden Anpressdruck über die Fläche halten.

  • Seh ich nicht ganz so extrem. Es bringt zumindest eine dezent bessere Wärmeabfuhr. Ein 14x14 Alu-Körperchen, mittig plaziert, hilft schon ein wenig.

    Du kannst da aussen auch ne Wasserkühlung dranschrauben und dennoch wird der Chip innen drin grenzwertig heiß werden, da es eben bei MOS/CSG ganz normale DIL-Chips mit viel Plastik oder Epoxi zw. Chip und möglichem externen Kühlkörper waren.


    Und diese Schicht wirkt mehr oder minder isolierend, sprich der Wärmetransport ist äusserst begrenzt, was man schon daran merkt, das man sich dran nicht mal ordentlich die Finger verbrennen kann!


    Für Kühlung vorgesehene Chips haben "exposed pads" und/oder sind "upside down" im Gehäuse montiert, damit eben das PAD im Sinne der Auflagefläche der Chipunterseite auf Metall aussen gut zugänglich ist ohne solche Isolationsbarrieren.


    Mit viel Aufwand schafft man vielleicht 10°C am Chip, das wäre dann theoretisch eine Verdoppelung der statistischen Lebensdauer, aber auch nur, wenn die Umgebung KÜHL und TROCKEN ist, bei feuchter Umgebung ist die Eigenerwärmung ja sogar von Vorteil, um ein Eindringen von Feuchte in den Chip zu unterbinden.


    Mit der genannten Lösung "14x14 Alu" aber max. 3°C am Chip, also fast gar nix... (Das Plastik aussen wird schon etwas kühler, aber das hilft eben nix!)


    Da sehe ich die Gefahr, das so ein Alu-Teilchen dann abfällt und was kurzschließt und somit akut "himmelt" schon als deutlich relevanter an, aber kann ja jeder halten wie er will...

  • Genau, jeder wie er will.
    Mit den 3° am Chip bist eh noch recht optimistisch, ist aber immerhin um 3° besser als nix :-).


    Das Wichtigste ist wahrscheinlich, die Alu beschichtete Pappe zu entfernen. Damit kann der Staub dann wieder frei im Gehäuse zirkulieren :-)

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  • Spielen in der gleichen Preisliga...