Kühlkörper auf den Plastik ICs ist schmarn.
Eher sollte man die Dinger neu versiegeln.
Die MOS IC Gehäuse sind teils so undicht das schlichtweg das innenleben verrottet 
Hallo Besucher, der Thread wurde 7,6k mal aufgerufen und enthält 41 Antworten
letzter Beitrag von Gerrit am
-
-
Kühlkörper auf den Plastik ICs ist schmarn.
Nö, es gibt hier einen Thread wo das am Beispiel des SID nachgemessen wurde, mit einem Sensor direkt am Die des SID (Gehäuse von unten angefräst). Es bringt einiges. Kühlkörper lohnen sich aber wirklich nur bei ICs die heiss werden, also VIC, SID, PLA.
Und die Plastik-Gehäuse von ICs sind ALLE undicht, das Zeug nimmt Wasser auf. Deshalb gibt es bei zu lange gelagerten ICs den sogenannten Popcorn-Effekt wenn man sie dann durch den Reflow-Ofen schickt. Die Dies werden vor dem Bonden passiviert, also mit einer Glasschicht überzogen. Solange die OK ist verrottet nichts. Wird die beim Einpacken oder später termisch (heiss/kalt/heiss/kalt...) beschädigt beginnt der langsame Zerfallsprozess.
MOS hatte '83/'84 Probleme mit der Passivierung, die späteren scheinen mir haltbarer zu sein.
