Beiträge von AREA51HD

Ich habe mir mal die Arbeit gemacht alle verfügbaren UR-CEVI Nummern in eine
Liste zusammenzutragen, Interessanterweise ist mir auch eine VC-20 Serienummer in die Hände gefallen die in die Liste passt.

Bitte weiter ergänzen ! ! !

GA1 050153 / Nov 1984 (JerryMaus) NTSC

GA4 000335 / Okt 1983 (JerryMaus)
GA4 012154 / Apr 1984 (JerryMaus)
GA4 014682 / Mai 1984 (JerryMaus)
GA4 014916 / Mai 1984 (schnaggels)
GA4 014968 / Mai 1984 (AREA51HT)
GA4 014991 / Mai 1984 (JerryMaus)

GA5 002998 /n/a* (cbmhardware)

GA6 002392 / Nov 1983 (JerryMaus)
GA6 004957 / Jan 1984 (Fröhn)
GA6 008584 / Mai 1984 (schnaggels)
GA6 008656 / Mai 1984 (OliverA)

Die "Neusten" Chips die ich kenne, wurden Kalenderwoche 33 in 1993 Produziert und anschließend noch verbaut, vieleicht hat jemand noch neuere Chips.

Ich habe einige geräte im Keller gelagert, in dicken ESD Tüten verschweißt, mit leichten Unterdruck.
Wenn so eine Tüte angefressen wird ( bei mir wohl eine maus) sieht man das an der aufgedunzenen tüte.
Mit ein wenig Schutzgas (Stickstoff) gefüllte Tüten sollten evtl. vorhandenen gästen den zum leben notwendigen sauerstoff entziehen.

Ich habe noch nie angefressende Leiterplatten gesehen, könnte man ein Foto bekommen? Vieleicht ist es nur die Bescheidene Serienquallität
einiger leiterplatten die erst Verzinnt und dann mit lötstopplack versehen wurden.

Meine Rep, erfahrung sagt:
95% Chip Defekt
3% Kontaktprobleme IC Sockel oder Stecker
1% Leiterplatten unterbrechung
1% Sonstige Bauteile

Wenn so ein Modul das auslöten von einigen Bausteinen einspart aber nicht bei allen fehlern funktioniert wäre aber schon eine erleichterung.

Aber zuerst einmal etwas "Feldversuche", bei gelegenheit werde ich versuchen ein 128kx8 SRAM als Externen Speicher einzusetzen und
die Internen Chips mal Ziehen, mal sehen ob ein C64 rein auf Externen
Ram Läuft.

Bis Jetzt es es nur ein "Gedankenspiel".

Wir sind im Moment Hier: --->1.Ideen Sammeln was könnte man machen

2. Probieren was kann man umsetzen

3. erste Testplatienen mit Teilfunktionen z.b. speichertest

4. Erstes Modul wo alles drin ist.

5.mit 3-5 Leuten Intensivtest machen.

6. Bauplan für die Allgemeinheit bereitstellen, evtl kleinserie bei den üblichen
verdächtigen zu beziehen.

Bei Gelegenheit werde ich mal versuchen die internen Signale mit einem PIC und einem kleinen Display sinnvoll darzustellen, aber das kann dauern.

die 8 Bit Baby leiterplatte werde ich wohl mal zum basteln beschaffen.

Hat evtl noch jemand eine Experimentier Leiterplatte für den Expansionsport zu verkaufen, dann würde ich mal ein wenig experimentieren was machbar ist.

gruß.
AREA51HT

Ich hatte mir mal vor längerer zeit gedanken zu einem Diagnose Modul gemacht.

Man nehme:
Einen Leistungsfähigen PIC Prozessor
S-RAM Bausteine 64k-byte
1 Nokia Handy Display

und alles in ein Modulgehäuse.

Theoretisch sollte man doch folgendes über den Expansionsport Testen können:
Beide Takte des C64 (anzeige im Display ob vorhanden und O.K.
5 Volt Versorgungsspannung
Externer DMA RAM zugriff, um den Speicher zu testen, mit einer Schlauen Tabelle wäre es vieleicht auch möglich zu sagen:
welcher RAM Baustein Defekt ist, oder ob doch eher ein 74LS257 Defekt ist.
Ob noch die RAS und CAS einen D-RAM Refresh durchführen.
Zur verfügung stellen von externen RAM um den Rechner trotz defekten internen laufen zu lassen.

Reset Signal Plausibel anzeige
Aktivitätsanzeige der Daten und Adressbusse.

Noch ideen?

Hallo,
Ich oute mich auch, ja ich habe auch ein PCgo Abo mit 64er CD.
Die Zeitung Stifte ich meinem Vater als PC einsteiger, die CD wird von mir in beschlag genommen.

gruß.
AREA51HT

AntaBaka
Danke das war genau das was ich suchte!

Der Fehler ist gefunden!
Am 74LS629 pin 15 zum Wiederstand war ein Haarriss in der Leiterplatte.

C70 Quergetauscht ---> Fehler noch immer vorhanden
Transistor Quergetauscht --->Fehler noch immer vorhanden

Ja die Leiterplatte ist sehr ähnlich der 250407 beim VIC gestaltet, leider habe ich noch keine schaltpläne gefunden, nur von der neuen Single Chip 8701 lösung.

Ich habe eine KU Leiterplatte bekommen, leider defekt.
Erstmal die Gesockelten IC´s Probegetauscht, alles O.K.
Reset Signal geprüft O.K.

Mit dem Oszi den CPU Takt geprüft --->N.I.O.
MIt dem Oszi die VIC Takte geprüft --->N.I.O Kein Takt vorhanden

Die Üblichen Verdächtigen Bauzteile getauscht:
74LS639N
74LS74
74LS193
4044
Kein erfolg, nochmals die Spannungsversorgung der IC´s geprüft I.O.
Probetausch Quarz --->Quarz I.O.

Messung an Quarz ob Quarz Schwingt in KU Board --->N.I.O. "Flatline"

"Starthilfe" von 2. CEVI Board mit beiden Takten auf den VIC -->KU Läuft
Also eindeutig ein Takterzeugungs Problem.

Hat jemand eine Idee oder einen Schaltplan der Takterzeugung?

Gruß.
AREA51HT

@ Bard´s Tale
"loser Kühlkörper" bedeutet wirklich nur lose auf SID Liegend ohne wärmeleitpaste und ohne anpressdruck, trotzdem mit kühleffekt

Bei den anderen Messungen wurde der Kühlkörper mit zwei Federstahl klammern gehalten.

@ AntaBaka
Danke für den CODE Tip

@ Bard´s Tale
"loser Kühlkörper" bedeutet wirklich nur lose auf SID Liegend ohne wärmeleitpaste und ohne anpressdruck, trotzdem mit kühleffekt

Bei den anderen Messungen wurde der Kühlkörper mit zwei Federstahl klammern gehalten.

@ AntaBaka
Danke für den CODE Tip

Die Messergebnisse:

Meßaufbau Luft Core Delta Oberfläche Innenluft
1 Brotkasten mit Schirm 23,0 93,3 70,3 82 42
2 Brotkasten ohne Schirm 22,0 85,3 63,3 76 39
3 Brotkasten ohne Schirm mit losen Kühlkörper21,5 72,5 51,0 63 38
4 Brotkasten ohne schirm mit wärmeleitpast 22,0 71,2 49,2 62 38
5 Brotkasten mit Schirm mit losen Kühlkörper --,- --,- --,- -- --
6 Brotkasten mit Schirm mit Wärmeleitpaste --,- --,- --,- -- --

1 C64 II mit Schirm 22,5 92,5 70,0 83 43
2 C64 II Ohne Schirm 22,2 85,3 63,1 75 38
3 C64 II Ohne Schirm mit losen Kühlkörper 22,8 72,6 49,8 68 39
4 C64 II Ohne Schirm mit Wärmeleitpaste 21,9 69,0 47,1 62 38
5 C64 II mit Schirm mit losen Kühlkörper 21,8 78,0 56,2 68 44
6 C64 II mit Schirm mit Wärmeleitpaste 21,6 76,0 54,4 68 45

Leiterplatte offen 21,3 75,1 53,8 67 --
Leiterplatte offen mit losen Kühlkörper 21,8 63,0 41,2 48 --
Leiterplatte offen mit wärmeleitpaste 22,5 60,3 37,8 48 --
Leiterplatte offen mit Silberwärmeleitpaste 22,7 60,4 37,7 48 --

PC Kühlkörper Super Silent 4 Ultra TC 21,4 46,8 25,4 -- --
120 MM Lüfter ohne Kühlkörper 20,1 47,0 26,9 -- --

Core = Silizium Die Temperatur
Delta = Temperatur Differnz zwischen Umgebungsluft aussen und Silizium Die
Luft = Lufttemperatur ausserhalb C64 Gehäuse
Oberfläche = Oberflächentemperatur SID oder Kühlkörper
Innenluft = Lufttemperatur innerhalb des Gehäuses

Edit:
Die Meßergebnisse sind nochmals besser lesbar im Anhang, irgendwie schluckt was Forum Spaces.

Die Messergebnisse:

Core = Silizium Die Temperatur
Delta = Temperatur Differnz zwischen Umgebungsluft aussen und Silizium Die
Luft = Lufttemperatur ausserhalb C64 Gehäuse
Oberfläche = Oberflächentemperatur SID oder Kühlkörper
Innenluft = Lufttemperatur innerhalb des Gehäuses

Edit:
Die Meßergebnisse sind nochmals besser lesbar im Anhang, irgendwie schluckt was Forum Spaces.

Edit by FXXS: [ code ] Tag gesetzt

Die Oberflächentemperatur des SID Gehäuses bzw. des Kühlkörpers wird mit einem Pyrometer gemessen, diese art der Messung ist berührungslos und recht ungenau (abweichungen von +/- 10%)

Die Innentemperatur des C64 Gehäuses wird an drei stellen in der Luft gemessen:
1. Messstelle zwischen den beiden 6526 CIA, ca. 5mm über Chiphöhe
2. Messstelle bei der Drossel nähe Hauptschalter 10mm über Leiterplatte
3. Messstelle zwischen den Ram Bausteinen ca. 5mm über der Chiphöhe

Der Mittelwert wurde als Lufttemperatur Innen angenommen.

Verwendete Hardware;
ASSY 250407 Rev. B
SID 6581 3284

Brotkasten Gehäuse mit Alter Silbenener Pappschirmung ohne Lüftungslöcher
C64 II Gehäuse mit Neuer Silbener Pappschirmung mit Belüftungslöchern (Original zum Gehäuse)

IC Kühlkörper Typ "Reichelt V 5619E"
Wärmeleitpaste Weiß Standard

Alle Messungen erfolgten auf einem Holztisch (Wie bei den meisten Usern im einsatz)

Um die Grenzen der Kühlmöglichkeiten auszutesten und auch die Vorteile von Teuren wärmeleitpasten zu überprüfen wurden noch sondermessungen durchgeführt:

Unter anderem ein Vergleich von normaler billig wärmeleitpaste und teurer Silber Wärmeleitpaste.

Was kann mit einem Optimalen Kühlkörper mit Lüfter oder einem luftstrom ereicht werden.

Die Oberflächentemperatur des SID Gehäuses bzw. des Kühlkörpers wird mit einem Pyrometer gemessen, diese art der Messung ist berührungslos und recht ungenau (abweichungen von +/- 10%)

Die Innentemperatur des C64 Gehäuses wird an drei stellen in der Luft gemessen:
1. Messstelle zwischen den beiden 6526 CIA, ca. 5mm über Chiphöhe
2. Messstelle bei der Drossel nähe Hauptschalter 10mm über Leiterplatte
3. Messstelle zwischen den Ram Bausteinen ca. 5mm über der Chiphöhe

Der Mittelwert wurde als Lufttemperatur Innen angenommen.

Verwendete Hardware;
ASSY 250407 Rev. B
SID 6581 3284

Brotkasten Gehäuse mit Alter Silbenener Pappschirmung ohne Lüftungslöcher
C64 II Gehäuse mit Neuer Silbener Pappschirmung mit Belüftungslöchern (Original zum Gehäuse)

IC Kühlkörper Typ "Reichelt V 5619E"
Wärmeleitpaste Weiß Standard

Alle Messungen erfolgten auf einem Holztisch (Wie bei den meisten Usern im einsatz)

Um die Grenzen der Kühlmöglichkeiten auszutesten und auch die Vorteile von Teuren wärmeleitpasten zu überprüfen wurden noch sondermessungen durchgeführt:

Unter anderem ein Vergleich von normaler billig wärmeleitpaste und teurer Silber Wärmeleitpaste.

Was kann mit einem Optimalen Kühlkörper mit Lüfter oder einem luftstrom ereicht werden.

Durchführung Messung:

Was für eine Temperratur ist für uns Interessant?

Gehäuse Oberfläche?
Anschlußpins?
Temperatur des Silizium Die?

Die Komponente die Temperaturmäßig interessant ist, ist der Silizium Die im Chip.
Leider ist es nicht Einfach eine Messung zu machen ohne Spezialwerkzeug.

Mit einem Spezialfräser wird von der Unterseite des Chips eine kleine öffung gefräst bis der Leadframe unter dem
Silizium Die zugängig ist, bei dieser Meßstelle liegen wir mit unserer Meßperle nur ca. 1 bis 1,5 mm von der
Aktiven Chipfläche. Eine normale Bohrstelle würde zu 99% den Chip zerstören!

Die Meßperle wird mit leichten Druck an den Leadframe gepresst und die Öffnung im Gehäuse mit Epoxyd harz vergossen.
Durch den geringen Kabelquerschnitt der Meßleitung und der minimalen wärmekap. der Meßperle wird der Meßwert nur minimal verfälscht.
Die Verwendete Epoxy Harz hat vergleichbare eigenschaften wie das Original Material.

Durchführung Messung:

Was für eine Temperratur ist für uns Interessant?

Gehäuse Oberfläche?
Anschlußpins?
Temperatur des Silizium Die?

Die Komponente die Temperaturmäßig interessant ist, ist der Silizium Die im Chip.
Leider ist es nicht Einfach eine Messung zu machen ohne Spezialwerkzeug.

Mit einem Spezialfräser wird von der Unterseite des Chips eine kleine öffung gefräst bis der Leadframe unter dem
Silizium Die zugängig ist, bei dieser Meßstelle liegen wir mit unserer Meßperle nur ca. 1 bis 1,5 mm von der
Aktiven Chipfläche. Eine normale Bohrstelle würde zu 99% den Chip zerstören!

Die Meßperle wird mit leichten Druck an den Leadframe gepresst und die Öffnung im Gehäuse mit Epoxyd harz vergossen.
Durch den geringen Kabelquerschnitt der Meßleitung und der minimalen wärmekap. der Meßperle wird der Meßwert nur minimal verfälscht.
Die Verwendete Epoxy Harz hat vergleichbare eigenschaften wie das Original Material.