Das ist auch mein Verständniss von Chipproduktion.
Aus diesem Grund halte ich die Datecode Vergleicherei für wenig hilfreich.
Gruß
Chris
Das ist auch mein Verständniss von Chipproduktion.
Aus diesem Grund halte ich die Datecode Vergleicherei für wenig hilfreich.
Gruß
Chris
@ chris: Der Datumscode ist tatsächlich der Hinweis auf das Herstelldatum, d.h. die Kalenderwoche. Bei der Endmontage wird der Chip nicht mehr nachträglich bedruckt.
Da würden allenfalls Etiketten geklebt werden, sofern erforderlich.
Bin hier gerade nochmal drüber gestolpert.
Genauso meinte ich das ja. Der Datumscode auf dem Chip ist aus der Woche in der das Silizium ins Gehäuse verpackt wurde.
Es ist nicht das Datum an dem das Silizium produziert wurde.
Und dazwischen können schon mal ein paar Wochen liegen. Insbesondere wenn die Fabrik in das Silizium gemacht wird nicht die ist in der die Endmontage (Chip bekommt Beine und Gehäuse) passiert.
Ich weiß nicht ob bei MOS alles in einer Fabrik gemacht wurde.
Daher meine Frage ob man an den hier ermittelten Daten auf potentiell ausfallende Chips schließen kann.
Das dürfte vorallem an der Hauptfehlerquelle liegen.
Meine Vermutung
Wäre der Fehler beim Bonding (also eher gegen Ende der Chipproduktion) würden das Produktionsdatum vielleicht helfen das einzugrenzen.
Hat der Chip einen generellen Designfehler würde eine deutlich weitere Verteilung der Kalenderwochen erwarten als bei dem Bondingfehler.
Ist eigentlich schon eine Häufung der Defekte feststellbar?
Also bisher habe ich keinen defekten 8501 mit Datecode > 84 hier gesehen, wenn ich mich nicht irre?
Ich hab noch zwei i.O. Chips
8501R1 2884
8360R2 4084
Gruß
Chris
Macht das wirklich Sinn? Ich frage weil der Date Code den Zeitpunkt des Eintütens in's Gehäuse markiert aber nicht den an dem der DIE gebacken wurde.
Oder ist das Bonding der kritische Prozess Schritt?
Gruß
Chris