jo ich meine die kondis AM chip, rund um den "die", die können auch runterfallen. erwärmt werden muss aber der ganze chip. gutes gelingen, mehr als kaputtwerden kann es gsd nicht ![]()
Beiträge von oneBitman im Thema „Laptop am Ende 82855GM IC dahin“
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"runterziehen" würd ich gar nichts weil dann ist es wirklich am ende. was man kann ist nachlöten, durch erwärmen mit heissluftfön, evtl. ein paar centmünzen in die mitte des chips damit er runtersinkt - aber das geht nur bei chips, ein sockel schmilzt weg. ich kann mir schwer vorstellen das der cpu sockel was hat, so einen fehler hab ich noch nie gesehen. wahrscheinlich biegt sich das mainboard bei druck auf die cpu so durch das es genau richtig für den anderen bga ist um zu funktionieren, die chips sind ja doch ziemlich grossflächig. was noch zu beachten wäre ist das man mit wenig luft und hoher hitze arbeitet (möglichst einen fön verwenden der das einstellbar hat), bei zuviel luft bläst du dir die kleinen kondensatoren rund um den chip weg, dann ist auch ende der veranstaltung.
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es gibt genug leute die, bevor sie das teil wegschmeissen, eine grafikkarte ins rohr schmeissen und manchmal geht sie wieder. wenn man wiegesagt nix zu verlieren hat kann man es mit einem heissluftfön probieren, immerhin kann man einen bga chip auch mittels heisluftfön (kein normaler fön) auslöten. die professionellen "BGA reworker" machen zuerst auch mal nichts anderes als den chip nachlöten, wenn das nicht hilft wird erst getauscht. trotzdem wie bereits erwähnt kriegt man für die kohle schon wieder ein neues altes gerät das nochmal 10 jahre hält, und auch bei einem rework kann man nur einen kleinen teil der geräte gut reparieren, mehr als ein drittel sind ewige reklamationskandidaten, deswegen geben die meisten services auch nur 6 monate garantie, in der hoffnung das das gerät erst nach dieser zeit wieder defekt wird.
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schöne utopie, aber eine schablone braucht man nur fürs reballing eines bga's. wenn man eine dampfphasen-lötanlage hätte braucht man nur das blanke mainboard und den neuen chip zentriert drauflegen, evtl. noch ein kleines gewicht (erfahrungswerte) drauflegen damit er genug druck hat beim löten. schablonen in dem sinn braucht man nur damit die boards eine gute auflagefläche haben, meistens reichen ein paar distanzen die man direkt ins board schraubt.
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wahrscheinlich sind die lötstellen des besagten 82855GM am ende. das der keine kühlung hat ist normal und der braucht auch keine unter normalen umständen, ausser vielleicht passiv gekühlt via wärmeleitpad auf die unterseite der tastatur. du kannst probieren den chip grossflächig mit dem daumen auf die platine zu drücken und versuchen ob du so booten kannst und ins OS kommst, problematisch ist es halt wenn der chip zu warm wird um ihn anzufassen. auf jeden fall kannst du so feststellen ob die lötstellen probleme machen - wenn du nichts zu verlieren hast kannst du noch versuchen mit einem heissluftfön das ganze zu erwärmen so das der kontakt sich evtl. selbst wieder herstellt. alternative ist backrohr, da muss aber jedes plastikteil runter von der platine und unter umständen können dir bei der aktion andere bauteile runterfallen. ansonsten, neuen alten rechner mit lpt port kaufen.
edit: reparatur von dem teil kostet soviel wie z.b. ein alter dell rechner der das selbe kann. und - es ist bei einer reparatur nicht garantiert das es besser läuft bzw. dann dauerhaft funktioniert.