Beiträge von sidguy im Thema „Laptop am Ende 82855GM IC dahin“

    So wollte dann mal endgültig Feedback geben. Hab nun das Teil mit Heissluft bearbeitet, leider hat das auch nichts mehr gebracht. Ich werde jetzt das Teil ausschlachten, behalten was ich noch brauchen könnte. HD (klarerweise), RAM, DVD-Laufwerk usw. vielleicht löt ich mir auch noch paar Bauteile runter und übe drauf noch ein bisschen mit der Heissluft rum bis ich den Rest dann entsorge.
    Werde mir dann auch überlegen ob ich einen gebrauchten Laptop oder doch nen neuen Mittelklasse der meinen Zwecken entspricht hole.

    Gruß
    sidguy

    Du solltest dringend an Schrottplatinen üben damit du merkst wann dir die umgebenen Teile wegfliegen.

    Ja, hatte ich auch schon vor, hab hier schon ne Leiche rumliegen. Wenn ich mit Alufolie zudecke und nur das betreffende IC rausschaut müssten eigentlich nur die kleinen SMD-Teile am IC selber direkt dem Problem ausgesetzt sein schätz ich mal.

    Nun ernsthaft. Die Sache mit dem Heißluftfön klingt auch vielversprechend. Dann wünsche ich viel Erfolg.


    Danke,kann ich bei der Sache echt brauchen. :D
    Dein Tipp mit dem Gegendstand als "Druckmittel" wäre jetzt auch ziemlich schwierig da ich festgestellt habe daß ich inzwischen ziemlich derbe und fester als Anfangs an der CPU runterdrücken muss. Da müsste ich das Ding wohl in einem Schraubstock betreiben. ^^
    Jedenfalls will ich das mit Heissluft mal durchziehn, vielleicht wirds auch eine lehrreiche Erfahrung mehr.

    Wenn der Rechner nur mit Druck auf die CPU hochfährt liegt das am Abstand zwischen Kühlkörper und CPU. Da dort wohl ein zerbröseltes Wärmeleitpad gewesen ist, musst du es mit einem passenden (Dicke) Stück Kupfer(-Blech) ausdistanzieren und auf beiden Seiten Wärmeleitpaste hauchdünn verteilen. Dann ist der Wärmeabtransport der CPU wieder "gesichert".


    Hm... daran zweifel ich eigentlich nicht so.. hab ja neu WLP aufgetragen und der Kühlkörper wird ja eingeschraubt bis zu einem bestimmten Punkt und dann mit Federn gehalten. Man sieht auch ziemlich gut zwischenrein und es sieht aus als ob die Die/WLP/Körper richtig zusammen sind.

    Hmm. Wie wäre es denn irgendeinen nicht leitenden Gegenstand in das Laptop mit einzubauen, so das der Gegenstand im zusammengebauten Zustand leicht auf den Kühlkörper der CPU drückt?


    Ist zwar keine Reparatur in dem Sinne, aber du gewinnst evtl. Zeit bis du ein Ersatzgerät hast.....


    Das möchte ich mal lieber vermeiden und kommt mir auch irgendwie umständlich umsetzbar vor. Ich hab mir jetzt einen Heissluftfön mit regulierbarer Temperatur und Speed besorgt. Die nächsten Tage werde die Sache mal angehn. Sollte es tatsächlich zum Erfolg führen, wäre mir das lieber und ich würde den Lappi weiter nutzen.

    Achso ja stimmt, die kondis aufm chip selber noch, da ist klarerweise mit Alufolie zudecken blödsinn wenn ich den ganzen wärmen muss. :rotwerd: . Den Rest werde ich aber doch mit Alu zudecken und nur beim Chip nen Fenster rausschneiden.
    Zum Fall geb ich dann Feedback auch wenns dann ne Grillparty mit gebratenem Chip gibt. :bgdev .
    Ich werde vorsichtig sein.

    Danke.

    aber das geht nur bei chips, ein sockel schmilzt weg. ich kann mir schwer vorstellen das der cpu sockel was hat, so einen fehler hab ich noch nie gesehen. wahrscheinlich biegt sich das mainboard bei druck auf die cpu so durch das es genau richtig für den anderen bga ist um zu funktionieren, die chips sind ja doch ziemlich grossflächig.


    Dann meinst also der CPU-Sockel könnte keinesfalls das Problem haben?. Ich kam auf die Idee weil ich da draufdrücke und weil der ja auch BGA ist. Ist nur komisch wenn ich dann auf den 82855GM drück passiert garnichts, aber ich würde dann mal deinem Tipp folgen und mich auf den 855GM fixieren.

    Wegen zu viel Luft auf die Kondis etc rund um den Chip. ich pack Alufolie drumherum und schneide nur ein Fenster für den Chip raus würde doch auch helfen oder?.

    Wenn man sich so auf Youtube rumschaut, gibs x videos wo die z.b nur mit Flussmittel/Lötpaste und Lötkolben die Chips ablösen, die Kügelchen mit Entlötlitze runtersaugen und neue draufmachen auf Chip und Platine und wieder mit Heissluft anlöten als wär das nen Kinderspiel :D .
    Ich werde mir mal nen ordentlichen regelbaren Heissluft-Phön besorgen, brauch ihn ja für andere Dinge auch noch. Und mich dann mal daran versuchen. Vielleicht hab ich noch irgendwo nen Restmüll rumliegen wo so ein BGA draufsitzt und mal an dem dann rumüben. ^^

    Danke für die Tips oneBitman.

    Es gibt mittlerweile genug Buden die "BGA Rework" anbieten.
    Das Problem selbst ist ja seit längerer Zeit bekannt bei vielen Herstellern aber selber würd ich da nichts probieren denn die erforderlichen Parameter bekommt man Zuhause
    nicht mal eben mit nem Fön oder Herd hin. Schon gar nicht beim ersten mal.
    Die einzige Frage wäre also ob mal dafür Geld ausgeben möchte bei einer 10 Jahre alten Hardware.


    Eben die Geldsache stört mich. Für eine 10 Jahre alte Hardware würde ich echt keine 150 Euro mehr ausgeben, der Grund dafür ist auch daß das Gerät an sich schon recht langsam war aber für gewisse Dinge eben noch bequem genug war.

    Jetzt mal rein theoretisch: angenommen ich will jetzt mit Heissluft das Ding runterziehen, da kommt gleich mein erster Zweifel und gleichzeitig Frage dazu. Es geht ja jetzt bei mir um den CPU Teil. Also Lüfter entfernt und auch die CPU aus dem Sockel genommen. Und genau um den Sockel gehts jetzt (hier musste ich ja draufdrücken damit er bootet).
    Der ist wie ich hier sehe aus Kunstoff/PLASTIK und ist ja BGA auf die Platine gelötet. Erstens wie bekommt man ein Plastikding "bga-gelötet"?. Zweitens wie zieh ich das jetzt von der Platine mit Heissluft runter, da denk ich mal gleich daran ... das Ding schmilzt mir mit Heissluft sicher dahin??. Oder seh ich da was falsch?. Oder ist das vielleicht ein spezieller Kunststoff der viel Hitze aushält?.

    So, hab mir jetzt den CPU-Teil vorgenommen. Erst mal Kühler abgenommen, darunter übliches schwarzes pad das schon irgendwie zerbröckelt und total verhunzt war. Alles gesäubert... Leiterpaste augetragen und Kühler wieder montiert. Leider wie ich mir fast schon sicher war, war das nicht das Problem sonder eindeutig das hier:

    Das wird schon der beschriebene "Flexing" Fehler sein.

    Der IC ist im BGA Gehäuse direkt auf die Platine gelötet.

    Wenn da eine Lötstelle aufgibt, halten die anderen ja noch den IC.

    Sobald sich die Platine erwärmt, kommt es zu Unterbrechungen.

    Wenn ich nun wieder auf den CPU-Kühler drücke läuft die Kiste normal, lass ich aus is fertig... drück ich wieder runter rührt sich wieder was. Die Technik wie das angebracht ist find ich persönlich echt Mist, man... wär ein ordentlicher Sockel drin wär das Problem wohl nicht, aber geht wohl nicht anders wenn man die Geräte klein und Flach halten will.

    Er bräuchte dazu vor allem eine Lötmaschine, die BGA löten kann, und idealerweise eine Blechschablone, mit der der Chip passgenau aufs Board gelegt werden kann, damit er in der Maschine nicht verrutscht. Diese Schablonen sind Board-spezifisch.


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    Leider habe ich eben nix davon und sowas kaufen kommt eh nicht in Frage, vielleicht braucht man den Kram womöglich dann nie mehr. Und dann sollte man die Erfahrung damit auch haben.
    Das mit den Schablonen hatte ich auch schon irgendwo gelesen. Vielleicht könnte ich noch mit Heissluft versuchen drüberzufahren wie hier wer geraten hat, vielleicht reckt sich das wieder.
    Sonst halt gucken ob ich nen Ersatz finde und sonst halt ausschlachten was ich brauche und den Rest in den Müll. Zehn Jahre hat sie ja gut gedient.

    Ich danke euch nochmal für Rat und Tipps und eins wusste ich schon immer ... ich bastle lieber bei ordentlich gesockelter Retro-Hardware rum. :D

    So ein Ding, ich glaube ich habe am falschen Ort gesucht. Wenn ich auf besagtem IC drücke ist keine Änderung zu sehen aber wenn ich jetzt auf den Kühlkörper der danebenliegenden CPU drücke dann bootet er tatsächlich weiter bis ich die Daumen wieder wegnehme. Ich seh mir jetzt mal den CPU-Teil an.

    wahrscheinlich sind die lötstellen des besagten 82855GM am ende. das der keine kühlung hat ist normal und der braucht auch keine unter normalen umständen. du kannst probieren den chip grossflächig mit dem daumen auf die platine zu drücken und versuchen ob du so booten kannst und ins OS kommst, problematisch ist es halt wenn der chip zu warm wird um ihn anzufassen. auf jeden fall kannst du so feststellen ob die lötstellen probleme machen - wenn du nichts zu verlieren hast kannst du noch versuchen mit einem heissluftfön das ganze zu erwärmen so das der kontakt sich evtl. selbst wieder herstellt. alternative ist backrohr, da muss aber jedes plastikteil runter von der platine und unter umständen können dir bei der aktion andere bauteile runterfallen. ansonsten, neuen alten rechner mit lpt port kaufen.

    edit: reparatur von dem teil kostet soviel wie z.b. ein alter dell rechner der das selbe kann. und - es ist bei einer reparatur nicht garantiert das es besser läuft bzw. dann dauerhaft funktioniert.


    Danke schon mal für die Tipps. Ich probier dann nochmal das mit Drücken und sehe mir auch noch Reparaturangebote an. Das Lötstellen am Ende sein könnten wäre mir ehrlichgesagt nich in den Sinn gekommen. Ich dachte eher an Hitzetot, da man mit aufgelegtem Lüfter wenigstens in Bios kommt und dort auch länger keine Probleme gibt.
    Reparaturangebote hängt davon ab wie viel die verlangen möchte eigentlich nicht viel ausgeben dafür. Und wenn dann auch noch nicht mal garantiert läuft auf dauer ist die Kohle dann auch zu Fenster raus.

    Hallo Forum,

    Ich möchte nur mal eure Meinung dazu wissen:
    Mein (10 Jahre) Laptop Acer Travelmate 290 hat das zeitliche gesegnet. ;( . Der war mir sehr nützlich z.b um mit dem XM1541 Kabel das Floppy des C64 dranzuhängen, da er ja noch einen Parallel-Port hatte.
    Wenn ich ihn einschalte kommt kurz der Acer-Screen, beim F2 drücken schafft man es aber nicht mal ins Bios, Screen wird schwarz und aus.
    Ich hab den Lappi jetzt auseinandergenommen und scheinbar auch den Grund entdeckt. Das Chipsatz-IC 82855GM ist defekt d.h kaum wird es wärmer tretet obengenanntes Problem auf. Ich hab dann (an offengelegter Platine) einen 120mm Lüfter lose draufgelegt und so komm ich ins Bios und kann dort auch ne Stunde rummachen. Aber kaum lade starte ich von HD oder auch nur von DVD (irgendeine LIVE etc.) ist gleich wieder dunkel. Ohne den Lüfter tretet der Fehler gleich auf, also ich komm nich mal ins Bios wie schon beschrieben. Der DIE des IC hatte orignal keinen Lüfter oder Kühlkörpter oder sonst was, wiedermal typisch Hersteller.

    Hier paar Bilder:

    Von oben
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    Und hier die Hinterseite
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    Der Lüftertest

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    Ich schätz mal hier gibt es für "Otto-Normal" keine Möglichkeit was zu reparieren wenn ich mir schon nur die echt winzigen Bauteile auf der Rückseite ansehe und die müsste man wohl auch loslöten?.
    Hab mal in der Bucht kurz rumgeschnuppert aber wenn dann nur als defekt deklariertes Zeugs gefunden.

    Echt schade sonst läuft alles, sogar der Akku des Laptops ladet noch tadellos und hält nach 10 Jahren.