wobei mir nicht ganz klar ist wie man bei so kleinen sachen vernünftig walzen kann.
von gehäusen mit scharfen kanten und winkeln die nicht etwas größer als 90° (in der form) sind würde ich die finger lassen.
Könnte man diese Bereiche nicht in mehreren Arbeitsgängen eingießen, d.h. jedes mal die Form passend positionieren, damit alle sehr schwierigen Bereiche gleich gefüllt werden ?
Dann dürfte am Ende eine relativ glatte Oberfläche bleiben, aus der keine Glasfaser-Fetzen heraus-lungern können.
Beim Tiefziehen wird man imo noch das Problem haben, dass man nur mit sehr geringen Materialstärken arbeiten kann. 1mm ist schon eine sehr dünne Eierschale.