Beiträge von Cannon Fodder im Thema „C64C Blech oder Pappe ?“


    Ja, ist wie ein Sandwich, in der Mitte ist die Platine oder auch nicht, weil ich den Scheiß aus fast allen meinen Rechnern entfernt habe. :wink:

    Beim Amiga 600 und A1200 geht das z.B. nicht so einfach, da das Board dann zu tief im Gehäuse liegt und der PCMCIA-Slot nicht mehr genutzt werden kann, da müsste man dann vielleicht mit Unterlegscheiben improvisieren. Aber gut, Amiga ist ja jetzt hier nicht das Thema.

    Ist ja alles klar und logisch, mich hatte eben nur gewundert das das Blech eben von Commo wie eine Art Kühlkörper eingesetzt wurde und wollte nur sicher gehen das es nicht doch eine sinnvolle Bewandnis hat oder gar Vorteile hat. Da die Bleche aber nicht so oft wie die Pappe verwendet wurden, vermutlich aus Kostengründen, sind diese ja anscheinend überflüssig.

    kommt aber leider erst im zweiten Semester an der Uni)

    Tja, so`n Pech, da bin ich doch kurz vorher ausgestiegen. ;):D

    Die Frage kam bei mir auf weil es in dem Blech eben diese ausgestanzten Laschen gibt welche extra so gebogen sind das sie auf 3 IC`s drücken. Welchen Sinn sollte das haben wenn es nichts bringt ? Oder warum prodziert man die so wenn komplett Sinnlos? Ist doch auch ein Kostenfaktor.

    Desweiteren wenn das Blech mattschwarz sein müsste um Wärme abzuleiten, warum gibt es dann, auf Mainboards Grafikkarten etc. silberne, pinke, grüne blaue und liafurzkarrierte Kühlkörper ?

    Ich weiss hier wurde schonmal darüber diskutiert. Finde es aber nicht wieder.

    Habe hier einen C64C Board 250469 Rev.3 der hat ein Abschirmblech das gleichzeitig auch der Kühlung einzelner IC`s dient, durch runtergebogene Laschen welche auf die IC`s drücken.

    Dann habe ich einen weiteren C64C mit Board 250469 Rev.4 bei dem wurde wiederum die Abschirmpappe verwendet.

    Ist das Blech nicht die bessere Lösung was die Haltbarkeit der IC`s angeht, SID usw.? Unter der Pappe staut sich doch die Wärme, oder macht das kaum einen Unterschied ?