...der FCC (Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.) hat wohl am Ende auch die beschichtete Pappe ausgereicht. Zur Kühlung war es vmtl. auch nie gedacht - zumindest in meinem (Erstkauf)-A500plus und dem C128 liegen die Blechlaschen seit jeher sehr "unverbindlich" und damit ohne wärmeabführende Wirkung auf den Chips auf.
Ich leg(t)e aber trotz alledem die Pappe immer brav um die Platine meines C64 - das gehört eben so...
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