1. Merkregel:
MOS-TTLs und µT-RAMs immer blind tauschen. Die sind immer Schuld, wenn noch nicht JETZT, dann demnächst,
In den 1980ern sagte man das Gleiche von den TI- TTLs und/oder C-MOS (40xx series), heute ist TI für viele Typen der einzig verbliebene Hersteller ![]()
Kenne auch von anderen Herstellern schlechte Serien, die teils schon nach kurzer Zeit aufgaben (und das noch nach der Jahrtausendwende!), z.b. weil schon die rohen Wafer falsch gelagert/behandelt wurden, die Passivierung schlampig durchgeführt wurde etc. etc. Leider hab ich da Geheimhaltungsvereinbarungen unterschreiben müssen, die es mir verbieten, Details zu nennen..
Viel wichtiger ist, ob die Geräte immer trocken (rel. Luftfeuchte unter 45%!) und kühl, aber ÜBER 12°C, möglichst langfristig konstant gelagert wurden (und somit die Chips drin auch...), denn Luftfeuchte führt zu allgemeiner Korrosion, kühle Temperaturen grundsätzlich zu trägerer chemischer Reaktion, aber bei Zinnlegierungen LEIDER unter 12°C auch zu FATALER Zinnpest und jegliche Temperaturwechsel sind generell Streß für Bauteile, insbesondere solche, in denen viele verschiedene Werkstoffe fest miteinander verbunden sind, wie eben auch ICs.
Wobei Geräte mit gesockelten ICs nicht so lange halten, wie solche mit fest eingelöteten ICs, was klar wird, wenn man weiß, dass die meisten ICs es absolut nicht vertragen, wenn die Masse(GND)-Verbindung abreißt und sich der Strom dann nen alternativen Pfad durch den IC sucht... Insofern sind gesockelte ICs mit nur einem GND-Anschluss, aber mehreren Versorgungen (insb. mit unterschiedlichen Spannungen dran) am Meisten gefährdet.
Der SID ist -im CBM-Umfeld- ein Beispiel dafür, aber auch der VIC-II ist gefährdet.