So, die Oberschale ist leider nicht ganz so schön geworden wie die Unterschale.
Es zeigt sich ganz deutlich, wie stark das Ergebnis vom Filament abhängt.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Grün war zwar schön, hat aber keinen ordentlichen ersten Layer gemacht.
Mit Rot wars etwas besser, aber immer noch weit weg vom weißen Filament.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Nicht ganz Italien, aber fast 
Der Deckel schließt sehr gut, die beiden Hälften rutschen geradezu von selber ineinander
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Auch die Öffnung für den Userport und Datasette passt gut.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Jamaika! 
Allerdings hab ich überhaupt nicht dran gedacht, dass ich die Modulöffnung auch verschieben muss, wenn ich das Board nach hinten schiebe.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Wahrscheinlich muss ich das Gehäuse um die 6mm tiefer machen, um die ich das Board verschoben habe.
Ansonsten klebt die Öffnung wohl zu sehr am Rand.
Außerdem könnte innen der Platz für den Federmechanismus sonst zu knapp werden.
Mal sehen.
Die Querstrebe ist ein Erfolg. Die macht einen riesen Unterschied, was die steifheit der Oberschale betrifft. Die darf bleiben.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Gesamteindruck: wieder einen Schritt weiter, allerdings gibt es noch zu tun.
An der Oberschale:
die Halterungen für die Modulklappen passen noch nicht. Entweder ich mach andere Klappen, oder ich passe die Öffnung an. Weiß ich noch nicht.
An der Unterschale werd ich die Öffnungen für IEC-Port und Power/12V/Video 2mm höher setzen.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Da sieht man jetzt noch die Platine, die kann aber getrost hinter Plastik verschwinden (ein Überbleibsel, bevor die Platine nach innen geschoben wurde).
Rechts am IEC-Port sind außerden Seitenwände am Gehäuse.
Die sind gut für die Optik und die Stabilität.
Solche werd ich auch noch an die linke Öffnung geben, zumindest auf der Cassettenport-Seite.