Beiträge von Zitruskeks im Thema „ICs sockeln -> wie Lot entfernen um Sockel einsetzen zu können“

    auch mit der ZD915 kann man ganz schnell Durchkontaktierungen töten.

    Absolut. Kaputt bekommt man alles. Aber die Chance ist mit der ZD oder besseren Geräten minimiert, da kein Wärmeüberschuss erzeugt werden muss, um Lötkolben absetzen- und Pumpe-aufsetzen zu überstehen, man läuft nicht Gefahr, Entlötlitze am Pad festzulöten und dann abzureißen, und der mechanische Stress ist minimiert. Schon eine Handpumpe erzeugt einen extrem ruckartige Saugwirkung. Auch gibt es keine Splatterwirkung wie oben beschrieben, wo Zinn frei in alle Richtungen verschossen wird. (Auch das ist bei Handgeräten durch den stoßartige Wirkung gegenüber des kontinuierlichen Absaugens eher der Fall)

    Selbst RF-Modulatorgehäuse sind kein Ding mit der ZD. Eh man da ewig mit irgendwas anderem herumkocht ...