Posts by Computerbastler

    Habe das Teil jetzt auseinander und 2 braune Kos gefunden, auf denen 222k steht.
    Gehe mal davon aus das es sich um 2200pf handelt.


    Ja, vermutlich sind das 2,2nF



    Was passiert eigentlich wenn die 2 Kos überbrückt bzw. weggelassen werden?


    Welches mich auch auf eine Idee bringen würde und statt fixe Teile Drehkos zu verwenden. denkt ihr könnte man damit sinvoll herumexperimentieren?


    Ohne detaillierte Kenntnis der Innenschaltung des SID würde ich das nicht versuchen, denn beim Überbrücken entsteht eine DC-Kopplung zwischen den Pins, die vorher nicht da war und wenn jetzt dort unterschiedliche DC-Pegel anstehen, dannn fließt ein Strom, der diese angleicht und u.U. den SID killt.
    Bei weglassen würde ich mal auf: 'keine Funktion mehr' tippen.


    Auch die Drehko-Idee ist nicht so prickelnd, weil Drehkos mit dem Plattenpaket, das mit der Achse verbunden ist, an Masse liegen sollte (wegen Einstreuungen) - was hier schaltungstechnisch aber nicht geht. Denkbar wäre vielleicht so ein kleiner Trimmer, da wirds aber wahrscheinlich mit dem Stellbereich schwierig.

    Wenn mans richtig machen will: Da gibts auch Gatter mit einem weiten Eingangsspannungsbereich, mit denen man das machen kann. Den konkreten Typ habe ich leider nicht im Kopf (vermutlich irgend was mit 74LVC1Gxx oder ähnlich); es wird damit aber eher ein anders Problem geben: Die kleinen SMD-Bauteile sind gewöhnlich als Reel verpackt: VPE 3000 Stück... Eine andere (gut erhältliche) Alternative kann ein selbstsperrender FET sein (BS170), mit dem man den Pegelhub von 3,3V auf 5V realisiert. Aber Achtung: der ist im nicht eingelöteten Zustand megaempfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen; wenn ihn der Elektronikhändler eures Vertrauens als Schüttgut verkauft -> spart euch das Geld, der war schon hinüber, bevor ihr ihn gesehen habt. Originalverpackt ist der auf einem mit Alu metallisierten Pappstreifen aufgeklebt, der für Lagerung und Transport das Gate mit den übrigen beiden Anschlüssen verbindet.

    Kann ich eigentlich zum Testen der 7406er auch die "Huckepack-Methode" anwenden, so wie man
    es im C64 mit dem RAM macht ?
    Habe ehrlich gesagt nicht unbedingt Lust, die Dinger auszulöten, und dann lag es es wohl doch nicht
    daran..

    Nein, das geht nicht. Es mag im Einzelfall gehen, das ist aber abhängig davon, welchen Defekt der 7406 hat. Letztlich hat der 7406 am Ausgang einen Transistor mit offenem Kollektor. Wenn der Transistor aufgrund des Defektes jetzt nicht mehr angesteuert wird, dann funktioniert die Huckpack-Methode. Ist der Transistor selbst aber niederohmig, so bleibt er es auch mit einem weiteren IC huckepack.

    Zumindest die EPROMs sollten sich ohne auseinanderlöten als Turm (in Etappen) auslesen lassen: Wichtig ist halt, daß das Pinout stimmt. Ich weiß nicht, was da für ein Adapter dazwischen sitzt, aber wenn der Pins tauscht, muß er unbedingt vorher weg oder mit einem weiteren selbstgebastelten Adapter 'neutralisiert' werden. Vermutlich sind die EPROMs 27(C)64, bei denen jeweils der Chip-Select-Pin nach außen gebogen wurde. In dem Fall muß der Eprommer auf 2764 eingestellt werden und der /CS-Pin des EPROMs, das gerade gelesen werden soll, nach unten in den Textool-Sockel verbunden werden. Die /CS-Pins der jeweil anderen beiden EPROMs sind auf High, d.h. Betriebsspannung zu legen (mit VCC-Pin verbinden). Das Pinout der EPROMs findet sich im Internet. Die Prozedur ist für jedes Eprom (für jeden /CS-Pin) zu wiederholen, also in dem Fall 3 mal.


    Wenn die neue Lösung dann in ein 27(C)256 gebrannt wird, dann erfolgt die Umschaltung der 4 Betriebssysteme nicht mehr über den /CS-Pin, sondern über die höchstwertigen Adressbits. Das würde ich aber elektronisch mit D-Flipflops gepuffert lösen (z.B. mit einem 74HC574 plus einem 74HC14 für die Reset-Invertierung, da bleiben halt jeweils die meisten Gatter übrig), die nur bei Reset den Ausgangszustand wechseln, sonst gibts bei versehentlicher Umschaltung im Betrieb böse Systemcrashs. Ein paar der übrigen Gatter im 74HC14 könnte man dann gleich noch als LED-Treiber (Low Current-LEDs) mißbrauchen, um anzuzeigen, welches Betriebssystem aktiv ist. Mit einer DUO-LED (rot/grün) wäre das dann sehr elegant möglich (4 Zustände: aus, rot, grün, gelb).

    Viel ist ja wirklich nicht drauf. Der LS139 ist ein 2-fach 4-aus-2-Decoder, der sicher dazu eingesetzt wird, um den Adressbereich, in dem die beiden EPROM-Sockel eingeblendet werden, festzulegen. Datenblatt mit Pinout gibts im Netz. Und die DIL-Schalter dto. Mit ein bischen Reverse Engineering sollte das doch herauszufinden sein; als ersten Ansatz würde ich einfach mal mutmaßen, daß in die Sockel 2764 oder 27128 gehören und mit den entsprechenden Pinouts mal die Untersuchung beginnen. Welcher Pin welches Signal am Expansionsport führt, ist auch kein Geheimnis und so ists eigentlich nur Fleißarbeit...

    27xx(x) -> EPROM (Keramik) oder OTP EPROM (Plastik), mit oder ohne Fenster zum Löschen, UV löschbar oder One Time Programmable


    28xx(x) -> EEPROM, elektrisch löschbares EPROM, allerdings Hilfsspannung 12V notwendig (also doppelte Spannungsversorgung +5V und +12V)


    29xx(x) -> ebenfalls EEPROM (beispielsweise von ATMEL), das aber mit nur einer Betriebsspannung auskommt (5V)

    Läßt sich die bereits beschriebene (und jetzt zerstörte) Diskette auf einer anderen 1451 oder z.B. auf einem (älteren) PC mit format a: /f:360 formatieren, beschreiben und lesen (max. Windows 9x-Betriebssystem, am besten sogar DOS, mit Win XP geht das nicht mehr)? Ich hatte nämlich auch schon Disketten, auf denen die Daten 'eingefroren' waren, d.h. nach 20 Jahren hatten sie zwar die Daten behalten, eine (korrekte) Änderung der Magnetisierung war aber nicht mehr möglich. Das betrifft vor allem 'billige' Disketten von damals.

    Wenn das stimmen würde, warum begrenzen die Hersteller dann die zulässige Sperrschichttemperatur von Halbleitern auf ca. 150°C im Betrieb? Und warum werden dann relativ kurze max. Lötzeiten angegeben? Daß die Bonddrähte auch eine Schwachstelle sind steht außer Frage, aber die Halbleiter selbst werden auch gestresst, das ist nicht nur wegen der Bonddrähte. Weil sich halt doch was im Kristallgitter verändert, wenn die Temperatur so in die Gegend von 200°C kommt. Eine Veränderung des Halbleiters findet immer statt - auch bei Zimmertemperatur (OK, bei -273°C siehts anders aus, da gibts dann andere Probleme, aber das ist auch eher nicht praxisrelevant). Je höher die Temperatur ist, um so schneller halt. Daher werden in 100 Jahren vermutlich auch keine funktionsfähigen Computer von heute mehr im Museum stehen.


    An den Artikel erinnere ich mich auch noch dunkel, und ich meine, die Kernaussage war, man kann dort ein exernes Audiosignal einspeisen und mit den Filtern des SID bearbeiten, um es bearbeitet am Audioausgang wieder abzugreifen. In dem Artikel war, meine ich, auch ein Blockschaltbild des SID enthalten, das die Sache klarer machte. Allerdings meine ich mich noch zu erinnern, daß die Möglichkeiten, ein externes Signal mit dem SID zu bearbeiten wirklich bescheiden sind. Ich würde mich aber auch den Plädoyers der Kollegen anschließen und vor Experimenten damit warnen! Zur Audiobearbeitung gibts heute wahrlich bessere Möglichkeiten, die zudem weniger empfindlich sind.

    Also ich kenne den PET jetzt nicht genau, aber das sieht mir sehr danach aus, als ob da Adress- oder Datenleitungen 'hängen' würden, d.h. fest auf High- bzw. auf Lowpegel sind - oder aber miteinander verkoppelt ('übersprechen' einer Leitung auf eine andere. Was für diese Theorie spricht, ist u.a. der ?syntax error, der ja auch falsche Buchstaben enthält. Daß das Phänomen zeitweilig weg ist, könnte für einen thermischen Fehler sprechen. In Frage kommen in dem Fall alle Bausteinde, die irgendwie am Adress- oder Datenbus hängen, also neben RAM auch Prozessor, Video-Chip etc. Einfach mal den Tipps der Kollegen folgen und die Bausteine gegeneinander tauschen, wenn gesockelt. Wenn der Fehler dann 'wandert', d.h. wieder ein systematisches Problem auftaucht, aber z.B. andere Zeichen oder Ausrufezeichen an anderer Stelle auf dem Bildschirm, ist eines der vertauschten ICs am Fehler mit Schuld. Mit löten würde ich mich fürs Erste zurückhalten und vor allem: Immer ESD-Schutz (Armband) verwenden, BEVOR irgend ein Teil auf der Platine berührt wird. Solche Fehler können nämlich auch von unsachgemäßem Handling der Platine herrühren.


    Wenn diese 'Hausmittel' nicht zum Erfolg führen, dürfte es ohne identischen Zweitrechner für Vergleichsmessungen oder ohne (Speicher-)Oszilloskop schwierig werden, den Fehler zu finden.


    Auf jeden Fall größte Vorsicht bei Messungen an diesem Gerät, da der Hochspannungsteil der Bildschirmelektronik lebensgefährlich ist, wenn man nicht sehr genau weiß, was man tut. Ich weiß nicht, wie der Bildschirmteil in diesen Gerät von der Rechnerelektronik getrennt ist (separates Gehäuse im Gehäuse oder nicht). Mit der Anodenspannung und auch der Fokusspannung ist jedenfalls nicht zu spaßen, auch nicht nach dem Ausschalten!

    Also wenn ich die Beiträge hier so lese, sträubt sich mir bei machem Tipp jedes einzelne Haar. Man muß natürlich berücksichtigen, was der Sinn und Zweck des Ausötens ist: Soll ein Baustein gewechselt werden, weil er defekt ist? Dann ist die Platine am besten geschont, wenn man die Füße des Bauteils mit einem scharfen Elektronikseitenschneider abzwickt oder bei SMDs mit einem Skalpell abschneidet und die verbleibenden Reste einzeln auslötet. Wird das Bauteil noch gebraucht, ist von einer Erhitzung des ganzen Bausteins mit Heißluftföns etc. abzuraten. Auch wenn der Baustein nicht sofort Ausfallerscheinungen zeigt, so ist er doch höchswahrscheinlich vorgeschädigt. In der Regel geben die IC-Hersteller an, daß ein IC beim Löten z.B. max. 10 Sekunden auf 240°C erhitzt werden darf - EINMAL beim Einlöten. Dann nie wieder. Grund: Im Halbleiter verändern sich sonst die Dotierungen (die den Halbleiter ausmachen).


    Wichtigste Regel: gutes Werkzeug. Ein ungeregelter 40W-Lötkolben ist sicher für so eine Aufgabe nicht geeignet, da das viel zu lange dauert (s.o.). Am besten mit guter Lötstation un dRadiolot (Sn80Pb38Cu2 o.ä.) zu entötende Lötstellen 'vorverzinnen', dann mit sehr guter Entötlitze (die Qualitätsunterschiede sind rießig) auslöten (gute Litze gibts bei Bürklin, Rolle mit 33m ca. genausoviele Euros!). Und bitte nur, wenn man vorher schon löten kann. Ansonsten ist die Platine nacher eher nicht mehr zu retten.


    Wozu Lötstation? Das Problem mit der Massefläche läßt sich so lösen. Wenn der lötkolben stark genug ist, sorgt die Regelung dafür, daß er nicht zu heiß wird. Wenn aber eine große wärmeabführende Fläche da ist, so ist genug Leistung im Hintergrund, um trotzdem die Löttemperatur zu halten.