Hmmmm ... das die Bauteile von der Platine fliegen liegt dann aber an den zu hohen Luftstrom und oder an einer zu kleinen Düse ...
Ich hab hier noch die eine oder andere SMD-Übungsplatine ... Da pack ich die Bauteile trocken rauf und gucke wie hoch ich mit dem Luftstrom gehen kann bevor die fliegen gehen...
Hab's mal eben mit einen 0805 und Lötpaste gemacht, ohne Flux ... 350° minimaler Luftstrom , mittelgroße Düse ... aber ich denke es geht auch mit 250° ...
Nachtrag: Gerade daneben mit Flux und 0,5mm Zinn genau dasselbe gemacht ...
Flux aufgetragen, Pads erhitzt, Lot draufgegeben, weitererhitzt, Bauteil plaziert, weiter erhitzt, noch etwas Lot nachgegeben, fertig.
Unterschied: Das normale Lot zieht viel schneller an als die Paste .. hier seh ich den Vorteil in der Paste, das das Bauteil noch etwas feiner plaziert werden kann bevor das Lot anzieht.