Posts by Freak

    Ich finde die Schaltung von Uridium-II eleganter als die aus dem Hardwarebasteleien-Buch. Letztere beinhaltet die Verzögerungen der einzelnen Gatter. Und die sind nicht fest, sondern ändern sich mit den Bausteinen und auch mit der TTL-Familie. Also ein LS-Baustein hat beispielsweise eine andere Verzögerung als ein HCT-Baustein...


    Gruß

    Thomas

    Du hast mich da an was erinnert :thumbsup:

    Hab die Schaltung im Buch Hardwarebasteleien gefunden ^^

    Ich habe es auch noch nicht gefunden. Es war auch mal im 64er-Magazin als Tipp drin, ist aber ja schon sehr lange her...


    Macht es Sinn den Schaltplan hier zu posten?


    Gruß

    Thomas

    Da fehlt ein 74LS74 in deinem Schaltplan. Ich finde aber gerade im Internet keinen entsprechenden Schaltplan dafür. Ich weiß nur noch, dass es etwas mit Phi2 auf sich hat und das FlipFlop im LS74 dient dazu eine Flanke von Phi2 zu verzögern...


    Vielleicht finde ich ja noch einen Schaltplan...


    Gruß

    Thomas

    Nur leider hat das nichts am "Brummen" geändert, es ist eher noch lauter als vorher. Nun habe ich mal einen anderen C64 vorgekramt und siehe da: kein Brummen. Nun muß ich mich wohl im C64 selbst auf Ursachenforschung begeben, aber da mache ich ggf. besser einen anderen Thread auf.

    Netzteil kaputt?

    Hallo!


    Für die Interessierten unter euch: Hier mal zur Information der Schaltplan vom MockA65xx, um zu verdeutlichen, was sich denn alles so auf der kleinen Platine rumtummelt.


    Der Schaltplan hat auch eine Art Evolution hinter sich. Da sind im Laufe der Zeit (insgesamt über 3 Jahre inzwischen...) schon ein paar Änderungen eingepflegt worden, die dann immer auch mit in das Layout übernommen werden mussten. Das ist mitunter sehr mühsam und führt manchmal auch nicht zur optimalen Lösung. Deshalb: Am besten beginnt man mit dem Layout erst wenn der Schaltplan komplett fertig ist.


    Aber hier geht es jetzt erstmal ja nur um den Schaltplan...


    Gruß

    Thomas


    PS: Bei Fragen, einfach fragen...

    Auch wenn das Argument hier bei einigen etwas verpönt ist, spricht für den ESDA5V3SC5 außerdem, dass er anscheinend deutlich preisgünstiger ist.

    Wird für Dich schwierig, an diesem Argument festzuhalten:


    Preise bei Mouser für jeweils 100 Stk: ESDA5V3SC5: 14,60 EUR gegenüber DALC208SC6: 13,40 EUR. :emojiSmiley-12: (ohne Steuern und die Preise können natürlich aufgrund des Wechselkurses schwanken...)



    Gruß

    Thomas

    Beide Bauteile dienen dem gleichen Zweck, arbeiten aber nach unterschiedlichen Prinzipien:


    DALC208

    Bei diesem Baustein wird für jede der vier zu überwachenden Signale im Baustein je eine Diode nach Vcc (Pin 2) und eine nach GND (Pin 5) geschaltet. Sofern die Spannung jetzt größer als Vcc wird wird die entsprechende Diode leitend und es erfolgt eine "Ableitung der hohen Spannung" nach Vcc. (In Wirklichkeit ist es eine Spannungsbegrenzung auf Vf, was heißt, dass die Signalspannung max. Vcc+1,2V (also max. 6,2V) sein wird)


    Das gleiche passiert, sobald die Spannung auf der Signalleitung unter 0V geht. Hier wird jetzt die andere Diode für die Signalleitung leitend und begrenzt die maximal mögliche negative Spannung wieder auf Vf.



    ESDA5V3

    Hier werden für jeden der vier Signalpfade jeweils eine Zenerdiode eingesetzt, welche eine Zenerspannung (Durchbruchspannung) von 5,3V aufweisen. Dies bedeutet, wenn die Spannung auf der Signalleitung größer 5,3V wird, dann wird die aufgrund des Potenzialunterschieds die in Sperrrichtung geschaltete Diode leitend und begrenzt die Spannung auf 5,3V.

    Fällt die Spannung auf der Signalleitung ins Negative, dann erfolgt eine unmittelbare Spannungsbegrenzung auf Vf, da die Zenerdiode nun aufgrund des Potenzialunterschieds in Durchlaßrichtung geschaltet ist.



    Fazit: Für unsere Einsatzzwecke erscheinen mir beide Bauteile geeignet. Der DALC208 lässt sich (bei ähnlichem Verhalten) gegebenenfalls durch den um 180° gedreht eingebauten(!) ESDA5V3SC5 ersetzen. Ein Ersatz des ESDA5V3 durch einen DALC208 ist jedoch nicht möglich.



    Gruß

    Thomas


    PS: Hinweis: Alle Spannungen werden immer gegen das Bezugspotenzial GND gemessen...

    PPS: Vf steht für die Durchlaßspannung der Diode. Bei dem DALC208 beträgt Vf maximal 1,2V.

    Heute endlich die Zeit gefunden, mein Widgetboard final zu bestücken (den Expansion-Port lasse ich erstmal unbestückt) und den STM mit der Firmware zu programmieren.


    Dazu habe ich einen "ST-Link V2"-Clone benutzt, den ich vor langer Zeit mal von einem Forums-Mitglied zugeschickt bekam. Ich hatte den Programmer bis heute nicht gebraucht, aber das Programmieren ging eigentlich recht intuitiv von statten. Wenn man eine Website mit der Programmer-Software findet, wo man sich nicht gleich registrieren muss...


    Zuerst hatte ich das Widgetboard über die 6-polige Stiftleiste mit 3,3V versorgt, das war aber suboptimal, da dort noch ein 47R-Widerstand den Strom zur 3,3V-Leitung begrenzt. Erst als ich eine externe 3,3V-Versorgung verwendet hatte (die rote und schwarze Klemme rechts oben im Bild), ging alles absolut ohne Störungen.



    Jetzt muss ich nur noch mal das Nexys4-Board rausholen und die SD-Karte bespielen.



    Gruß

    Thomas

    Bei meiner Registrierungsmail erhalte ich nur folgende Antwort:



    Ich lese daraus, Mails von GMX sind nicht willkommen...

    Hallo!


    Macht es eigentlich noch Sinn sich mit XLink weiter zu beschäftigen?


    Der Grund meiner Frage ist folgender:


    Ich habe jetzt seit ungefähr einem Jahr eine kostenreduzierte Hardware für das XLink-Protokoll hier rumliegen. Die Firmware ist zwar noch (lange) nicht fertig, aber wenn ich mir die Softwareseite anschaue, dann kommt bei mir nicht wirklich Lust auf, an der Firmware weiter zu schreiben.


    Meine Hardware würde ohne Userport-Stecker und Gehäuse bei einer Fertigung in China so geschätzt 3,00-3,50 EUR kosten, davon Kosten für Platine und Bauteile von insgesamt unter 2,00 EUR.



    Softwareseitig ist das Repository auf einem aktuellen Linux-Betriebssystem jedoch nicht kompilierbar (es wird eine alte Version des KickAssemblers vorausgesetzt) und Henning hat 2016 in seinem Repository hier schon geschrieben, dass er nicht vorhat, seinen Quelltext an die damals aktuelle Version 4.x anzupassen.


    Weiterhin hat der User richy64 2019 im Repository hier auf einen Fehler im "RAM-based Server" hingewiesen, aber keinerlei Rückmeldung erhalten.


    Henning ist hier auch schon eine sehr lange Zeit nicht mehr erreichbar (Useraccount gelöscht...), so dass ich glaube, dass das XLink-Projekt inzwischen verwaist ist, was ich bedauere. Für mich war (und ist es immernoch) eine sehr einfache und preiswerte Art, Codeschnipsel (oder auch ganze Programme) in eine echte Maschine zu übertragen und dort auszuführen.


    Wobei sein Projekt ja weit mehr vorsieht, als nur eine Datenübertragung per Kommandozeile. Henning stellt mit dem Projekt ja auch eine API zur Verfügung, aber ich glaube, da gibt es bis dato keine Anwendung für...


    Ich bin für die Pflege (und Erweiterung) der Clientsoftware zu blöd, das kann ich nicht. Ich kriege ja nicht einmal eine saubere Kompilierung der Quelltextes unter Linux Mint 20 hin. Ich könnte mich um die Firmware auf der Platine kümmern, sowie den "RAM-based Server" debuggen. Ich fing auch schon mal an, XLink auf dem VC20 zu implementieren. Nette Sache, aber lohnt sich das alles noch? (Auch sollte hier der Client derart erweitert werden, so dass er neben C64 und C128 auch den VC20 identifizieren kann...)




    Sind vielleicht Linux-Cracks hier, die den Quelltext mit Leichtigkeit übersetzen? KickAssembler 3.41 hätte ich auf der Festplatte, ist aber auch mit Tricks noch downloadbar... Oder lieber meine Platinen einmotten und auf ein anderes Pferd setzen?


    Was meint ihr?


    Gruß

    Thomas

    Dem Abrieb könnte man doch durch immer neue flache Lötzinnflächen mit dem Lötkolben auch entgegenwirken oder?

    Mir sträuben sich gerade ein wenig die Nackenhaare...


    Nein, neue Lötzinnflächen funktionieren nicht. Es wird nicht ohne Grund Gold verwendet. Die Goldbeschichtung oxidiert nicht (oder wesentlich langsamer) als eine Zinnbeschichtung. Bei Kontakten mit Zinnoberfläche können im Laufe der Zeit Kontaktprobleme auftreten, welche man aber vielleicht nicht bemerkt, weil pro Kontakt gleich mehrere Kontaktzungen auf die Platinenoberfläche drücken...


    Bei der Goldbeschichtung unterscheidet man auch zwischen einer Hartgoldbeschichtung für die Kontakte (sehr dicke Beschichtung) und einer Weichgoldbeschichtung fürs Löten (ENIG, sehr dünne Goldschicht auf einer Nickeloberfläche). Wenn Du beim Chinamann Platinen kaufst, dann hast du zu 100% eine ENIG-Beschichtung als Gold für die Kontakte. Fürs Hobby mag das reichen, in der Industrie wäre das nicht akzeptabel.


    Eine Hartgoldbeschichtung kostet übriges richtig Geld, das macht dir kein Platinenhersteller so nebenbei. Und wenn der Platinenhersteller gut ist, dann fragt er auch nach dem Winkel der Fase (der Abschrägung). Die ist nämlich auch Buchsenabhängig...


    Gruß

    Thomas


    EDIT: Kinzi war schneller...

    Auf Anregung eines "Angespielt"-Videos vom Der Retroluzzer spiele ich seit ein paar Tagen "Crossfire".


    Schönes Spiel für zwischendurch, aber sauschwer...


    Scheint auch einen ganz potenten Sprite-Multiplexer eingebaut zu haben, bei den vielen Sprites, die da in den höheren Level auf dem Bildschirm rumwirbeln...


    Gruß

    Thomas

    Edit: Die gesuchte Auflösung ist wohl die fuer PAL richtige. So das man 1:1 Pixel hat. Aber das problem damit wiederum ist das der C64 kein 720 x 576 ausgibt sondern 320 x 200 im HiRes modus. Und da sieht man dann das da die Pixel Übersetzung auch nicht einwandfrei aufgeht. (2.25 Pixelverhältnis längs / 2.88 hoch)

    Da mischt Du jetzt aber die (gesamte) PAL-Auflösung mit der Standardauflösung des C64/U64 (ohne horizontale und vertikale Rahmen). Der U64 gibt ein über HDMI ein 720*576p50-Signal raus (mit nicht ganz 50 Hz Bildwiederholfrequenz), da werden dann die Pixel auch nicht interpoliert, sondern 1:1 ausgegeben (bzw. ein Pixel geht dann über zwei Zeilen).


    Nachlesen kann man es hier.


    Gruß

    Thomas

    Bei der SMD-Variante wird unteres Schraubloch nicht verdeckt, bei der THT-Variante schon. Aber ist das wichtig? Im Originalgehäuse wird der Deckel doch nur durch drei (andere) Verschraubungspunkte verschlossen. Weiter komme ich jedenfalls mit dem IC nicht zur Mitte.

    Warum drehst Du das DIL14-IC nicht einfach 90° gegen den Uhrzeigersinn und machst die Platine (wenn die Platinenbreite nicht reichen sollte) in Richtung der DIN-Buchsen etwas breiter (nur um das DIL14-IC herum bis zur 34pol. Buchse, nicht über die gesamte Platinenlänge)? Dann könnte es meiner Ansicht nach passen...


    Ich spreche das mit androSID ab, vielleicht lässt er die zwei SMD-Komponenten beim Platinenhersteller bestücken.

    Für das verwendete IC-Gehäuse (TSSOP14?) ist das vielleicht die beste Methode.


    Oder man setzt in das oben vorgeschlagene gedrehte DIL14-Footprint einfach noch ein SO14-Footprint rein. Dann kann sich der Selbstbestücker aussuchen, ob er lieber THT oder (einfaches) SMD bestücken will...



    Arrggghh, sorry, aber zuviele Ideen in meinem Kopf... :weg:


    Gruß

    Thomas


    PS:

    Bei der SMD-Variante wird unteres Schraubloch nicht verdeckt, bei der THT-Variante schon.

    Für verdeckte Schraubenlöcher gibt es doch Ausweichschrauben nach DIN907, die sollten passen. Einfach mal nach googlen oder hier schauen. :weg:

    Ich habe am Wochenende meine Halterung für die Platine und das Laufwerk im "1581-Replica"-Projekt überarbeitet. Details, STL-Files und der Entwurf in FreeCAD finden sich im Nachbarthread hier.



    Gruß

    Thomas

    Ich habe mich am Wochenende nochmal hingesetzt und meine 1581-Halterung etwas "massentauglicher" gemacht. Ich habe im beigefügtem Archiv neben den STL-Dateien auch die originale FreeCAD-Datei zugefügt, falls ihr noch etwas an der Halterung ändern/verbessern möchtet...


    Die LEDs sind jetzt ordentlich befestigt, wobei man für das Eindrücken der LEDs schon etwas Kraft aufbringen muss. Vielleicht sollte man die Aussparung vorher etwas mit einer Schlüsselfeile bearbeiten oder die Aussparung im FreeCAD-File um ein paar 1/10 mm vergrößern.



    Der Kanal für das LED-Kabel ist leider auch sehr eng geraten. Ich habe zuerst die einzelnen Adern an die LEDs gelötet und sie dann von außen in die Halterung gedrückt. Sieht nicht schön aus, ist aber nach dem Zusammenbau nicht mehr sichtbar...


    Ich denke aber: Ihr seit Bastler, ihr kriegt das hin... ;)



    Die Halterung hat für die Befestigung der Platine Aussparungen für M3-Muttern, als Schrauben sollten hier M3x10 verwendet werden. Auch sind auf der Unterseite kleine kreisförmige Vertiefungen (0,2 mm) als "Zentrierhilfen" für Klebefüße vorgesehen, damit das ganze Konstrukt rutschfest wird...



    Für die Befestigung des Laufwerks sollten übrigens Senkkopfschrauben M3x12 verwendet werden.



    Viel Spaß mit den Files...


    Gruß

    Thomas


    PS: FreeCAD-Profis dürfen mich gerne belehren, wie man meine Konstruktion in FreeCAD einfacher und ggf. richtiger aufbauen kann. Bin da mit meiner Lernkurve noch recht weit am Anfang, wie ich finde... :)


    1581-Halterung.zip