Posts by RobertK

    Das ist gut, weil ich werde möglicherweise mehrere Anläufe benötigen :D


    Die Befürchtung hatte ich auch, aber ich bin recht optimistisch, dass meine Platine auf Anhieb funktionieren wird.


    Du hast in Sprint Layout vermutlich schon die Funktion "Test" kennen gelernt. Wenn man damit alle Verbindungen sorgfältig prüft, kann eigentlich nicht viel schief gehen. Außer natürlich bei irgendeinem fundamentalen Denkfehler, wenn man z.B. in einer Datenblatt-Zeichnung die Platinen-Ober- und Unterseite verwechselt, der Teufel schläft bekanntlich nie.


    Ich habe so eine Buchse noch nicht zur Hand, aber wenn ich das richtig sehe, müsste ich das Layout in Original-Größe ausdrucken können, und damit sollte ich mittels Auflegen der Buchse auf den Ausdruck testen können, ob die Dimensionen exakt passen.


    Davon darf ich noch zwei Fotos nachreichen. Das ist ein guter, einfacher Test vor dem Bestellen, und auch auf der fertigen Platine hat schließlich alles haargenau gepasst.


     



    Zwei Platinen, eine große und eine kleine?

    Ja was wird es denn, wenn fertig ist??? :)

    Nichts Commodore-bezogenes, aber das wird was mit Z80-CPU. :)

    Von mir werden noch zwei Makros kommen, allerdings erst, wenn ich meine Schaltungen endlich aufgebaut habe (ich möchte nichts ungetestetes veröffentlichen), und dafür werde ich leider erst im Spätsommer/Frühherbst Zeit finden.


    Andere Frage, wo läßt ihr die Platinen dann herstellen?

    Gibt es Empfehlungen?


    Womöglich Firmen die das SPRINT File Format direkt unterstützen?

    Ich habe - so wie viele andere in diesem Forum - bei JLCPCB bestellt, siehe hier. Das hat insgesamt nur ca. zwei Wochen gedauert, der Preis war günstig, und das Ergebnis ist zumindest optisch perfekt.


    Das Sprint Layout-Format wird von denen trotz anderslautender Behauptungen doch nicht direkt unterstützt, aber ich habe - wie weiter oben beschrieben - mit Sprint Layout einen Gerber-Export gemacht. Auf der JLCPCB-Webseite hast du dann eine Platinen-Vorschau, in der du alles nochmal optisch kontrollieren kannst (da bin ich draufgekommen, dass man die Bohrdaten separat exportieren muss).

    Das Problem ist aber (wie von mir ganz oben erwähnt), dass der ID-Check trotz korrekt ausgewähltem Chip-Modell scheitert - vermutlich ein Fehler in der Chip-Datenbank. Ob die Programmierspannung beim anderen "falschen" Chip (bei dem der ID-Check aber klappt) wirklich die gleiche ist, das ist natürlich auch nicht sicher.

    Die Alternative wäre: ID-Check ausschalten und den "richtigen" Chip auswählen.

    Das sind die mir zur Verfügung stehenden Dateien. Alle sind 8.192 Bytes groß und somit offenbar header-los und damit wohl direkt brennbar.


    Bitte noch kurz um eure Meinung zu dieser Frage:

    wie sollte ich die Eproms beschreiben, mit dem korrekten Typ mit ausgeschaltetem ID-Check, oder mit dem "falschen" Typ, bei dem der ID-Check klappt?

    Im Zweifelsfall würde ich vielleicht doch besser den richtigen Typ wählen und den ID-Check ausschalten. Wer weiß, vielleicht sind ja die Programmier-Spannungen beim anderen Hersteller doch unterschiedlich.

    Files

    • CHOPLIFT.zip

      (5.48 kB, downloaded 1 times, last: )
    • POLE_POS.zip

      (9.27 kB, downloaded 1 times, last: )

    Sorry, der Link hat für Verwirrung gesorgt - dort sind es PRG-Dateien, die man mit einer konfigurierbaren 16K-Speichererweiterung laden kann.


    Meine Dateien - ich weiß nicht mehr, wo ich sie her habe, sie stammen aus dem Jahr 1996 - sind alle exakt 8.192 Byte groß.


    Ich fasse also zusammen: alles, das genau diese Größe hat, hat keinen Header, und man braucht somit auch nicht cartconv, sondern das kann man so direkt auf das Eprom schreiben.


    Dann werde ich das mal probieren.


    [Nachtrag: auf Mingos Seite ist das wirklich super erklärt, das beantwortet ja alle meine Fragen. Das Zusammenfügen der beiden Teile des 16K-Moduls mittels copy /b ist natürlich auch eine mögliche Lösung, das gefällt mir sogar noch besser.]

    Gestern Abend muss ich es irgendwie anders gemacht haben, denn da kam eine andere Fehlermeldung. Heute sieht es so aus:



    Ok, dann mache ich es so wie von Rame empfohlen. Aber hat die Datei CHOPLIFT.CRT nun einen Header? Denn sie ist ja genau 8K groß. Im Emulator lässt sie sich jedenfalls starten.


    Und die beiden Teile des 16K-Roms sind auch beide genau 8K groß.


    Du kannst das "Check Device ID" in der Software auch mal ausschalten. Wird der PIC dann programmiert?

    Danke für den Hinweis - das habe ich nun ausprobiert, und siehe da: so funktioniert das Lesen:



    Dann habe ich auch das Schreiben probiert, und das schaut auch gut aus:



    Ich habe den Chip danach ausgelesen und als Hex gespeichert und mit der originalen Hex-Datei verglichen, und das sieht ziemlich identisch aus. Ziemlich weit unten gibt es diese Unterschiede, da waren offenbar leere Bereiche in der Hex-Datei nicht angegeben, die sind rechts mit FF3F aufgefüllt worden. Das Byte ganz rechts ist offenbar irgendeine Adressangabe oder eine Checksumme? Ansonsten bestehen die Unterschiede nur in FF3F, somit müsste das wohl passen.




    Du hast einen PIC16F628 verlinkt, aber im Screenshot einen PIC16F628A ausgewählt. Das sind unterschiedliche Chips, die natürlich auch unterschiedliche IDs melden. Wenn die Software dir keinen PIC16F628 ohne A anbietet könnte es schwierig werden, den Chip mit dem Gerät zu programmieren.

    Tatsächlich, mein PIC hat kein A. Hier dürfte es aber klappen.


    An alle: wie sollte ich die Eproms beschreiben, mit dem korrekten Typ mit ausgeschaltetem ID-Check, oder mit dem "falschen" Typ, bei dem der ID-Check klappt?

    Der erste Schreib-Versuch sollte nach Möglichkeit klappen, ich habe kein Eprom-Löschgerät...



    Zu Punkt 2 (VC-20-Module):

    Also ein CRT File auf ein Eprom brennen wird nicht gehen, ein CRT file hat einen Header und ist für die Emulatoren gedacht, du kannst aber mit dem cartconv das CRT in ein Bin File umwandeln was du dann benutzen kannst.

    Gut dass ich nachgefragt habe! :-)


    Ich sehe, cartconv ist bei WinVice dabei. Jetzt ist aber die Frage, welchen Typ ich da angeben soll, unter cartconv --types erkenne ich auf den ersten Blick keinen passenden.


    Es geht konkret um folgende Cartridges:


    a) :choplifter: (CHOPLIFT.CRT, 8K)


    b) Pole Position (hier, je eine 8K-Datei für die Adressen 6000 und A000 )


    Vielleicht könnt ihr mir bitte kurz beschreiben, wir man da vorgeht...

    Ich habe mir den TL866II Plus zugelegt, den sicher auch viele von euch haben. Für mich ist das Schreiben von Eproms und dgl. absolutes Neuland, ich habe erst mal nur mit der Funktion "READ" experimentiert, aber noch keine Schreiboperationen durchgeführt.


    Hier ein paar Fragen:


    1. Offenbar ist es ja "normal", dass man bei manchen Chips trotz exakt ausgewähltem Chip-Typ einen "ID Error" erhält, aber wenn man auf gut Glück einen anderen, ähnlichen auswählt, funktioniert das Lesen. Aber funktioniert dann auch das Schreiben fehlerfrei?


    Konkret geht es um Eproms der Typen 27C128 und 27C64. Beide stammen aus dem Restore Store und sind vom Hersteller "ST". Mit folgenden Einstellungen funktioniert das Lesen:

    27C64 -> Fujitsu MBM27C64

    27C128 -> Mitsubishi M5M27C128 (von ST steht nur die 512-Variante zur Auswahl)



    2. Ich möchte VC-20-Module auf die in 1. erwähnten Eproms beschreiben, und zwar für die Modul-Bausätze aus dem Restore Store (8K und 16K).


    a) Kann ich eine 8K .crt-Datei einfach mit "LOAD" mit den Standardeinstellungen laden, um sie auf ein 27C64-Eprom zu schreiben?



    Wenn nein: welche Einstellungen sind notwendig?


    b) Wie lade ich ein 16K-ROM, das aus einer .60- und einer .A0-Datei besteht? Ich vermute mal, die beiden Teile müssen hintereinander am 27C128-Eprom stehen, zuerst .60 und dann .A0, und beim Laden des zweiten Teils gebe ich bei "TO Buffer Start Addr(HEX)" den Hex-Wert 2000 an? Richtig?



    3. Ich müsste einen PIC16F628 beschreiben, und der steht auch zur Auswahl...



    ...doch leider erhalte ich einen ID-Error.



    Hier wüsste ich nicht, welchen ähnlichen Chip ich sonst noch auf gut Glück auswählen könnte. Was kann ich da machen?

    Alles klar, hab zum Glück zuletzt nur bleifreies Lötzinn gekauft (ohne dass ich wirklich darauf geachtet hätte).


    Aber das sollte ich dann dazusagen, wenn ich meine restlichen Platinen weitergebe, dass die Leute bleifreies Lötzinn verwenden müssen.

    JA, für die Umwelt. Deshalb ist etwas anderes im industriellen Standard auch nicht mehr erlaubt.

    Alles klar, ich werde künftig immer nur bleifrei bestellen.


    Ansonsten kannst Du auch noch mit der Farbe spielen... :-) Muss ja nicht unbedingt 08/15 grün sein, oder? :-D

    Für dieses einen Retro-Projekt muss es für mich wirklich klassisches grün sein. :D


    Aber das habe ich natürlich schon ausprobiert, manche Farben sind ja ohne Aufpreis. Rot sieht sicher ganz toll aus, und auch blau. Weiß gefällt mir irgendwie überhaupt nicht.


    Gestern Vormittag habe ich meine Platinen bestellt, und siehe da: soeben kam die Nachricht, dass sie bereits fertig und versendet worden sind! Ich liebe die Chinesen!

    Ok, so müsste ich die Platine jetzt bei JLCPCB bestellen können.


    Ich werde dort alle Standard-Einstellungen belassen. ENIG-RoHS nehme ich nicht, das würde die Sache deutlich teurer machen. Ich hoffe, mit HASL wird die Platine zumindest 20 Jahre überleben, ohne Rost anzusetzen?


    Bringt LeadFree HASL-RoHS eigentlich irgendeinen Vorteil? Der Aufpreis dafür ist ja gering.

    Hmmm... und wenn Du ovale Lötpads anstatt runde eindesignst? Dann kannst Du ggf. trotzdem gut löten, weil ja nach "vorne + hinten" mehr Restring vom Lötpad vorhanden ist.


    Perfekt! :thumbup: So konnte ich auf 1.10 und 1.30 runtergehen.


    (würde die für Plated-durchkontaktiert und Non-Plated-einfache_Bohrung) getrennt ausgeben und mal reinschauen. So sieht man ggf. zusätzlich ob man Bohrungen aus Versehen nicht durchkontaktiert hat, die es ursprünglich hätten sein sollen.

    Ja, das ist eine gute zusätzliche Kontrolle. Habe die einfachen Bohrungen getrennt ausgegeben und gezählt, 6 Stück sollten es sein -> passt.


    Wobei so ein Fehler in Sprint Layout zum Glück eh sofort ins Auge sticht, wenn das Lötauge nicht türkis dargestellt wird.

    Das wäre mir neu, denke du siehst da als "Überlappung" nur das Offset für die Lötstoppmaske (die du beim Gerber-Export angegeben hast):

    Aaah, ja, das war's! Ich hatte hier beim Lötaugen-Offset den Default-Wert 0.30mm drinnen gelassen. Mit 0.10 schaut es auch im Gerber-Viewer korrekt aus.


    Dann kann ich die doch Widerstände auf 0.80 innen und 2mm außen lassen. Ich hatte hier gestern Abend zusätzlich einen kapitalen Denkfehler (2 + 2 = 4 > 2.54 :S).


    Hmmm... und wenn Du ovale Lötpads anstatt runde eindesignst? Dann kannst Du ggf. trotzdem gut löten, weil ja nach "vorne + hinten" mehr Restring vom Lötpad vorhanden ist.

    Gute Idee, an die Möglichkeit hatte ich gar nicht gedacht - wird gemacht!


    Dort, wo kein Anschluss ist, braucht es auch keinen Kupferrestring, also den einfach weglassen...

    Ja, aber die zusätzlichen Pins geben gerade bei so einer Buchse mehr Stabilität. Wobei ich die Pins hier notfalls wirklich weglassen könnte, die Halterungen außen und in der Mitte geben ohnehin ausreichend Stabilität. Dort habe ich auch die Lötaugen dicker gemacht, damit man ordentlich Lötzinn draufgeben kann.



    Bitte noch um kurze Kontrolle, ob ich beim Export eh alles korrekt mache: ich aktiviere einfach alle vorhandenen Layer, "Bohrungen freistanzen" braucht man laut Doku nicht zu aktivieren...



    ...und dann mache ich noch den Bohrdaten-Export. Hier habe ich einfach alle Standardeinstellungen belassen, passt das so?


    Danke für den Hinweis auf den Umrisslayer, das mit den runden Ecken hat gut geklappt.

    Könnt ihr mir noch bitte sagen, welche "Ring-Breite" (Außendurchmesser minus Innendurchmesser) ihr bei den Löchern üblicherweise verwendet?


    Wie weit kann man da runtergehen, wenn man nur wenig Platz hat, sodass man immer noch gut löten kann?


    Bei der PS/2-Buchse ist es nämlich bei den Pins 3 und 1 sowie 2 und 4 sehr eng. Der Loch-Durchmesser soll laut Plan 1.1 mm sein, die Lochmittelpunkte sind 2.1mm entfernt. Ich bin auf 0.3 mm Ring-Breite runtergegangen, das ergibt 0.4mm Abstand zwischen zwischen den Kupfer-Rändern, aber im JLCPCB-Gerber-Viewer sieht das immer noch sehr knapp aus:




    Leider bin ich draufgekommen, dass Sprint-Layout die Größe der Lötaugen nicht exakt darstellt, eventuelle Überlappungen sieht man erst im Gerber-Viewer.

    "Kaindl" war grundsätzlich ein Hartwaren-Händler (Schrauben, Werkzeug, Gartenmöbel, etc.), der aber auch Haushaltsgeräte und Unterhaltungselektronik im Angebot hatte, und in den 1980er-Jahren kamen auch Heimcomputer dazu.


    Irgendwie war mir der Laden immer sympathisch, unseren neuen Sony-Fernseher haben wir 1992 auf meine Initiative hin dort gekauft, und auch sonst immer wieder dieses und jenes. Doch leider ging Kaindl 1998 pleite.


    Hier zwei Scans aus Kaindl-Prospekten, der erste stammt aus dem Oktober 1986, und der zweite vom März 1988.


    Beim zweiten Scan fällt natürlich der Philips NMS 8280 MSX2-Computer auf. Ich kann mich nicht erinnern, den so noch irgendwo in Ö im Angebot gesehen zu haben.


    Interessant sind beim 1988er-Scan auch die "Symbolfotos" der Commodore-Geräte. Heutzutage würden sich die Leute aufregen, wenn sie was anderes bekommen als im Prospekt zu sehen war: der C64C hatte damals die Graphikzeichen meines Wissen schon auf der Tasten-Oberseite, und das 1541er-Laufwerk hat 1988 schon lange nicht mehr so ausgesehen.

    Ich habe von spasskl eine Platine erhalten (vermutlich nicht mit Sprint Layout erstellt), bei der die Ecken abgerundet sind, was mir sehr gut gefällt, siehe hier.


    Macht das JLCPCB eigentlich automatisch, dass sie die Ecken abrunden? Oder muss ich dafür etwas in Sprint Layout machen?