Plus/4: ROMs mit Kühlung ausstatten - wieviel Platz im Gehäuse?

  • Ich habe mir kürzlich einen Plus/4 geschossen und er funktioniert soweit ganz gut. Ehe ich das Ding längerfristig betreibe, will ich -wie hier im Forum angeraten- Lebensverlängernde Maßnahmen durchführen. Bei TFW8B gibt es ein Reparatur-Blogpost (https://www.thefuturewas8bit.com/plus-4-repair-2) zum Plus/4. Dort werden die ROMs mit einem ganzen Stück Kupferblech gekühlt bzw. dient es als Heatspreader. Soweit ganz schick die Idee, die ich denke ich auch umsetzen würde. Weiß jemand aus Eigenerfahrung, wieviel Platz von der ROM-Oberseite zum Tastatur-PCB ist? Die ROMs berühren doch nicht die Tastatur, wenn das Gehäuse geschlossen ist. Oder? Viel Platz ist in dem Gehäuse ja nicht. Wenn, dann würde ich natürlich die ganze Chip-Oberfläche mit der Kupferplatte (ich denke 1mm Dicke sollte reichen) bedecken und nicht wie verlinkt nur 2/3. Je größer das Blech desto größer die Oberfläche.

  • Erstens hast du da kaum Platz in der Kiste, zweitens: ohne Konvektion (und die hast du in der kleinen Hütte ja nicht) bringen Kühlkörper praktisch nichts.


    Die PLA könntest du auch gegen ein Cmos-Eeprom tauschen...


    Gruß, Gerd

  • Oder du lässt die ROMs und tauschst sie, wenn sie kaputt sind.


    Die OTPs haben übrigens den Vorteul, dass sie weniger Abwärme produzieren. Die ganze Kiste bleibt somit kühler, da muss nichts "umverteilt" werden.

  • Ich glaub ich werde ins kalte Wasser springen und mir einfach mal so ein Kupferblech zuschneiden lassen. Wenn es von der Höhe her passt, dann prima. Wenn nicht, dann eben nicht. Ich hab ja in soweit maximal die Original-ROMs zu verlieren. Wenn sie eingehen, dann kann ich immer noch EEPROMs einsetzen.


    Einen C16 wollte ich dediziert nicht, da ich es u.a. auf die bessere Tastatur und das kompaktere Format des Plus/4 abgesehen habe. Wenn ich mich nicht all zu sehr täusche, dann müssten der Plus/4 und der C128 von der Mechanik und den Kappen her die gleiche Tastatur haben. Klar, der C128 hat ein paar mehr Tasten, aber der Aufbau sieht mir verdächtig ähnlich aus.

  • Ich würde CMOS-OTP-PROMs kaufen, die brauchst du nicht kühlen und kosten 2 oder 3 Euro das Stück, z. B. bei Reichelt.

    Die kann man im Plus/4 aber nur benutzen wenn man am ROM-Sockel Pin 1 mit Pin 28 verbindet. Da ist ein Fehler im Layout und die meisten CMOS-EPROMs wollen dann nicht.


    Wenn, dann würde ich natürlich die ganze Chip-Oberfläche mit der Kupferplatte (ich denke 1mm Dicke sollte reichen) bedecken und nicht wie verlinkt nur 2/3.

    2/3 ist allerdings die bessere Idee, denn der eigentliche Chip ist genau in der Mitte des Gehäuses und da wo er es im Bild freilässt wird der Platz nach oben schon knapp. Die ROMs kühlen bringt nicht viel, wichtiger sind CPU, TED und PLA. Besser ist es die ROMs durch CMOS-EPROMs zu ersetzen. Das spart pro ROM ca. 50mA, also bei 4 ROMs 200mA was bei 5V schon 1W weniger Wärme sind.



    Einen C16 wollte ich dediziert nicht, da ich es u.a. auf die bessere Tastatur und das kompaktere Format des Plus/4 abgesehen habe.

    Ich mag die Tastatur des C16 lieber.

  • 2/3 ist allerdings die bessere Idee, denn der eigentliche Chip ist genau in der Mitte des Gehäuses und da wo er es im Bild freilässt wird der Platz nach oben schon knapp.

    Genau das Maß wollte ich ja mit meinem Fred hier eruieren. :P


    Das das Die in der Mitte des Chip-Gehäuses ist, ist mir bekannt. Ich würde halt wie oben geschrieben die Heatspreader-Oberfläche so groß wie möglich auslegen.

  • Ihr immer mit euren EEPROMs. ;) Ihr habt ja recht, aber wenn ich lese, das man die Belegung des Sockels noch anpassen müsste, da wird mir dann anders. Ich werds jetzt wirklich mal auf gut Glück mit dem Kupferblech probieren. Ohne hat der Rechner ja die letzten drei Jahrzehnte auch schon überlebt, also kann wenigstens ein bisschen weniger Temperatur auf keinen Fall schaden.

  • Die ROMs gehen auch eher selten kaputt. Typische Defekte sind CPU, PLA und TED, speziell wenn sie einen Datecode mit '84' in der Nummer haben. Bei letzterem also besser den Deckel weglassen, die Kühlzunge liegt nie wirklich korrekt auf und dafür einen Kühlkörper aufkleben oder bei GMP fragen ob er noch ein Klämmerchen hat..

  • Die kann man im Plus/4 aber nur benutzen wenn man am ROM-Sockel Pin 1 mit Pin 28 verbindet.

    wenn ich lese, das man die Belegung des Sockels noch anpassen müsste,

    Also da kann man am (E)PROM mit einem Draht Pin 1 und 28 brücken - am Plus/4 muss da gar nichts gelötet werden, wenn man nicht will. ;) Wo ein Wille, da ein Gebüsch.
    Aber es darf natürlich jeder machen, was er will und wie er es will. :thumbup:

  • Die ROMs gehen auch eher selten kaputt. Typische Defekte sind CPU, PLA und TED, speziell wenn sie einen Datecode mit '84' in der Nummer haben. Bei letzterem also besser den Deckel weglassen, die Kühlzunge liegt nie wirklich korrekt auf und dafür einen Kühlkörper aufkleben oder bei GMP fragen ob er noch ein Klämmerchen hat..

    Das die CPU und der TED auch Kühlkörper bekommen, ist für mich gesetzt. Der TED stammt wie alle andere Chips auch aus Mitte/Ende 86, die CPU ist 3184, wurde also entweder bei der Produktion des Rechners aus einem ziemlich hinten liegendem Regal geholt oder irgendwann schonmal ersetzt.