Sprint Layout Bereiche ohne Lötstopplack

  • Hallo


    weis irgendwer ob es in Sprint Layout 6 möglich ist Bereiche zu definieren welche nicht mit Lötstopplack abgedeckt werden?


    Ähnlich wie auf diesem Foto dargestellt wird.


    VC20, C64, C16, C116, Plus 4, C128D Blech, Amiga 4000, 1200, 600, 500, CD 32, SX 32 Pro, Atari 1040 STE, 520+, Atari 2600, Sinclair Spectrum, ZX81, Apple IIc, IIe, IBM 5160 XT, IBM 5162 XT 286 ......

  • Ich probiere es nochmal ;)


    Weis irgendwer wie man Platinenbereiche ohne Lötstopplack definieren kann (Eagle, Dip Trace, Target...).


    Die Leiterbahnen in diesem Bereich sollen auch vom "Final Plating Finish" ausgenommen sein (wie z.B.: HASL), es soll reines Kupfer sichtbar sein.


    Wie hier gezeigt.



    Es soll auch innerhalb dieser Bereichen wo sich keine Leiterbahnen befinden, nur das Platinenmaterial (der Faserverstärkte Kunststoff) sichtbar sein.


    Gibt es hier spezielle Layer auf die man solche Bereiche legen muss ?


    LG
    Clockchip

    VC20, C64, C16, C116, Plus 4, C128D Blech, Amiga 4000, 1200, 600, 500, CD 32, SX 32 Pro, Atari 1040 STE, 520+, Atari 2600, Sinclair Spectrum, ZX81, Apple IIc, IIe, IBM 5160 XT, IBM 5162 XT 286 ......

  • Hallo,
    in Target geht das mit Layer 4 bzw 18 - Lötstop oben/ unten.
    In Deinem Beispiel sind die Datasette - Anschlüsse aber kein reines Kupfer, sondern vergoldet.
    Das musst Du mit layer 3 oder 17 (Gold unten/oben) angeben.
    Ob nur "Kupfer" möglich ist, hab ich noch nie probiert, es gibt aber beim Hersteller die Option "None" beim Finish.

  • Ich hab da noch eine Frage gibt es eine Normung für Gerber Files welcher Layer was ist ?

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