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letzter Beitrag von Saskia am

MockA65xx - Universeller MOS 65xx/85xx CPU Ersatz

  • Die 8500 war dann auch eine NMOS CPU, nur halt dichter gepackt daher HMOS?

    JA, ein Prozess-Shnnk, wenn ich es richtig verstanden habe - so wie es auch heutzutage noch ab und an (allerdings immer seltener) gemacht wird. Vom Prinzip her ist es NMOS - im Gegensatz zu CMOS, was der Nachfolger war und mit welchem MOS/CSG/CBM nichts anzufangen wusste ... auch weil sie nicht mehr genug Kohle hatten um zu investieren, nachdem sie sich am Amiga fast verschluckt hätten.

    "Wenn du überredet, ermahnt, unter Druck gesetzt, belogen, durch Anreize gelockt, gezwungen, gemobbt, bloßgestellt, beschuldigt, bedroht, bestraft und kriminalisiert werden musst. Wenn all dies als notwendig erachtet wird, um deine Zustimmung zu erlangen, dann kannst du absolut sicher sein, dass das, was angepriesen wird, nicht zu deinem Besten ist." - Quelle unbekannt.


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  • JA, ein Prozess-Shnnk, wenn ich es richtig verstanden habe - so wie es auch heutzutage noch ab und an (allerdings immer seltener) gemacht wird. Vom Prinzip her ist es NMOS - im Gegensatz zu CMOS, was der Nachfolger war und mit welchem MOS/CSG/CBM nichts anzufangen wusste ... auch weil sie nicht mehr genug Kohle hatten um zu investieren, nachdem sie sich am Amiga fast verschluckt hätten.

    Meiner Ansicht nach haben die sich nicht fast am Amiga verscluckt, sondern die haben sich am Amiga voll verschluckt.

    Eingekaufter Technologie wovon sie nichts verstanden, auch nicht alles 'im Haus' fertigen konnten (wie vorher), und so gings dann langsam bergab bis die schließlich die Talsohle erreichten.

  • JA, ein Prozess-Shnnk, wenn ich es richtig verstanden habe - so wie es auch heutzutage noch ab und an (allerdings immer seltener) gemacht wird.

    Ich habe die "Dies" vom 6510 und 8500 miteinander verglichen... bis auf die Ausgangstreiber sind beide absolut identisch - eben bis auf die größe

    der Strukturen.

  • Mal wieder ein kleines Update:


    MOS8501R4.png


    Neuer Stand:

    Vias: 100%

    Metal layer: 100%

    Diffusion layer: 100%

    Polysilicon layer: 100%

    Buried contacts: 40%

    Ion implants: 0%


    Derzeit vektorisiere ich noch die "Buried contacts". Das sind die Durchkontaktierungen zw. dem Polysilicon und Diffusion layer.

  • kann man die Ionen Implants eigentlich am Die sehen ?

    Leider nein. Beim Z80 habe ich versucht es zu erkennen... Die Traps basieren ja darauf.


    Aber die implants waren dort so dermaßen schlecht erkennbar, daß ich nach jetzigem Kenntnisstand

    zu einem bedingten NEIN tendiere (auch wenn es mit viel Zeit und Aufwand sichtbar ist).


    Deswegen werde ich an solchen CPUs wie Z80, 680x0 etc. erstmal keinen Finger krumm machen:

    Die haben alle solche "atypischen" Ion implants um Reverse Engineering zu verhindern.


    PS: Ich habe heute die Fertigung von 10 Stück der nächsten (hoffentlich letzten vor finaler Version) Prototypen bestellt! :thumbsup::woot:

  • Deswegen werde ich an solchen CPUs wie Z80, 680x0 etc. erstmal keinen Finger krum machen:

    Die haben alle solche "atypischen" Ion implants um Reverse Engineering zu verhindern.



    PS: Ich habe heute die Fertigung der nächsten (hoffentlich letzten) Prototypen bestellt! :thumbsup::woot:

    Der arme oobdoo und seine anderen Z80 Freunde! :cry:


    EDIT:

    Aber Prototypen sind immer gut! :bgdev

  • kann man die Ionen Implants eigentlich am Die sehen ?

    Die Lage ist bei den CSG/MOS Chips aber etwas einfacher:


    Die haben nur Ion implants an den Pullups und ggf. an den "Super Buffern".

    Ersteres ist einfach erkennbar: Gate ist direkt mit einem der Kanal-Enden (Drain/Source)

    verbunden und das andere Ende liegt direct an VDD und die Form macht es auch fast offensichtlich.


    Bei den Super-Buffern ist es nicht erkennbar aber auch unerheblich wenn ich da einen übersehe.

    Dort wird das Ion-Implant nur genutzt um die Leitfähigkeit des Highside-Treibers zu steuern.

    Da ich eh nur eine Switch-level Simulation mache, hat es keinerlei Auswirkungen wenn ich es übersehe.

    (Ob der Node nun ein Strong Pull-Up oder Weak Pull-Up ist macht keinen Unterschied... ist beides Logisch '1').

  • Wird das der neue Richtpreis für die CPUniversal+?
    *duck_und_weg*


    Tja... so ganz genau kann ich es noch nicht sagen; aber es kristallsiert sich eine Preisspanne von 35-45€

    für die finale Version heraus; also damit auf jeden Fall unter den üblichen Preisen für 8501 und 6509.


    Das ganze hängt aber von der Gesamt-Stückzahl und FPGA-Größe ab. Für reinen CPU Ersatz

    reicht der kleinste FPGA. Wer selber basteln will, nimmt natürlich eher einen mit mehr Logikzellen!

  • Oder direkt aufs Board integrieren!? Was die Fertigung auch teuer macht: Handbestückung des Sockels.

  • Weiß jetzt nicht wieviel Platz noch dafür auf der CPU Platine wäre.

    Ohne Übertreibung: Gar keiner! Freak kann ein (trauriges) Lied davon singen!


    Ich wollte ursprünglich eine RGB-LED unterbringen... keine Chance bzw. nur mit erheblichem Aufwand.


    Castellated holes - also eine Briefmarken-Platine ist nicht so mein Ding. Vor allem kann das nicht funktionieren, da wir

    Bauteile auf der Unterseite haben.


    Proto II - Pic4.jpg

  • Mit einem normalen Lötkolben kommst Du praktisch nicht zw. Sockel und Platine um den Pin zu erwärmen!

    Folglich: Ohne Reflowofen wirst Du die SMD-Pads nicht löten können! Und mit Heißluft fliegen dir die Widerstande u.U. weg.

    Um's kurz zu machen: Die Idee, nur teilbestückte Platinen in Umlauf zu bringen, halte ich nicht für gut. Wird's also von mir nicht geben!


    Wir reden hier auch vielleicht von 1-2€... wenn es daran scheitern sollte, stimmt ja insgesamt etwas nicht.

    Und ohne Sockel ist dann auch der Funktionstest der Baugruppe schwieriger; d.h. was auf der einen Seite

    gespart wird, kommt an Zeit/Kosten woanders drauf.


    Nunja... Zeit ist für ein Hobbyprojekt keine Last.... aber ich widme mich dann doch lieber den anderen FPGA-Chips-Replacements.

    Ist ja noch genug zu tun.

  • Tja... so ganz genau kann ich es noch nicht sagen; aber es kristallsiert sich eine Preisspanne von 35-45€

    für die finale Version heraus; also damit auf jeden Fall unter den üblichen Preisen für 8501 und 6509.

    Ist das jetzt erstmal nur ein 8501/6509 Ersatz? Oder wird der so programmiert das alle im ersten Post genannten Typen damit ersetzt werden können? Oder muss man die Programmierung für die anderen Typen dann noch erst "entwickeln"? Interessiert mich (laienhaft) nur technisch wie man sich das vorstellen muss, ich glaube nicht das ich Bedarf hätte... ?(


    Aber Super Arbeit, die Layer-Bilder schau ich mir immer gerne an, auch wenn ich davon nichts verstehe... aber faszinierend was man heute alles machen kann. :thumbup:

  • Ist das jetzt erstmal nur ein 8501/6509 Ersatz? Oder wird der so programmiert das alle im ersten Post genannten Typen damit ersetzt werden können?


    Im Grunde sind alle genannten CPUs bereits verfügbar. Ich habe mich nur noch nicht um die Umschaltbarkeit

    gekümmert.