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letzter Beitrag von ch1ller am

Veröffentlichung Umbau-Platine VC1541 auf IEE488

    Zitat von Toast_r

    Boah, daß das so eng ist hätte ich nicht gedacht.
    Da düfte für Sockel wohl kein Platz mehr bleiben, oder?

    Also ich hatte das ja mal in ein Laufwerk eingebaut



    Wäre der Stecker vom Kabel anders herum gewesen, dann hätte das Kabel schon am Schwungrad von der Laufwerksmechanik geschleift.
    Deswegen auch der Kabel-Schlenker erst zum Rand hin und dann unten drunter zurück...
    Das war ohne Sockel huckepack auf den VIA


    Jo iss schon recht eng.


    @Tommi_nrw müsste die Maße eig. recht genau kennen mit der Professional Dos Platine.. Die passte auch gerade so rein mit speziell flachen Sockeln

    Die Stiftleisten kann man einfach kürzen, dass ist ja nicht so das Problem. Habe ich auch schon gemacht, wenn ich gerade keine passende da hatte. Es gibt auch die Präzisionsstiftleisten, die sind auch kürzer.


    Und wie gesagt, die Platine kann man auch in 1mm machen lassen, spart nochmals 0,6mm.

    Zitat von Physikant

    nikolas-becker.de/cbm.htm
    Viel Spaß damit
    Funktionieren tuts, haben jetzt einige schon nachgebaut.

    Tolles Projekt :thumbsup:

    Zitat von ch1ller

    @Tommi_nrw müsste die Maße eig. recht genau kennen mit der Professional Dos Platine.. Die passte auch gerade so rein mit speziell flachen Sockeln

    Habe keine Maße genommen - Anpassung durch Probieren. :thumbup:


    Platinen mit normalen Bauteilen passen in der 1541II gesteckt (einlöten geht natürlich auch) nur mit kurzen oder gekürzte Sockelleisten
    und nur über eingelötete Bauteile. Die Bauteile auf der Erweiterungsplatine können dann gesockelt sein.
    Ist aber z.B. das Rom der 1541II gesockelt, dann passt z.B, mein Professional Dos nicht hinein weil es über das ROM ragt.


    Außer natürlich, man verwendet die Methode mit der gekippten Hauptplatine - soetwas ist mir persönlich aber zuwieder...


    Wenn ich den Schaltplan anschaue, dann wäre ich auch eher für eine kleine feine SMD-Platine. Preis mit verlöteten Bauteilen kann in China so wild nicht sein.


    Dann einfach die benötigten Pins des 6522 von der Hauptplatine abkneifen und die klene Platine von oben auf den 6522 löten. Dazu würde ich die Methode
    wie bei meinen VIA-Adaptern anwenden: 40pol Präzisionssockel von oben durch die Platine stecken und verlöten. Kann man dann auf den 6522 drücken.
    Das hält dann oft schon. Zur Sicherung dann die äußeren 4 Pins oder einfach alle benutzen Pins verlöten.


    Ich hoffe, die Siftleiste hat die gleiche Belegungs-Reihenfolge wie der IEEE488? Dann kann man auch mit Crimpsteckern auf beiden Seiten arbeiten.
    Den IEEE488 Stecker sollte man dann auch hinten in den Deckel der 1541II einbauen können (jetzt grad mal grob angenommen)

    Nochmal die Frage: ist das Format denn ein Problem? Wenn man in Breite und Länge keine allzu argen Platzprobleme hat, spricht doch nichts dagegen, Durchsteck-Komponenten zu nutzen? Gerade die ältere Generation hat Probleme mit SMD. Die Bauteile müssen ja nicht unter die ICs, diese Verkleinerung der Platine um jeden Preis ist doch vermutlich nicht notwendig, oder?


    Versteht mich nicht falsch, ich bin auch ein Fan von SMD und dicht gepackten Platinen (siehe meine anderen Projekte auf meiner Page) aber hier ist es doch nun wirklich nicht nötig? Unterhalb des 6522 muss halt Platz gespart werden, um das Rom nicht zu blockieren, aber abgesehen davon geht es doch nur in der Höhe beengt zu?


    Korrigiert mich da mal einer?

    Zitat von Physikant

    Versteht mich nicht falsch, ich bin auch ein Fan von SMD und dicht gepackten Platinen (siehe meine anderen Projekte auf meiner Page) aber hier ist es doch nun wirklich nicht nötig? Unterhalb des 6522 muss halt Platz gespart werden, um das Rom nicht zu blockieren, aber abgesehen davon geht es doch nur in der Höhe beengt zu?

    Daran ist nichts falsch.


    Ich bin nur der Meinung bei drei IC's und ein paar weiteren Bauteilen
    kann man schon besser die Bauteile gleich auf die Platine setzen lassen.
    Die Stiftleise und den Sockel bekommen dann alle leicht drauf und die Platine eingebaut.
    Vermutlich ist das auch noch günstiger als die normale Variante.

    Da täuschst du dich aber. Einrichtung und Betrieb von Pick&Place-Maschinen bei solchen Kleinstserien ist ALLES ANDERE als wirtschaftlich. Wir reden hier von einem Bedarf von 10-20 Stück, nicht 500. Unbestückt kostet das Board vielleicht (wenns hoch kommt) 5€, bestückt wesentlich mehr. Gerade weil es so wenige Komponenten sind und unsere Community einen Lötkolben bedienen kann und darüber hinaus auch auch noch genug Platz ist, das Board so groß zu machen, dass man es bequem von Hand löten kann, ist es ideal, das Board unbestückt zu bestellen.
    Ich denke, am ehesten zeichnet sich das (sehr sehr überschaubare) Anwenderfeld für dieses Board dadurch aus, dass man bastelaffin und mit eher kleinem Geldbeutel unterwegs ist. Warum mit Kanonen auf Spatzen schießen, wenn schon Commodore selbst sich Platz gelassen hat?

    no parity gehe bei dir in die Kicad Schule, sieht immer super, schnell und einfach bei dir aus

    „Vielen Dank für diese Geschichte...Ich habe sie in meinem Dorf weiter erzählt...Die Frauen wurden fruchtbarer,das Getreide verdoppelte sich und aus dem Dorfbrunnen floss Wein statt Wasser.Mein Dorf ist ihnen auf ewige Zeit dankbar .

    Zitat von Tommi_nrw

    Ich bin nur der Meinung bei drei IC's und ein paar weiteren Bauteilen
    kann man schon besser die Bauteile gleich auf die Platine setzen lassen.
    Die Stiftleise und den Sockel bekommen dann alle leicht drauf und die Platine eingebaut.
    Vermutlich ist das auch noch günstiger als die normale Variante.

    Ihr geht immer von einer einmaligen Aktion aus. Da ist das auch kein Problem, wenn der Entwickler sich bereit erklärt, das Board mit vorbestückten SMDs zu verteilen.
    Was ist wenn ich 2 Jahren noch mal 2 Boards brauche? Ein paar Boards sind schnell bestellt, aber bestückt bekommt man sie dann nicht.
    Und was ist bei Reparaturen an dem Board?
    Ich bin ein Fan von Boards, die mit wenig Aufwand von möglichst vielen Leuten in kleine Stückzahlen nachgefertigt werden können.


    Also wenn's das Ding nur in SMD gibt, bin ich leider raus und werde mir bei Gelegenheit ein eigenes bedrahtetes Board machen.

    Ich selber bin ja ein Fan von SMD, kenne aber auch die Probleme, die andere damit haben.


    Leider kann man es nicht allen recht machen und beides gleichzeitig auf einem Board geht auch nicht, zumindest sinnvoll.


    Was ist, wenn in zwei Jahren die DIP Chips nicht mehr zu bekommen sind? Es gibt immer Unwägbarkeiten in der Zukunft, die man heute nicht planen kann.


    Die Frage ist doch überhaupt, wie groß ist der Bedarf. Lohnt sich hier eine Sammelbestellung für einen Bausatz? Oder macht man nur ein paar Platinen und verteilt diese.


    Wenn es nur um zwei verschiedene Versionen von Platinen geht, so ist das nicht schwer zu realisieren und anzubieten.


    Für ein paar Dutzend Platinen in SMD lohnt es sich nicht, diese in China bestücken zu lassen. Das teuerste sind die Einrichtungskosten.


    Das ist so ähnlich wie mit den Spritzgussformen bei Kunststoff. 10 Gehäuse kosten 70.000 Euro. 10.000 Gehäuse mehr, dann 70.100 Euro.


    Und das ist bei Platinen nicht anders, auch wenn der Preis natürlich wesentlich geringer ist. Aber das Verhältnis stimmt in etwa.

    Den Sockel könnte man auch ganz weglassen. 6522er gibt es noch genug und günstig zu kaufen.
    Dann hat man sicher kein Platzproblem.


    tolles Projekt :thumbsup:

    Zitat von no parity

    Kann ich natürlich auch außerhalb setzen. Wird die Platine etwas größer. Frage wäre ja, ob nun THT oder SMD.

    Also so wie ich das jetzt verstanden habe, ist das Problem doch die Höhe und nicht die Platinengröße.
    Und das lässt sich mit THT (für Diddl: Through-Hole = bedrahtet ;) ) genauso lösen wie mit SMD.


    Bei THT wäre ich mit zwei Boards dabei und würde mir die nach und nach selber bestücken. Die meisten Teile hätte ich vermutlich da. Zwei komplette SMD-Module gibt mein stark überschrittenes Bastelbudget im Moment nicht her - zumal ich keinen dringenden Bedarf habe. Aber ich finde das Projekt halt eben sehr interessant. Ausserdem die Bedenken, wenn mal was getauscht werden muss.


    Das Projekt ist für mich nicht existentiell. Bei THT bin ich dabei, bei SMD eben nicht.

    Zitat von no parity

    Die Stiftleisten kann man einfach kürzen, dass ist ja nicht so das Problem. Habe ich auch schon gemacht, wenn ich gerade keine passende da hatte. Es gibt auch die Präzisionsstiftleisten, die sind auch kürzer.

    Ich mache das so, dass ich auf dem Basis-Board gedrehte Fassungen einsetze und am Modul Präzisionsstiftleisten. Das lässt sich prima stecken ohne dass was ausleiert und ist ziemlich flach. So habe ich auch ein RAM/ROM-Board in meinen VC20 reinbekommen.

    Zitat von no parity

    Ich kann auch Gerber Dateien für beide Versionen machen.

    Das veschiebt nur die Entscheidung auf den Zeitpunkt, wenn die Bestellung der Boards ansteht. :D