Ich hatte vor kurzem auch einen defekten CIA: der hat sich langsam verabschiedet: zuerst ging sporadisch der Feuerknopf vom zweiten Joystick nicht (mal gings mal nicht), dann ging der Feuerknopf gar nicht mehr und die Taste 9 reagierte nicht zuverlässig, später gingen mehrere Tasten nicht mehr und zum Schluss war die gesamte Spalte der Tastaturmatrix tot (Pin 6 des CIAs). Es scheint also schon Konstellationen zu geben, wo nur der Feuerknopf oder nur ein paar Tasten der Tastaturmatrixspalte den Dienst verweigern (vielleicht aufgrund der Verschaltung mit den Zeilen, vielleicht entstehen dabei unterschiedliche Potentiale im Chip und es erfolgt noch eine Erkennung bis zu einem bestimmten Potential und darüber/darunter nicht mehr).
CIA defekt - Joystick in Port 2 reagiert nicht. Was ist da eigentlich genau defekt?
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Thunderblade -
12. Mai 2018 um 20:54 -
Erledigt
Es gibt 64 Antworten in diesem Thema, welches 11.897 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (
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-> Daher gilt auch die Grundsatzregel: Nie an einen Anschluss am C64 etwas an- oder abstöbseln, wenn das Gerät eingeschaltet ist. Das gilt auch für andere Geräte, wenn der Anschluss nicht explizit dafür ausgelegt ist, dass man Stecker während des Betriebs an- oder abstecken kann (wie z. B. USB-Stecker).
Oft geht es (eine Weile) gut, aber es kann genauso leicht mal in die Hose gehen und dann ist etwas defekt.Als ich damals
denn C128D gekauft habe, wurde mir das als erstes eingebläut.
Das führt soweit das ich schon den Rechner ausgeschaltet habe, wenn ich eine SD-Karte (SD2IEC) oder USB-Stick (Ultimate2+) wechseln will.
Was man als Schutz tun kann:
Du kannst eine Schutzschaltung vor die empfindlichen CIA-Anschlüssen setzen, die dann im Zweifelsfall kaputt gehen.Sowas habe ich für den Userport, für den Joystickport habe ich es noch nicht gesehen, bis jetzt (siehe unten).
Mit dem Potrwechsler (C8D II) gibt es keine Probleme in der Richtung.
Schau bitte hier.
Kann den C8D MarkII Portswitcher nur empfehlen. Er schùtzt such vor elektrostatischer Aufladung bzw. Entladung.
Besten Dank für den Tipp.
Somit reg ich mich nicht auf, wenn ein Spiel den Joystick in Port 1 will und dort schon die Maus steckt.
Und ich komm auch nicht in Versuchung, während dem Betrieb umzustecken.Gruss C=Mac.
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Besten Dank für den Tipp.
Sehr gerne!
Somit reg ich mich nicht auf, wenn ein Spiel den Joystick in Port 1 will und dort schon die Maus steckt.
Und ich komm auch nicht in Versuchung, während dem Betrieb umzustecken.Genau das.

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@RalfP: Die Bonddrähte können prinzipiell auch zerstört werden, jedoch nicht beim Thema ESD. Die sind im Vergleich zu den Silizium-Strukturen mega dick und total unempfindlich. Insofern kannst Du davon ausgehen, dass nahezu immer etwas in der elektrischen Schaltung auf dem Die kaputt geht.
Wie bereits in Beitrag 2 erwähnt, ist beispielsweise USB für Hotplug ausgelegt. Von daher ist USB nicht mit den meisten anderen Schnittstellen vergleichbar.
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Wie bereits in Beitrag 2 erwähnt, ist beispielsweise USB für Hotplug ausgelegt. Von daher ist USB nicht mit den meisten anderen Schnittstellen vergleichbar.
Wenn man vorauseilende Massekontakte (*) hätte wären auch viele andere Schnittstellen hotplug-fähig. Gibt es dort aber nicht, also lässt man es besser.
(*) Die Verbindung zwischen GND der beiden Geräte wird zuerst hergestellt. Damit können dann auf den Signalleitungen keine schädlichen Spannungen mehr existieren wenn die verbunden werden.
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@RalfP: Die Bonddrähte können prinzipiell auch zerstört werden, jedoch nicht beim Thema ESD. Die sind im Vergleich zu den Silizium-Strukturen mega dick und total unempfindlich. Insofern kannst Du davon ausgehen, dass nahezu immer etwas in der elektrischen Schaltung auf dem Die kaputt geht.
Wie bereits in Beitrag 2 erwähnt, ist beispielsweise USB für Hotplug ausgelegt. Von daher ist USB nicht mit den meisten anderen Schnittstellen vergleichbar.
Diese Imformation stammte von einem deutschen Fertiger der selber bonded. Ich glaube das dann einfach mal wenn mir ein Fachmann für Bonding das erzählt. Er meinte auch, dass die Bondingdrähte nicht immer komplett vergossen werden und damit bei ESD Entladungen (es fließen dabei ja kurzfristig auch hohe Ströme) sich bewegen. Durch diese Bewegung reißen dann auf Dauer die Schweißpunkte. Das bedeutet auch dass nicht eine ESD Ladung die Bonding Drähte zerstört sondern dass es erst nach mehreren Entladungen vorkommt.
Bei MOS Schaltkreisen kann natürlich vor allem die Gate-Isolierschicht zerstört werden.
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Diese Imformation stammte von einem deutschen Fertiger der selber bonded. Ich glaube das dann einfach mal wenn mir ein Fachmann für Bonding das erzählt. Er meinte auch, dass die Bondingdrähte nicht immer komplett vergossen werden und damit bei ESD Entladungen (es fließen dabei ja kurzfristig auch hohe Ströme) sich bewegen. Durch diese Bewegung reißen dann auf Dauer die Schweißpunkte. Das bedeutet auch dass nicht eine ESD Ladung die Bonding Drähte zerstört sondern dass es erst nach mehreren Entladungen vorkommt.
Bei MOS Schaltkreisen kann natürlich vor allem die Gate-Isolierschicht zerstört werden.Ist im Grundsatz zwar nicht falsch, wobei Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. im ESD-Kontext aber m. E. recht hat. Die Siliziumstrukturen oder auch die Gate-Isolierschicht sind gegenüber ESD Entladungen wesentlich empfindlicher, als die Bonddräte oder die Schweißpunkte. Somit wird bei einer ESD Entladung das "Die" eigentlich immer vor dem Draht beschädigt, vorrausgesetzt, die Bondung ist in Ordnung. Der Bonddraht hält da schon einwenig mehr aus. Manchmal sind aber auch einfach die Bondpunkte schlecht und reissen auch mal durch thermische Belastung ab. So weit habe ich das noch aus grauer Vorzeit in Erinnerung. Habe vor 30 Jahren auch an Draht- und Chipbondern gewerkelt. Ist lange her.
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Ist im Grundsatz zwar nicht falsch, wobei Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. im ESD-Kontext aber m. E. recht hat. Die Siliziumstrukturen oder auch die Gate-Isolierschicht sind gegenüber ESD Entladungen wesentlich empfindlicher, als die Bonddräte oder die Schweißpunkte. Somit wird bei einer ESD Entladung das "Die" eigentlich immer vor dem Draht beschädigt, vorrausgesetzt, die Bondung ist in Ordnung. Der Bonddraht hält da schon einwenig mehr aus. Manchmal sind aber auch einfach die Bondpunkte schlecht und reissen auch mal durch thermische Belastung ab. So weit habe ich das noch aus grauer Vorzeit in Erinnerung. Habe vor 30 Jahren auch an Draht- und Chipbondern gewerkelt. Ist lange her.
Es ging mir ja auch darum, die weiteren Möglichkeiten aufzuzählen. Es gibt ja immerhin auch moderne Chips die trotz ESD Schutzdioden an den Ein und Ausgängen, durch ESD Entladungen einen Defekt davon tragen könne. Bei diesen sind die Strukturen auf dem Die in diesm eigentlch stark genug ausgelegt. Trotzdem können diese durch ESD beschädigt werden.
Es gilt bei professionellen Schaltungsauslegungen immer, externe Schutzmaßnamen vorzunehmen und sich nicht auf die internen zu verlassen.
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Es gibt ja immerhin auch moderne Chips die trotz ESD Schutzdioden an den Ein und Ausgängen, durch ESD Entladungen einen Defekt davon tragen könne.
Klar... Denn diese Dioden können auch nicht alles abfangen. Sie erhöhen nur die Chance, daß der Chip eine statische Entladung überlebt.
Aber wie wir an den C64-Boards mit Schutzdioden (1N914 oder 1N4148) für den IEC-Bus sehen können ist es trotzdem noch möglich, daß eine Entladung zu Schäden führt. Und wenn es nur die Diode ist, die zum dauerhaften Kurzschluss mutiert. Eine externe Diode kann man tauschen, die auf dem Die nicht.
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@RalfP: Ich glaube Du verwechselst bei der Überlastung der Bonddrähte EOS und ESD. ESD-Schäden entstehen auf Grund zu hoher Spannungen. EOS-Schäden können auf Grund von zu hohen Strömen entstehen, daher kann bei EOS-Schäden auch ein Bond-Draht schmelzen.
Beim ESD-Schutz, der auf dem Die integriert ist, was so gut wie immer der Fall ist, ist es nur eine Frage, für welche Belastung dieser ESD-Schutz ausgelegt wurde. Das kann mehr oder weniger sein. Kaputt bekommt man alle. Es muss nur eine entsprechend hohe Spannung als Entladung auftreten, dann ist auch ein sehr starker ESD-Schutz nicht mehr ausreichend.
Von daher gibt es in dem Sinne keine ausreichend stark oder nicht ausgelegten ESD-Strukturen. Das hängt einfach von der Spezifikation ab. Hier gilt einfach die Regel, je höher der ESD-Schutz sein soll, desto teurer wird das Die, da die Fläche steigt. Das geht dann direkt in die Kosten ein. Daher versuchen die Hersteller nicht unnötig hohe ESD-Schutzstrukturen zu implementieren.
Es gilt am Ende einfach, dass die Verarbeitung in der Produktionskette das Thema ESD berücksichtigen muss. Dann gibt es auch keine ESD-Schäden. -
Wie gesagt stammt diese Info von einem Fachmann für bonding..........
Wenn Ihr Quellen habt die dies widerlegen, dann stellt sie ein.
Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. wenn hohe Spannungen entstehen haben diese auch hohe Ströme zur Folge. Bei parallelen Leitern treten dann entsprechende Kräfte (magnetische) auf welche zu einer Bewegung führt welche den Bonding Draht mechanisch stresst. Selten führt eine ESD Entladung zu einem sofortigen Ausfall.
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Induktion oder wie du sagst "magnetische"-Kräfte ergeben sich durch eine Wechselspannung.
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Induktion oder wie du sagst "magnetische"-Kräfte ergeben sich durch eine Wechselspannung.
Wenn durch zwei parallele Leiter ein Strom in die selbe Richtung fließt, dann ziehen diese Leiter sich an.
Wenn der Strom in gegengesetzter Richtung fließt stoßen sich diese Leiter ab.Das ist Elektromagnetismus und hat erstmal nichts mit Induktion zu tun.
das hier meine ich Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.
Eine ESD Entladung muss ja nicht nur an einem Bondingdrahr auf, durch Überschlag kann sich diese auf mehrere Drähte verteilen. Der Abstand ist ja minimal.
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Und ein Flügelschlag eines Schmetterlings kann die Ursache für einen Tornado sein.
Egal. Belassen wir es dabei.

Edit:
Um auf sachlicher Ebene zu bleiben:
Ein Mensch hat eine Eigenkapazität von ca. 150 pF. Es hat sich eine statische Aufladung, von sagen wir mal 20 KV gebildet. Jetzt griffelt der Mensch an ein IC. Wie hoch mag der Strom sein, welcher sogar in der Lage ist einen Bondingdraht zu verbiegen und ihn sogar aus derem Verbindungspunkt zum DIE zu reissen, oder gar zum Durchbrennen bringt?
Bei allem Respekt. Aber ich halte diese These für sehr an den Haaren herbeigezogen. Ich lasse mich aber gerne eines Besseren belehren, wenn mir jemand die Stromstärke nennen kann.
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Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.
Ich glaube Captain Future 1975 hat da was selbst entworfens mit Platine etc.
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Bei allem nötigen Respekt gegenüber den vermeintlichen fachlichen Kompetenzbekundungen. Ich bin davon überzeugt, dass in 99% der Fälle einer ESD-Belastung auf einen 30 Jahre alten Computerchip, das "Die" Schaden nimmt und nicht der Bonddraht. Was nicht heißen soll, dass wodurch auch immer, anderes nicht in Frage käme. Im Bezug auf die CIA's im C64/128 kann man davon ausgehen, dass die, durch die herausgefürten Anschlüsse, pädesteniert für den ESD-Tod sind. Ich habe bei meiner gebratenen CIA von jemanden hier aus dem Forum den Ausfallgrund prüfen lassen und es war ein Transistordefekt auf im Chip verursacht durch eine Überspannung durch die die CIA zu einem Teil fehlerhaft wurde.
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Die Kapazität ist für den max. fließenden Strom nicht entscheidend sondern die Spannung und der Innenwiderstand.
I = U / R. Die Kapazität entscheidet darüber wie lange der Strom fließt.
Um auf der sachlichen Ebene zu bleiben.
... und nochmal ich glaube auch das die meißtens CIA auf dem Die beschädigt werden. Es ist aber eben auch möglich dass ein Bond Draht zerstört wird.
....und wenn man mal rechnet bei 20kV und 2kOhm Körperwiderstand (für hohe Spannungen) ...........
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So wie Shodan das bereits beschrieben hat, der Bond-Draht erleidet keinen Schaden.
Der Strom bei einem ESD-Schaden fließt auch nur deshalb, weil die zu hohe Spannung einen Durchbruch erzeugt, also an sich bereits eine zu hohe Spannung angelegt wird.
Dieser fließende Strom prägt dann eine gewisse Menge an Energie ein.Ist diese Energie zu hoch, wird die ESD-Schutzstruktur und weiteres beschädigt und der IC ist defekt. Was die Schutzstruktur ab kann, hängt davon ab, wie sie designt und wofür sie ausgelegt wurde (das steht im Datenblatt). Beliebig schnelle ESD-Störungen, kann die auch nicht ableiten. Es gibt also auch technische Grenzen.
Der Bonddraht geht bei den Entladungen jedoch nicht kaputt. Der kann nur durch EOS zerstört werden.
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Glaubt doch was Ihr wollt.
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@RalfP: Das hat nichts mit glauben zu tun. Das ist Physik.
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