Sammlung Datecode Defekte TED und 8501 C16 plus/4

Es gibt 54 Antworten in diesem Thema, welches 10.572 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (21. September 2018 um 07:46) ist von eisdielenbiker.

  • Ich hatte bisher einen defekten 8501 und der ging zu visual6502.org, netterweise haben die Fotos online, incl. Die-Shots.

    8501R1 3984 KOREA AH355121

    Alle meine anderen 8501 (und ein 7501) und TED laufen noch.


    Ja... den Fehler habe ich auch schon gemacht und dort sogar einige funktionierende(!) Chips hingesendet. Bis heute kein einziger decapped.

    Man merkt richtig wo deren Prioritäten liegen/lagen... :abgelehnt

    Und die Bilder vom 8501R1 sind auch nicht in einer besonderen Qualität... allenfalls der Metal-Layer ist erkennbar. Der Poly-Si layer schon nur noch
    mit extrem viel Mühe. Deswegen habe ich mir ja auch gute Die Shots vom 8501R4 besorgt.

    Wer weiß, ob die Ausfälle nicht in der Schaltung des R1 begründet sind!? Und der R4 ist in dieser Hinsicht ein Bug-Fix?

  • @ chris: Der Datumscode ist tatsächlich der Hinweis auf das Herstelldatum, d.h. die Kalenderwoche. Bei der Endmontage wird der Chip nicht mehr nachträglich bedruckt.

    Da würden allenfalls Etiketten geklebt werden, sofern erforderlich.

  • Wer weiß, ob die Ausfälle nicht in der Schaltung des R1 begründet sind!? Und der R4 ist in dieser Hinsicht ein Bug-Fix?

    Möglich... Ich hatte damals allerdings einen 8501R1 in meinem C16 mit von mir aufgeklebtem Kühlkörper, entfernter Abschirmpappe und nach aussen verlegtem 7805. Der hat nie Probleme gemacht, auch stundenlange Sessions in 'Mercenary' hat er klaglos überstanden.

    Ganz ohne Grund wird MOS den R4 allerdings nicht produziert haben.

  • Möglich... Ich hatte damals allerdings einen 8501R1 in meinem C16 mit von mir aufgeklebtem Kühlkörper, entfernter Abschirmpappe und nach aussen verlegtem 7805. Der hat nie Probleme gemacht, auch stundenlange Sessions in 'Mercenary' hat er klaglos überstanden.
    Ganz ohne Grund wird MOS den R4 allerdings nicht produziert haben.


    Wenn ich mehr Zeit hätte könnte ich die Metal-Layer vom R1 und R4 vergleichen... wenn sich das mal ändert, werde ich es auch tun.

  • Ja... den Fehler habe ich auch schon gemacht und dort sogar einige funktionierende(!) Chips hingesendet. Bis heute kein einziger decapped.

    Man merkt richtig wo deren Prioritäten liegen/lagen...

    Ich bin auch ein wenig enttäuscht, weil ich extra gefragt hatte, ob mehrere defekte 85ß1 von Interesse wären, um eventuelle "Gemeinsamkeiten beim Tod" zu erkennen, und die Antwort sehr interessiert klang. War dann aber wohl nix. Naja, auch egal.

  • Ich bin auch ein wenig enttäuscht, weil ich extra gefragt hatte, ob mehrere defekte 85ß1 von Interesse wären, um eventuelle "Gemeinsamkeiten beim Tod" zu erkennen, und die Antwort sehr interessiert klang. War dann aber wohl nix. Naja, auch egal.

    Bei kaputten wäre es mir auch egal (gewesen)... aber ich habe extra einige neue Chips besorgt in der letzten/neuesten Revision und hingeschickt.

    Aber ich habe die Lektion gelernt! :aerger:

  • Sinnvoll ist diese Auflistung nur von defekten IC's jedoch nicht, da sich daraus nichts ablesen lässt.

    Es müsste mindestens die Relation hergestellt werden zwischen defekten und intakten IC's mit dem gleichen Date-Code. Dann habe ich wenigstens den Vergleich wieviel % bzw. ppm tatsächlich ausgefallen sind.

    Denn es ist logisch, wenn in einem Monat sehr viele produziert wurden, fallen in dem Monat absolut auch mehr aus. Ob die absoöute Zahl jedoch auffällig hoch ist, kann ich nur über die Relation gut-schlecht machen. Alles andere ist wertlos. Es kann auch genauso gut einen Monat geben, aus dem es gar keine IC's gibt. Dann gibt es keine Ausfälle, aber es gibt auch keine funktionierenden. Wenn ich dann nur auf die defekten schaue, kommt dabei der trügerische Schluss heraus, dass der Date-Code, den es gar nicht gibt, sehr gut sei, weil keine Ausfälle existieren.

    Dazu kommt noch, was auch bereits erwähnt wurde: Der Date-Code beinhaltet nur das Verpackungsdatum, jedoch nicht das Produktionsdatum des Dies bzw. Wafers. Da können manchmal Wochen oder Monate dazwischen liegen und mal ist die Differenz nahe 0.

  • Mag sein.Es ist vermutlich auch so das die Chips gar nicht sehr lange gefertigt wurden weil die Serie floppte.
    Und dann vermutlich später noch einmal um welche für die Reparaturen zu haben nach dem Abverkauf über Aldi etc

    Gib mir noch ein Hörnchen Met...Damit ich weiss wies weiter geht.

    Denn hab ich mich mit Met befeuchtet bin ich schon mal vor-erleuchtet...

    TORFROCK

  • So, zum Vergleich meine funktionierenden CPUs und TEDs:

    8360 R1 3384
    8360 R1 3484
    8360 R2 5084
    8360 R2 3686 S
    8360 R2 1986
    8360 R2 4986 22
    8360 2587 22 (ist ein R2)

    7501 R1 1084
    8501 R1 5084
    8501 R4 4986 24
    8501 1087 24 (ist ein R4)
    8501 1087 24 (ist ein R4)
    8501 1490 24 (ist ein R4)

    Zumindest bei mir gab's keinen 8501 später als '84, der ausgefallen ist (die sind aber auch alle R4); ebenso keinen 8360.
    Zum Vergleich nochmals die defekten, deren Daten ich noch habe:

    8501 R1 2984 KOREA AH241118
    8501 R1 4784 HONG KONG HH432143
    8501 R1 5084 TAIWAN GH446111 2

    8360 R2 4084 KOREA AH364126 3
    8360 R2 4684 (Unterseite unbekannt)

  • Hier meine Liste der funktionierenden Teile:

    7501R1 2684
    8501R1 4684
    8501R1 3484
    8501R1 4584
    8501R1 3984
    8501R1 4184
    8501R4 4986
    8501 1189 (R4)
    8501 1490 (R4)


    8360R2 1986
    8360R2 5084
    8360R2 4384
    8360R2 5184
    8360R2 4984
    8360R2 3686 S
    8360R2 3984
    8360R2 3386 S
    1 TED in Keramik, wegen aufgeklebtem Kühlkörper Aufschrift unbekannt

    Und noch aufgetaucht als defekt:

    8501R1 5084 (funktioniert noch teilweise)

  • Ich kann noch einen defekten beisteuern:

    8501R1 - 2984

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  • @ chris: Der Datumscode ist tatsächlich der Hinweis auf das Herstelldatum, d.h. die Kalenderwoche. Bei der Endmontage wird der Chip nicht mehr nachträglich bedruckt.

    Da würden allenfalls Etiketten geklebt werden, sofern erforderlich.

    Bin hier gerade nochmal drüber gestolpert.

    Genauso meinte ich das ja. Der Datumscode auf dem Chip ist aus der Woche in der das Silizium ins Gehäuse verpackt wurde.
    Es ist nicht das Datum an dem das Silizium produziert wurde.
    Und dazwischen können schon mal ein paar Wochen liegen. Insbesondere wenn die Fabrik in das Silizium gemacht wird nicht die ist in der die Endmontage (Chip bekommt Beine und Gehäuse) passiert.
    Ich weiß nicht ob bei MOS alles in einer Fabrik gemacht wurde.

    Daher meine Frage ob man an den hier ermittelten Daten auf potentiell ausfallende Chips schließen kann.
    Das dürfte vorallem an der Hauptfehlerquelle liegen.

    Meine Vermutung
    Wäre der Fehler beim Bonding (also eher gegen Ende der Chipproduktion) würden das Produktionsdatum vielleicht helfen das einzugrenzen.
    Hat der Chip einen generellen Designfehler würde eine deutlich weitere Verteilung der Kalenderwochen erwarten als bei dem Bondingfehler.

    Ist eigentlich schon eine Häufung der Defekte feststellbar?

    Also bisher habe ich keinen defekten 8501 mit Datecode > 84 hier gesehen, wenn ich mich nicht irre?

    Ich hab noch zwei i.O. Chips
    8501R1 2884
    8360R2 4084

    Gruß
    Chris

  • Ich weiß nicht ob bei MOS alles in einer Fabrik gemacht wurde.

    Nein, MOS hat nur die Dies gemacht, die wurden dann als Wafer verschickt und bei anderen Herstellern eingepackt. Daher auch die große Varianz an Gehäusen. Die Aufschrift auf der Unterseite gibt einen Hinweis wo das passiert ist.

    MOS selbst hat meines Wissens nur in Keramik verpackt.

  • MOS hat selbst sicher einen zu geringen Durchsatz gehabt, als das sich für MOS eine eigene Plastikverpackung gelohnt hätte. Keramikgehäuse sind im Verhältnis zu Plastikgehäuse sehr teuer. Wenn es also anders geht, wird immer in Plastik verpackt.

    Ein Wafer kann durchaus auch ein Jahr oder länger gelagert worden sein, bevor er in Gehäuse verpackt worden ist. Technisch geht das also durchaus auch.
    Daher kann man nur vage schätzen, wann das Silizium produziert wurde, wenn man nur den Date-Code auf dem Gehäuse hat.

  • Naja, man sieht immerhin, in welchen Wochen keine IC's verpackt wurden. Ich denke auch, wenn der Chip funktioniert, nutzt man ihn weiter. Mit Kühlung erhöht man die Lebensdauer prinzipiell, ist also empfehlenswert.