Wie kriegt man denn SOWAS wieder sauber? Die graue Schicht ist FEST... Mann ist das eklisch
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letzter Beitrag von Gerrit am
CBM 8296 - Steht vor Dreck, BÄH!
- MIG
- Erledigt
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Ist das ein Überschwemmungsopfer? Dann hilft wohl nur viel klares Wasser, um den Dreck wieder abzulösen.
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Hi,
Ich würde die Platine aus dem Gehäuse holen, die gesockelten IC's entfernen,
dann mildes Spühlmittel im "Zerstäuber/Srpüflasche" mit Wasser anmischen, alles schön einsprühen dann etwas einwirken lassen und anschließend im Waschbecken unter dem Wasserhahn abspühlen.
Hartnäckiges mit Zahnbürste ( ein antistatischer Reinigungspinsel wäre auch super ) oder ein schmales Stück von einem Schwamm und Isopropanol vorsichtig bearbeiten!Anschließend trocknen lassen oder "lauwarm" fönen.
MfG Dirk
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Hmm... dabei aber den Piepser großzügig aussparen, oder hält der Wasser aus? Wohl kaum, schätze ich.
@for(;;)
Zur Geschichte dieses 8296 weiß ich nur, dass er zuletzt in einer Schmiede im Einsatz war. So sah er auch von außen aus, fast schwarz. Der äußerliche Dreck hat sich recht gut abwaschen lassen.
Innen habe ich nun etwas Bammel, denn er funktioniert ja einwandfrei mit diesem Schmodder...Also: Anweichen und ganz zart abpinseln... na, das kann ja was werden...
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Platinen halten heisses Wasser, Spülmittel und auch Handwaschpaste und Bürste aus. Habe in A4000 Board so vom "Grünspan" sprich Kondensatorelektrolyt gereingt. Hinterher mit Alkohl zum schnelleren Trocknen abgespült.
Was ist das für eine Eprom-Huckepack-Platine?
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Hmm... dabei aber den Piepser großzügig aussparen, oder hält der Wasser aus? Wohl kaum, schätze ich.
Müßte eigentlich ein Piezo Element sein, die sind doch aus "Metall" oder ?
Wenn es kein "Metall" ist dann das schwarze Kabel ablöten, ein Stück Stoff/Tempo kreisförmig ausschneiden über die Stelle legen ( damit das Klebeband nicht direkt am Lautsprecher aufliegt ) und mit Klebeband abkleben ( wie eine Art Pflaster ).
An der Stelle scheint rings herum genug Platz ( freie Platine ) zu sein damit das Klebeband klebt ( vorher mit Isopropanol reinigen ), dann kommt kein Wasser/Spülmittel in direktem Kontakt mit dem Lautsprecher.
Wenn es Dir so wie es jetzt ist nicht gefällt, dann mußt du was machen
Mit Druckluft geht der "Belag" nicht weg ?
MfG Dirk
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Nee, Druckluft ist Pustekuchen Der "Belag" sitzt richtig fest.
Was ist das für eine Eprom-Huckepack-Platine?
Kann ich dir nicht sagen. Auf den Chips steht was von "Kernal"... das wars aber auch schon.
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Meinen 8296-D habe ich damals komplett entkernt und die Gehäuseteile in der Badewanne eingeweicht. Jetzt strahlt er wieder wie damals.
Trau Dich, es lohnt sich. -
Spülmaschine geht auch... Nur etwas weniger Spülmittel nehmen und danach gut trocknen lassen. Hat dem Mainboard eines Mac LCII nicht geschadet und es sah nachher aus wie neu.
Der Piepser ist eine Piezo-Scheibe. Den sollte man vielleicht vorher entfernen, das aufgedampfte Silber wird die Spülmaschine wohl nicht mögen.
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etwas Spülmittel und Weichspüler gegen das Schäumen in die Spülmaschine und das 15 Minuten Spülprogramm.
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Gab es nicht damals(tm) diese Show-Fernseher (ohne Gehäuse, Acrylgehäuse) die komplett unter "Wasser" Ihren Dienst in Schaufenstern verrichtet haben?
Das war aber kein Wasser sondern Novec, oder noch was anderes?
https://www.prosieben.de/tv/ga…83-wunderstoff-novec-clipDenke aber Novec ist zur Reinigung nicht geeignet, da es die Oberfäche nicht benetzt und damit auch keine Dreckkrusten an/-auflösen dürfte?
Haben wir einen Chemiker im Forum der etwas kennt, was Dreck auf Platinen bindet, aber nicht unter / in die Platinen kriecht und Kurzschlüsse verursacht?
Wäre Trockeneisreinigung bei Elektronik anwendbar oder schon zu abrasiv?
Zum "Piepser", das dürfte ein Piezo sein, also Keramik als Dielektrikum und eine Leitsilberschicht auf der oberen Seiten als Kondensator.
Meist eine Messingplatte als Träger/ Tonerzeuger
Dürfte alles Nasse aushalten was dem Messing und Silber nichts anhaben kann. -
aben wir einen Chemiker im Forum der etwas kennt, was Dreck auf Platinen bindet, aber nicht unter / in die Platinen kriecht und Kurzschlüsse verursacht?
Dir wurde doch schon empfohlen, es mit Wasser und (wenig mildem) Spülmittel zu versuchen. Anschließend mit Isopropyl oder anderem Hochprozentigem spülen. Vorher gesockelte ICs entfernen. NAchher gut trocknen lassen.
Das wurde von verschiedenen Leuten hier im Forum dutzendfach erprobt und funktioniert bestens. (Anwendung natürlich auf eigene Gefahr.)
[EDIT]
Du kannst die Platine in ener groß genugen Wanne richtig untertauchen und einwirken lassen.
[/EDIT]
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Dir wurde doch schon empfohlen, es mit Wasser und (wenig mildem) Spülmittel zu versuchen. Anschließend mit Isopropyl oder anderem Hochprozentigem spülen. Vorher gesockelte ICs entfernen. NAchher gut trocknen lassen.
Das wurde von verschiedenen Leuten hier im Forum dutzendfach erprobt und funktioniert bestens. (Anwendung natürlich auf eigene Gefahr.)[EDIT]
Du kannst die Platine in ener groß genugen Wanne richtig untertauchen und einwirken lassen.
[/EDIT]
"Mir" nicht kinzi
MIG hatte angefragt.
Ich hatte lediglich nach einer absolut sicheren Methode gesucht - ohne eigene Gefahr. -
Warum die gesockelten Chips vorher entfernen? Verstehe den Sinn nicht. Habe das paar mal schon bei stark vesiften
Platinen (Cola, stark vestaubt) gemacht das ich die in die Badewanne lege, bisl Spülmittel drauf und heisses Wasser.
Mit einem weichen Pinsel leicht verteilen und erstmal einwirken lassen. Nach ca. ner Std. dann wider die gleiche
Prozedur etwas intensiver dann mit dem Pinsel "schrubben" abspülen allles und möglichst alles mit Küchenpapier
trocken tupfen. Paar Tage an einen warmen Ort und wieder zusammenbauen alles. Hatte nie Probleme danach. -
"Mir" nicht kinzi
MIG hatte angefragt.Oh, sorry, ich werde auch langsam alt.
Warum die gesockelten Chips vorher entfernen?
Weil bei gesockelten ICs, die rausgezigen wurden das Risiko null ist, dass sie durch die Reinigung irgendwelchen Schaden nehmen.
Mir persönlich sind VIC, SID, TED und 8501 (als Beispiele, weil die eigentlich immer gesockelt sind) zu wertvoll, um da ein noch so kleines Risiko einzugehen. -
Mir persönlich sind VIC, SID, TED und 8501 (als Beispiele, weil die eigentlich immer gesockelt sind) zu wertvoll, um da ein noch so kleines Risiko einzugehen.
Eigentlich ja, sind ja schnell rausgezogen, kommt man auch an den Siff darunter.
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Im Anschluss bei geringer Temperatur in den Backofen zum trocknen, soll von einigen auch schon erfolgreich praktiziert worden sein.
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Im Anschluss bei geringer Temperatur in den Backofen zum trocknen, soll von einigen auch schon erfolgreich praktiziert worden sein.
Jup , kann ich bestätigen.
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den Piepser großzügig aussparen, oder hält der Wasser aus?
Lieber ablöten, auch wenn er eigentlich wasserfest sein sollte. Es könnte sich Ceuchigkeit zwischen Trägerblech und Platine festsetzen, Wasser ins Keramik eindringen, das Silber anlaufen... die kleinen Piezo-Piepser im Plastiktönnchen sind jedenfalls ab Werk zugeklebt und werden erst nach dem letzten Reinigungsbad aufgemacht. Andererseits sind die Dinger so billig, daß man's auch riskieren kann.
er funktioniert ja einwandfrei mit diesem Schmodder...
Warum dann nicht so lassen? If it ain't broke, don't fix it...
Müßte eigentlich ein Piezo Element sein, die sind doch aus "Metall" oder ?
Nö, da ist noch die eigentliche Piezo-Keramik-Schicht drauf, und die könnte Wasser aufsaugen...
Haben wir einen Chemiker im Forum der etwas kennt, was Dreck auf Platinen bindet, aber nicht unter / in die Platinen kriecht und Kurzschlüsse verursacht?
Ja, gibt es, lauwarmes Wasser mit etwas Spülmittel. Muß man halt nur gut trocknen, bevor man es wieder an den Strom hängt, und ggf. empfindliche Bauteile runternehmen (z.B. den Modulator von Computerplatinen). Das Problem hast Du aber mit allen Lösungsmittekln.
Wäre Trockeneisreinigung bei Elektronik anwendbar oder schon zu abrasiv?
Damit spülst Du nur Metallspäne in unzugängliche Stellen und entfernst den Bestückungsderuck.
Anschließend mit Isopropyl oder anderem Hochprozentigem spülen.
Kann man tun, es reicht aber auch ordentlich Küchenpapier, ein milder Haartrockner und ein paarmal aufstoßen der Platine, um Wasser zwischen den IC-Beinchen und aus den Kontaktfedern rauszulocken. Geht auch mit Druckluft, wenn man hat, aber bitte nicht die ganzen Kleinteile von der Platine pusten.
Warum die gesockelten Chips vorher entfernen?
Da könnte sich Wasser in dem Sockel fangen; außerdem bekommt man auch die Kontaktfedern so besser trocken.
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Dann hilft wohl nur viel klares Wasser, um den Dreck wieder abzulösen.
Es hilft auch wenn man dazu dem Rechner destiliertes Wasser spendiert, da dies keine leitenden Mineralien enthaelt, die nach dem trocknen noch Kurzschluesse bringen koennten oder Kalkablagerungen.
Gesockelte Chips sollten auch entfernt werden, weil man das Wasser sonst schlecht rausbekommt, wenn die Chis-Pins das Wasser "schutezen" und im Sockel halten----im schlechtesten Fall faengst dann da an zu rosten oder korrodieren.Man kann es auch erst mit normaler Wasserbrause einweichen/reinigen und dann mit destiliertem Wasser oder Isopropanol nachspuelen....
Die 30 - 50 Grad im Backofen helfen auch gleichmaessiger als auf die Heizung legen