ESD Schutzseperation

Zitat von Computerbastler

Und bitte auch auf ESD achten - also Dich vorher entladen und das gezogene IC nicht in eine normale Plastktüte oder in Styropor packen - sonst ist es mit ziemlicher Sicherheit wirklich defekt. Der SID ist sehr empfindlich und auch rar (also relativ teuer) - den würde ich zunächst lassen, wo er ist (im Sockel auf der Platine), da passiert ihm am wenigsten. Erst wenn abgeklärt ist, dass er als Verursacher des Fehlers in Betracht kommt, würde ich ihn entfernen.

Das beste ist so ein Chip vorsichtig in Alufolie einzuwickeln.

EDIT by FXXS: Threadsplit, stammt aus: 250407 Rev. B - kein Bild

Zitat von Gerrit

Nein... ESD-Schaum ist die beste Lösung.
Ansonsten bitte ein Foto der Platine posten.

Früher wurden die CMos ICs sogar vom Lieferanten aus oft in Alufolie eingewickelt. Alu leitet besser als ESD Schaum
Außerdem hat Alufolie jeder zu Hause.

Zitat von Gerrit

Alles richtig... Aber trotzdem ist ESD-Schaum besser. Alu leitet zu gut, ESD-Schaum hat mit Absicht einen relativ hohen Widerstand.

Das erläre mir mal bitte. Da bin ich mal gespannt.

Zitat von Gerrit

Du willst eventuelle Potentialdifferenzen langsam abbauen und nicht per Kurzschluss.

Es reichen dafür Widerstände im Bereich von kOhm bis Megaohm. Diese ESD-Armbänder z.B. haben typischerweise einen 1 MOhm-Widerstand zwischen Armaband und Klemme. Der hat eine zweite Funktion als Schutzwiderstand.

Bei dem Schutz und dem Lagern von MOS Bausteinen geht es primär darum, dass sich keine elektrostatische Ladung aufbauen kann. Wie sollen an den IC Beinchen Potentialdifferenzen entstehen?
Dass die Armbänder solch einen hohen Widerstand haben hat etwas mit Arbeitssicherheit zu tun.

Zitat von Mikson

Jedes mal, wenn du das IC anpackst und oder irgendwo drauf hin und her bewegst, entstehen Potentialdifferenzen.

Ja zwischen dem IC Körper und Dir bzw. dem Erdpotential, aber nicht zwischen den Beinchen.

Nennt sich harte Entladung.
ESD Schutz soll immer idealerweise einen Widerstand zwischen 10^5 und 10^9 Ohm haben.
Wie Gerrit schon schrieb haben ESD Bändchen einen 1Mohm Widerstand drin und das nicht ohne Grund.

Zitat von Gerrit

Es geht auch darum was passiert wenn du den IC auf das Medium steckst. Mit Alufolie hast du dann einen satten Kurzschluss wenn sich eine eventuelle Ladung abbaut. Mit ESD-Schaum geht es langsamer.

Das IC darf beim einstecken keine anderes Potential haben als das Medium, dass muss man vorher vermeiden.
Der ESD Schaum ist nur deswegen hochohmig weil es nicht niederohmiger geht. Letztendlich ist das normaler Schaumstoff welcher mit Kohlenstoff versetzt ist.
Bei ESD geht es nur darum Aufladungen zu vermeiden. Deswegen wird in einer Elektronikfertigung ja sogar die Luftfeuchtigkeit künstlich hoch gehalten. Wenn Du ein IC auf Styropor steckst würde sich dieses beim Abziehen aufladen da du Ladungen trennst, das vermeidet man indem man dieses Material leitfähig macht.

Zitat von snickers

Nennt sich harte Entladung.
ESD Schutz soll immer idealerweise einen Widerstand zwischen 10^5 und 10^9 Ohm haben.
Wie Gerrit schon schrieb haben ESD Bändchen einen 1Mohm Widerstand drin und das nicht ohne Grund.

Das ESD Bändchen hat aus Arbeitssicherheitsgründen einen hohen Widerstand, weil ein Elektrounfall sonst sehr gefährlich wäre.

Und das du bei einer hohen statischen Aufladung sanft entladen wirst. 2 Fliegen mit einer Klappe

Und um das selbe geht es beim ESD Schutz von Bausteinen

Zitat von Gerrit

Es geht auch darum bestehende Ladungen so abzuleiten, daß die Schaltung dabei nicht beschädigt wird.

Woher habt ihr diese Weisheiten?

Zitat von Gerrit

Transportier mal eine Schaltung von A nach B, also z.B. vom Rechenzentrum zum Reparaturplatz. Meinst du die hat nach diesem Transport noch dasselbe Potential nach GND?

Zum Transport sollst Du die ja auch in eine ESD sichere Verpackung stecken.