Mal eine Frage an die Experten hier:
Warum gehen die Bauteile des C64 oder die sonst eines Gerätes überhaupt kaputt?
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letzter Beitrag von Pentagon am
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Die Bauteile die altersbedingt sterben sind Elkos.
Die sind sehr oft der Fehlerteufel.
Und durch Überhitzung oder statische Elektrizität sterben halt die IC's.
Dies sei jetzt einfach mal so grob hingestellt.... -
Ok und wenn Elkos getauscht sind, IC gut gekühlt und man die ICs auch nicht nach einem Moonwalk auf dem Veloursteppich angrapscht?
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Ok und wenn Elkos getauscht sind, IC gut gekühlt und man die ICs auch nicht nach einem Moonwalk auf dem Veloursteppich angrapscht?
Auch der Rest altert.
Über die Jahrezehnte können auf Platinen haarrisse entstehen, wenn diese sich Temperaturbedingt ausdehnen zun zusammeziehen.
Die Dotieungen von Halbleitern können kaputt diffundieren.
Selbst der perfekt gepflegte CEVI ist irgendwann mal hinüber. -- Hoffentlich gibt es bis dahin für alles modernen ersatz - wir sind ja aus einem guten Weg. -
Ok, das Halbleiter auch von allein kaputtgehen wusste ich nicht. Danke für die Info.
Also bleibt unter dem Strich der Nachbau per Software und FPGA.
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Die Gehäuse der IC werden mit der Zeit undicht und die Strukturen auf dem DIE korrodieren.
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Die Gehäuse der IC werden mit der Zeit undicht und die Strukturen auf dem DIE korrodieren.
Das soll die Passivierung eigentlich verhindern. Aber an den Bonding-Pads auf dem Die ist zwangsläufig keine.
Eigentlich müsste es besser sein die ICs hin und wieder zu benutzen (damit sie warm werden und so die Feuchtigkeit wieder verschwindet).
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Der IC Baustein verabschiedet sich durch Materialermüdung. Durch Erwärmung und Abkühlung verändert sich das Halbleitermaterial, immer nur in geringer Form, über die Zeit kann es dann zu Unterbrechungen oder auch Kurzschlüssen kommen. Der Ausfall des IC´s folgt fast immer nach dem Einschalten. Man kann es auch mit einer Glühlampe vergleichen. Der Faden brennt fast immer nach anliegen der Spannung durch, sehr selten im Betrieb.
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Echt schade, ich dachte wenn man die ICs gut behandelt, also in der trockenen Wohnung hat und ab und an auch benutzt dann halten die ewig. Also wird doch irgendwann der letzte SID, VIC-II usw den Geist aufgeben, viel sammeln bringt also gar nichts, es verzögert nur etwas.
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Das soll die Passivierung eigentlich verhindern. Aber an den Bonding-Pads auf dem Die ist zwangsläufig keine.
Eigentlich müsste es besser sein die ICs hin und wieder zu benutzen (damit sie warm werden und so die Feuchtigkeit wieder verschwindet).Danke für die Richtigstellung und Ergänzungen.
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[OT] entfernt und in die Laberecke verschoben. Bitte beim Thema bleiben.
Vielen Dank
Tom / Pentagon
