Federstahlklammern zur Befestigung von Kühlkörpern

Hallo zusammen,

da ich so etwas bisher noch nirgendwo gefunden habe (zumindest nicht für unsere MOS-Chips), wollte ich mal in die Runde fragen, ob sich evtl. schon mal einer mit dem Thema beschäftigt hat?
Wenn man z.B. einen Kühlkörper mit Rillen parallel zur Längsrichtung des Chips nehmen würde, könnte man hier doch schön einen Federstahl dazwischenstecken und ihn an jedem Ende mit zwei 90° gebogenen Enden unter dem Chip festklemmen.
Diese ganze Kleberei gefällt mir nämlich garnicht.

Ich frage mich nur, wie gut oder schlecht so ein Federstahl zu biegen ist.

Zitat von Gerrit

Das 'Feder' in ''Federstahl' kommt nicht von 'leicht'...

Hehe, das es ein leichtes wird, habe ich ja auch nicht gesagt. Aber mit zwei dicken Kombizangen, müsste man doch Herr der Lage werden.
Zumindest so lange, bis es "Knack" macht.
Im Netz berichten welche, das man ihn an der Biegestelle vorher erwärmen soll. Hhhmmm, vielleicht experimentiere ich einfach mal ein wenig damit herum.

Zitat von Eloy_Dorian

Ohne es getestet zu haben, wie wäre es mit einem Dauersplint in passender Größe?

Hast Du mal ein Beispiel parat?
Das IC mit dem darauf platzierten Kühlkörper hat schon eine nicht unerhebliche Höhe.

Aber noch was. In der Zeit des 3D-Drucks. Vielleicht könnte man in der Richtung was machen?
Den Schmelzpunkt würde man doch nicht erreichen, oder was meint Ihr?

Zitat von Eloy_Dorian

Die "glatte" Seite entlang der Unterseite des IC und die geschwungene Seite quasi oben zwischen die Längsrippen.

Wäre ein Versuch wert. Die Klammer wird dann nur bis auf Äußerste auseinandergebogen. Ob die das aushält?

Zitat von oobdoo

Wenn ich mit aber die Platine anschaue, dann gibts nicht viele Möglichkeiten da zusätzlich was zu befestigen.

Die Befestigung soll schon am IC selbst erfolgen. An der Stelle, wo ich normalerweise die IC-Zange ansetze, um ihn aus seinem Sockel zu ziehen.

Zitat von Eloy_Dorian

Oder mit einer solchen TO-220 Klammer? Bei den Metallklammern hat man immer das Risiko eines Kurzschlusses unterhalb des IC.

Könnte man unterhalb des IC's mit einem Schrumpfschlauch isolieren, hier gibt's aber eher ein Problem auf der Oberseite.
Zwischen den Kühlrippen hat man nur 1-2mm Platz. Siehe hier:
https://www.reichelt.de/IC-Kue…59&OFFSET=1000&SORT=artnr

War jetzt mal selbst ein wenig kreativ.

Habe dafür einen Federstahldraht aus der Dental-Branche verwendet. Daraus werden normalerweise Zahnspangen hergestellt.
Er lies sich erstaunlich gut biegen, hat aber trotzdem noch genug Elastizität, um den Kühler schön fest anzupressen.
Auf die Chips noch ein wenig Wärmeleitpaste und fertig. So habe ich mir das vorgestellt.

Zitat von DOC64

... sieht sehr schön aus. Wie verhält sich die Klammer beim Transport des C64? Sitzt sie richtig fest?

Die bekomme ich nur mit einer Zange wieder runter. An der Seite packen, etwas rausziehen, hoch und weg.
Mit den Fingern klappt das nicht.

Ja, ich denke mal, das es eine ganz brauchbare Lösung ist.

Gruß
GMP