build myself a zif board.
Nice! What is that adapter PCB above the DRAMs?
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letzter Beitrag von T3V6 am
build myself a zif board.
Nice! What is that adapter PCB above the DRAMs?
build myself a zif board.
Nice! What is that adapter PCB above the DRAMs?
3 ZIF sockets do not fit between the CIAs and the CPU, so I made a little adapter board
I also made a adapter board for a 4464 (4-bit) ram to be used on the 250425 board (other boards use other spacing)
Unser Vertikutierer war defekt. Wenn man so vorgeht wie damals bei Röhrenradios ("Tausche alles aus, was defekt aussieht!"), stößt man relativ schnell auf dieses Bauteil hier:
Ich bin zwar kein Vertikutierer-Experte, aber das sah nicht so gut aus. Ein Austausch sorgte dann auch tatsächlich dafür, dass das Gerät wieder lief.
noch nicht ganz fertig...
puh... die ersten SX64 hat Commodore so gebaut... dass man erst den Monitor, zwei Platinen und den Boden ausbauen muss
um an die Floppy zu kommen... ich hoffe, meine "reparierte" SX64-Floppy klappt dann auch wieder nach dem Einschalten
jetzt fehlen nur noch die Schrauben und die Labels, mit dem Rest bin ich zufrieden
jetzt fehlen nur noch die Schrauben und die Labels, mit dem Rest bin ich zufrieden
Wo gibt es so einen Koffer mit Schaum einlagen ?
Beim Koffer kannst Du nach Foto Koffer suchen.
Der Schaumstoff heisst Rasterschaumstoff oder Würfelschaum.
Beim Koffer kannst Du nach Foto Koffer suchen.
Der Schaumstoff heisst Rasterschaumstoff oder Würfelschaum.
Ist der Schaum zufällig antistatisch? Da könnte man wunderbar Einplatinencomputer drinnen lagern...
Beim Koffer kannst Du nach Foto Koffer suchen.
Der Schaumstoff heisst Rasterschaumstoff oder Würfelschaum.
Ist der Schaum zufällig antistatisch? Da könnte man wunderbar Einplatinencomputer drinnen lagern...
Das kommt auf den Hersteller des Koffers an. Bei Amazon (und anderen Portalen) gibt es TEKNO - Koffer in verschiedenen Größen (siehe Tabelle mit Amazon-Preis)
Quality TEKNO 2002 SCHW/ROT DIY - Produktabmessungen : 23 x 18.5 x 4.5 cm; 0.26 Gramm 5,99€
Quality TEKNO 2004 SCHW/ROT DIY - Produktabmessungen : 27.5 x 23 x 8.3 cm; 0.41 Gramm 10,99€
Quality TEKNO 2007 SCHW/ROT DIY - Produktabmessungen : 34 x 27.5 x 8.3 cm; 0.58 Gramm 11,49€
Quality TEKNO 2011 SCHW/ROT - Produktabmessungen : 39.2 x 29 x 10.7 cm; 0.77 Gramm 12,99€
Quality TEKNO 2002 SCHW/ROT DIY - Produktabmessungen : 23 x 18.5 x 4.5 cm; 0.26 Gramm 5,99€
Sicher, dass Du bei "DIY" und Artikelgewicht 0,26 GRAMM nicht nur ne Bauanleitung kaufst?
Huch... die DORECO kommt bald
da muss man noch schnell vorher die Hardware "auf-hübschen"
der kleine will noch nicht, wie er soll...
TurboMicha: Ist das Wasser und Spüli? Falls ja: Wie bekommst Du das alles wieder weg? Denn nur mit Leitungswasser abspülen hinterlässt doch ein paar Mineralien.
TurboMicha: Ist das Wasser und Spüli? Falls ja: Wie bekommst Du das alles wieder weg? Denn nur mit Leitungswasser abspülen hinterlässt doch ein paar Mineralien.
Kein Problem erstmal mit klarem Wasser abspülen dann das Wasser mit IPA verdrängen und mit Druckluft trocken blasen (notfalls mit einem Fön Stufe Kalt!).
Ich hätte nur alle Chips vorher aus den Sockeln genommen, da man sonst so schlecht unter die Chips kommt.
Wenn jetzt unter dem Dreck Korrasion sichtbar wird muss man noch nachgearbeitet werden.
Nach dem ich von Lackierten Buttons ja nicht so der Freund bin, habe ich direkt mal neue geordert.
Zusammen mit der neuen LAckierung und der neubeschriftung, macht der kleine jetzt doch gleich ein wenig mehr was her.
Nun muss ich nur noch irgendwann den Bi-verted Backlightmod gegen ne neuere IPS Variante tauschen, oder ich lasse den so und
mach nen GBC in IPS, mal sehen.
Zuerst mal brauche ich aber ein GBC Taugliches Everdrive, meins kann leider nur GB.
Alles anzeigenHuch... die DORECO kommt bald
da muss man noch schnell vorher die Hardware "auf-hübschen"
der kleine will noch nicht, wie er soll...
Könnte nützlich sein, kann so den Typ nicht erkennen: http://www.apple2faq.com/knowl…ert-us-power-supply-220v/
Könnte nützlich sein, kann so den Typ nicht erkennen: http://www.apple2faq.com/knowl…ert-us-power-supply-220v/
ja.. auf so etwas habe ich gehofft. denn dieses Netzteil gab es ja auch, wo man hinten einen "Zugang" zur Brücke
als quasi "Schalter" hatte... meins ist derzeit an mehreren Stellen ausser den Schrauben auch noch genietet.
dieses will ich erst mal nicht aufbohren... (denn das Netzteil klappt soweit prima.. werde ich mal am Apple IIe testen, denn da
fehlen -5V und -12V komplett,.. obwohl der Rechner "angeht")
+
TurboMicha: Ist das Wasser und Spüli? Falls ja: Wie bekommst Du das alles wieder weg? Denn nur mit Leitungswasser abspülen hinterlässt doch ein paar Mineralien.
wie haben hier recht "weiches" Wasser,... keine Kalkflecken... und ich habe am Ende noch mit "LR40" abgesprüht..
(ja es war zuerst Priel und Wasser.. ) wegen der "Mäusepippi... ) (Geruch von innen)...
Ich hätte nur alle Chips vorher aus den Sockeln genommen, da man sonst so schlecht unter die Chips kommt.
Wenn jetzt unter dem Dreck Korrasion sichtbar wird muss man noch nachgearbeitet werden.
ich nehme die alle noch einmal "einzel raus"..und reinige jedes Beinchen mit Glasfaser-Radierer...
die sind teilweise (kennt man ja von TTL LS74xx) recht mit schwarzen Beinchen....
Ein Programmieradapter mit Pogopins für die Digispark Entwichlungsplatine.
jetzt fehlen nur noch die Schrauben und die Labels, mit dem Rest bin ich zufrieden
Wo gibt es so einen Koffer mit Schaum einlagen ?
ganz vergessen... Herstellershop https://www.max-koffer.de/de/m…C3%9Ffest-und-staubdicht/ bekommst die aber auch bei amazon und anderen shops. meiner ist der MAX003S
Ach und da der Hersteller damit wirbt "Die MAXgrip Box ist ideal für Ihre elektronischen Geräte, Tablets, Smartphones, Kameras und andere Utensilien." geh ich mal davon aus, dass die Antistatisch sind.
der kleine will noch nicht, wie er soll...
Wasser und "Spüli": Die beste Chance, den auf mittlere Sicht sicher zu "himmeln"...
Und wenn dann noch:
und mit Druckluft trocken blasen
dazu kommt, dann "gute Nacht".
Wasser an sich ist schon "Gift" und Wasser mit Spüli drin => reduzierte Oberflächenspannung , dringt somit auch in die kleinste Ritze, sprich zw. Plastik und Metall bis IN DIE Chips! Dort führt dann die Korrosion zu Zinnblüte und die schliesst intern irgendwann mal was kurz oder aber: irgendwann ist das Beinchen innen drin ABkorrodiert oder der Punkt, an dem der Bonddraht angeschweisst wurde oder das Wasser findet sogar einen Riss etc. in der (Glas-)passivierung des eigentlichen Chips, wobei gerade bei der Passivierung sehr oft geschlampt wurde... Je länger es "einweicht" und eben je kleiner die Oberflächenspannung, desto tiefer dringt das Wasser ein! Bleibt das Wasser drin, wenn der Chip bestromt wird, geht einerseits die Korrosion noch schneller, andererseits entstehen Gase und -wenn der Chip ordentlich warm wird, auch Wasserdampf. Kann sogar das Plastegehäuse sprengen!
Das trocken blasen mit Druckluft oder Fön wiederum sorgt für elektrostatische Aufladung, es sei denn, man macht es richtig, mit geerdeter Spitze der Druckluftpistole (der Plastikschlauch zum Kompressor hin leitet ja meist nicht...), oder erdet sich selbst über Ableitwiderstand (NIE direkt erden, sonst lebt es sich gefährlich!) und am Besten auch noch die PCB auf ne ESD-Matte, die ebenso über Ableitwiderstand geerdet ist.
Das Hinterhältige daran: man schädigt die Chips mitunter nur, d.h. verkürzt deren Restlebensdauer oder hat dann Chips mit Macken, die ab und an mal zu Tage treten und einem dann (schon lange nicht mehr ans Bad denkend...) irre werden lassen bei der Fehlersuche...
Wie macht mans dann "richtig"?: auf ESD-Matte mit ESD-Pinsel abpinseln und mit ESD-gerecht geerdeter Druckluft wegblasen. KEINE Chemie, KEIN Wasser. REINER Alkohol, der RÜCKSTANDSLOS verdunstet ist erlaubt , Spiritus macht das z.b. NICHT, da mit Bitterstoffen (und früher sogar mit Blei!) versetzt.
(die Elektronikbestücker *) haben spezielle Mischungen für ihre PCB-Waschanlagen, in denen aber auch passende Konditionen wie Temperatur etc. herrschen müssen)
Übrigens dringt das Wasser auch in die PCB ein und kann auch dort für Schäden in Form von Delamination und Korrosion der Leiterbahnen sorgen.
Auch da empfiehlt sich eine Trocknung mit 60°C Warmluft über 24-48 Std., wie sie auch für feuchteempfindliche Bauelemente (Parameter "MSL") VOR dem Löten Vorschrift ist, wenn diese nicht in luftdichter Verpackung lagerten und somit Luftfeuchtikeit ziehen konnten...
Da auch dicke Staubschichten nicht wirklich der Lebensdauer zuträglich sind, da sie zu höheren Chiptemperaturen führen (und zu mehr Anfälligkeit bei hoher Luftfeuchte), sollte man dicke Staubschichten schon entfernen, aber baden mögen Chips noch weniger als Katzen
*) Wie es die Profis machen, steht z.b. hier:
https://www.elektronikpraxis.v…ichtig-reinigen-a-971788/
Wobei bei all diesen Reinigungsarten zumeist Verschmutzungen im Vordergrund stehen, die während des Fertigungs/Bestückprozesses auftreten und nicht die Reinigung alter bis uralter PCBs im Feld... Wo schon damit zu rechnen ist, dass später Verstaubung und/oder hohe Luftfeuchte zu Situationen führen, in denen eine Reinigung der PcB notwendig werden könnte, wird ab Werk auch die PCB NACH der Bestückung mit einem meist dauerelastischen speziellen Lack überzogen "conformal coating" heißt der Prozess. Kontaktbereiche wie auch Baulemente mit "Druckausgleich", wie Elkos oder Relais müssen dabei ausgenommen werden und entsprechend abgedeckt.
"Die MAXgrip Box ist ideal für Ihre elektronischen Geräte, Tablets, Smartphones, Kameras und andere Utensilien." geh ich mal davon aus, dass die Antistatisch sind.
Es ist hinsichtlich ESD ein Riesenunterschied, ob ganze Geräte, einzelne PCB oder gar einzelne Bauteile gelagert werden sollen!
Geräte müssen üblicherweise recht hohe Aufladungen überstehen (man lernte aus dem Versagen früher Generationen, siehe CIA in den Commodore-Rechnern), PCBs sind immerhin noch dadurch geschützt, dass die eingelöteten Bauelemente über viele parallele Pfade in Summe ziemlich niederimpedant auf Masse liegen (wenn nicht bestromt), aber einzelne Bauelemente und dazu zählen auch z.b. die Cartridges unserer alten Heimcomputer, da darin meist nur ein oder wenige Chips sind und im Wesentlichen nur deren Anschlüsse nach Aussen geführt werden, d.h. keine innere, schützende oder sogar aktiv den Schutz verstärkenden Verschaltung vorhanden ist, die sind EXTREM gefährdet!
Ob dagegen ein wirksamer Schutz vorliegt, das wage ich zu bezweifeln...