Über das Löten würde ich mir da keine Gedanken machen. Der Pitch ist bei PLCC genauso einfach wie DIL. Ich würde mir eher Gedanken über das Routing machen. Der PLCC ist zwar kompakter, dafür ist das Pinout nicht so praktisch. Beim Routing könnte die DIL-Version Vorteile bringen. Mit einem PLCC verbraucht man den gewonnen Platz sehr schnell wieder mit Kreuz und Quer-Leiterbahnen.
Abgesehen davon erlaubt die Verwendung von DIP eine universellere Verwendung der Platine. Man kann sie dann mit den CMOS-Chips von WDC benutzen. Oder man kann ein paar alte NMOS-6502/6522/usw. draufstecken und damit Spass haben. OK, Busübernahme geht dann nicht mehr weil die NMOS-6502 keinen BE-Eingang haben.
Auch wenn die Platine größer wird, DIP fände ich besser.