C64 II Mainboard Sockeln - Tipps ?

Es gibt 8 Antworten in diesem Thema, welches 1.719 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (20. März 2010 um 00:25) ist von tycoon666.

  • Moin,

    ich will demnächst ein C64 II Mainboard sockeln, sprich: Alle ICs die man generell bei Defekts tauscht, sollen Präsizionssockeln bekommen.
    Habt Ihr da paar gute Tipps wie man daran gehen könnte ? Die einfache Art wäre ja die Beinchen der jeweiligen ICs im Vorfeld abzukneifen und einzeln rauszulöten, was aber zu Lasten der Bauteile geht.

  • Entlötpumpe.
    Entlötlitze.
    Heatgun.

    Mehr Möglichkeiten gibt es eigentlich nicht.

    Ich nutze eine Entlötpumpe.

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  • Wenn du dir das löttechnisch zutraust: die ICs mit Pumpe und Entlötlitze entfernen. Wenn mans richtig macht, kann man danach prima Sockel einsetzen. Es besteht aber die Gefahr, je nach Löterfahrung, damit die ICs möglicherweise zu grillen und/oder die Durchkontaktierungen auf der Platine zu zerstören. Ein gewisses Restrisiko ist immer dabei.

  • Mach es lieber gar nicht, es gehen doch wieder nur die ungesockelten kaputt ;)

  • Wenn du dir das löttechnisch zutraust: die ICs mit Pumpe und Entlötlitze entfernen. Wenn mans richtig macht, kann man danach prima Sockel einsetzen. Es besteht aber die Gefahr, je nach Löterfahrung, damit die ICs möglicherweise zu grillen und/oder die Durchkontaktierungen auf der Platine zu zerstören. Ein gewisses Restrisiko ist immer dabei.


    Ja, so wie ich sehe, sind die Beinchen an der Platine beidseitig verlötet. Also wohl eher das Lötzinn mit der Entlötpumpe entfernen.

  • Mach es lieber gar nicht, es gehen doch wieder nur die ungesockelten kaputt ;)


    Das wäre ja gut, dann würde bei einem gesockelten Board nix mehr kaputt gehen.


    Ich kann es nur mit einer Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.. Du brauchst eine Gelbe im normalfall.

    Kanüle anheizen und PIN für PIN befreien indem du die kanüle von unten über jedes Beinchen stülpst. Die Kanüle nimmt kein Zinn an. Während des abkühlen immer leicht drehen. Am Ende fällt das IC raus und funktioniert auch im Normalfall tadellos.

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  • Nein, die Beinchen sind nicht beidseitig verlötet, sondern es handelt sich um eine durchkontaktierte Leiterplatte. Dabei sind die Wände der Bohrungen mit Kupfer ausgekleidet und verbinden so die Leiterbahnen auf der Unterseite mit denen auf der Oberseite. In diesen Bohrungen steigt beim Löten das Zinn auf (Kapilarwirkung). Nachdem jetzt schon wieder ein paar Leute schneller waren, während ich diesen Beitrag geschrieben habe: Wenn man nicht aufpaßt, schiebt man mit der Kanüle die Durchkontaktierung aus dem Loch und unterbricht so die Verbindung Unterseite/Oberseite!

    Prinzipiell muß ich mich aber einem Vorredner anschließen: Das Sockeln von ICs auf funktionierenden Platinen ist technisch gesehen unsinnig und kontraproduktiv. Die ICs werden unnötigerweise gestresst, die Leiterplatte sowieso und hinterher ist das Gerät eher weniger betriebssicher wie vorher. Und nachdem die Meisten hier ja ESD eh nicht so genau nehmen, werden dann evtl. nebenbei auch noch die Bauteile durch statische Entladungen geschädigt.

    Wenn ich eine Schaltung aufbaue, dann verwende ich Präzisionssockel. Wenn ich eine Schaltung repariere und im Rahmen der Reparatur ICs auslöten muß, setze ich i. d. R. die neuen ICs anschließend in Präzisionssockel ein. Alle anderen ICs bleiben aber so, wie sie sind - ungesockelt. Der Sockel hat nur Vorteile für die Reparatur - ansonsten hat er fast nur Nachteile (Kontaktprobleme...).

  • habe mir eine Entlötpumpe mit Heizung gekauft

    4,94€ + 3,90 versand

    geht super

  • Ich halte es auch für kontraproduktiv die IC's ohne Grund zu sockeln. Da hat man schnell mal die Platine beschädigt. Die Lebensdauer der IC's kann sich durch das Aufheizen und Abkühlen verringern. Außerdem hat man bei gesockelten IC's eher Kontaktprobleme.