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Sammelbestellung neue Hardware: soj2Zip= Dram zu ZipRam Adapter

  • Tach auch,


    die ersten 2 Prototypen habe ich heute mal "rasch" fertig gelötet.
    Dabei ist rasch leicht ironisch gemeint!


    Mit der herkömmlichen Lötkolben+Entlötlitze Methode habe ich 3 STD gebraucht...
    da es sehr problematisch ist, alle abgerundeten SOJ Beinchen auf die Pads zu bekommen.
    (Die Steckbeinchen für den ZIP Sockel sind super einfach anzulöten)


    Ich werde schätzungsweise mit etwas Übung 20min bzw. ne halbe STD pro Adapter brauchen.


    Das passt mir ehrlich gesagt nicht.


    Deshalb:


    Option 1 Gleiches Layout, alternative Lötmethode:


    Per Heißluft habe ich das IC innerhalb von 1 Minute ordentlich auf die Platine bekommen.
    Problem: Das IC wird meiner Meinung nach zu heiß dabei.
    Hab beim googeln was von Herdplatte/Bügeleisen gelesen = Platine erhitzen bis Lot flüssig und Baustein dann aufsetzten...könnte das funktionieren bzw. weiß einer Rat?


    Option 2 Neues Layout mit Löchern für die IC Beinchen oder verlängerten Pads um die Beinchen nach aussen zu biegen.


    Die Beinchen der abgelöteten SOJ Drams lassen sich sauber gerade biegen, so dass diese gut in eine Bohrung zu stecken wären. Dann sollte das löten auf der Rückseite einfach möglich sein.


    Problem: komplett neues layout erforderlich. Bauhöhe wird steigen = evtl. Platzproblem.


    Option 3 Lötarbeiten von jemandem machen lassen der eine vernünftige Ausrüstung dafür hat.

    Was meint Ihr?
    Vielleicht gibt´s ja noch andere Ideen..

  • mmhhhh das sieht gar nicht so schwer aus....
    auslöten ist immer blöde, deswegen war ich von anfang an dagegen und wollte bausteine verwenden welche NEU und günstig zu bekommen sind.


    könnte man nicht vin hinten löcher einarbeiten wodurch man das lötzinn auf die beinchen bringt?


    also Ram baustein vorne drauf, an 2 stellen fixieren und den rest von hinten durch die löcher löten... oder ist das blödsinn?



    eidt:
    gibts nicht ne andere lösung für die zip sockel beinchen? womit haste das gemacht? sieht nicht sehr stabil aus denke ich

  • Option 1 Gleiches Layout, alternative Lötmethode:


    Per Heißluft habe ich das IC innerhalb von 1 Minute ordentlich auf die Platine bekommen.
    Problem: Das IC wird meiner Meinung nach zu heiß dabei.
    Hab beim googeln was von Herdplatte/Bügeleisen gelesen = Platine erhitzen bis Lot flüssig und Baustein dann aufsetzten...könnte das funktionieren bzw. weiß einer Rat?


    Funktioniert meiner Meinung nach nicht, da nicht alle 10 Lötpads durchkontaktiert sind. Somit wird durch unterschiedliche Wärmeleitung (WL), schlechte WL der Platine, gute WL der Durchkontaktierungen kein gleichmäßiges Lötergebnis erreicht. :schreck!:

    Option 2 Neues Layout mit Löchern für die IC Beinchen oder verlängerten Pads um die Beinchen nach aussen zu biegen.


    Die Beinchen der abgelöteten SOJ Drams lassen sich sauber gerade biegen, so dass diese gut in eine Bohrung zu stecken wären. Dann sollte das löten auf der Rückseite einfach möglich sein.


    Problem: komplett neues layout erforderlich. Bauhöhe wird steigen = evtl. Platzproblem.


    Mit "Löchern" zum Durchstecke der gerade gebogenen DRam-Beinchen scheint mir eine erfolgversprechende Modifizierung zu sein. Ich könnte allerdings auch mit einer deulichen Lötpadverlängerung (Bauhöhenprobleme) leben. Da könnte auch jackdaniels seine "Neuen DRams" draulöten :prof:

    Option 3 Lötarbeiten von jemandem machen lassen der eine vernünftige Ausrüstung dafür hat.


    Problem ist nicht das Löt-Equipment, sondern sind die ungleichmäßig "hohen" Beinchen der ausgelöteten SOJ DRams! Wer soll außerdem so ca. 500 DRams freiwillig löten wollen? :encolere20:

  • könnte man nicht vin hinten löcher einarbeiten wodurch man das lötzinn auf die beinchen bringt?


    also Ram baustein vorne drauf, an 2 stellen fixieren und den rest von hinten durch die löcher löten... oder ist das blödsinn?


    Völlig neue innovative Löttechnik, die man DURCHKONTAKTIERUNG nennt! Also doch Löcher durch die die Beinchen gesteckt und gelötet werden!

  • Mit der Ceran Feld Methode (Sidol o.ä. bekommt alle Rückstände wieder weg) geht`s relativ rasch und vor allen Dingen genau.
    Beim letzten Versuch hatte ich alle Pins direkt verbunden..allerdings ein Lötbrücke (vorher habe ich die Pads auf der Platine noch großzügig aufgezinnt).



    Dennoch werde ich das Layout ändern und wohl die Pads verlängern (Bauhöhe steigt um 1,5mm) damit man sicher die Lötspitze auf die Pads UND die IC Beinchen bekommt.


    Mit den 4 Adaptern konnte ich jetzt auch endlich mal testen (= Alfa Power 500 mit 2 MB bestücken).


    Sobald ich den Test Jumper der Alfa aber auf Usage stelle, bootet der A500 nicht mehr.
    Ich befürchte das es an meiner KICK Version liegt = d.h. mich holt ein altes Problem ein:
    Alfa Power


    Im Handbuch ist die Rede von einem Speichertestprogramm, welches den Speicher auch in der Teststellung des Jumpers erkennen soll (auch wenn er für den Amiga nicht nutzbar ist).
    Weiß einer welches Prog. das sein kann (sysinfo ist es nicht).


    Hat einer von den "Bergheimern" einen 500 mit höherem Kick (>2)?


    Ansonsten werde ich 4 weitere Adapter fertig löten und mal im A1200 testen (da müssen mind. 8 Zips rein).

  • Völlig neue innovative Löttechnik, die man DURCHKONTAKTIERUNG nennt! Also doch Löcher durch die die Beinchen gesteckt und gelötet werden!


    tja hast mich nicht verstanden!
    will die beinchen NICHT umbiegen müssen!
    also das lötzinn durch das loch laufen lassen und eben NICHT das beinchen durch das loch stecken.... klar?



    Hat einer von den "Bergheimern" einen 500 mit höherem Kick (>2)?


    ja hier, 3.1er kick

  • Also vom Bild her würde ich ja sagen, die Platinen sind schonmal ein Gewinn. :)
    Die Dinger müssen auf jeden Fall grösser werden wenn man die von Hand leichter löten möchte.
    Mach' mal bitte ein Foto von der Seite auf dem man schön sehen kann, wie weit das alles überlappt.


    Was ist mit den ZIP-Anschlüssen?
    Sind die stabil genug?
    Ich hatte dran gedacht auf die Pads noch Durchkontaktierungen zu legen, das ist stabiler.
    Nur einen sauberen Weg das zu machen habe ich in EAGLE noch nicht gefunden.
    Perfekt wäre auch, wenn die Durchkontaktierungen auf der nicht benötigen Seite lackiert wären.


    Entlöten der Bausteine würde ich mit einem Heissluftfön machen.
    Leiterplatte mit den Chips nach unten in den Schraubstock und die Rückseite der Platine grillen.


    Aber stimmt schon, "neue" Bausteine aufzutreiben wäre besser.
    Oder professionell ausgelötete von einem Recycler.


  • Im Handbuch ist die Rede von einem Speichertestprogramm, welches den Speicher auch in der Teststellung des Jumpers erkennen soll (auch wenn er für den Amiga nicht nutzbar ist).
    Weiß einer welches Prog. das sein kann (sysinfo ist es nicht).


    Auf der Install-Diskette (im Tools-Verzeichnis) des AlfaPower-Controllers ist ein Programm namens RAMtest. Ich habe das ADF hier mal angehängt.


    CU
    Kratznagel

  • Kratznagel


    1000 Dank für das ADF.
    Wäre ja schon ein sehr gutes Zeichen, wenn ich damit die 2MB im Testmodus finden würde.
    Das "Nicht"-Booten würde ich dann auf meine Kick Version schieben.


    Dazu morgen mehr..


    Jack
    Noch besser wäre natürlich wenn ich meinen Festplattencontroller mal an einem KICK 3.1 A500 anschließen würde.
    Wenn es dann klappt, könnten wir mit dem geänderten Layout in Produktion gehen.



    Shadowolf
    Ja...die Platinen sind ein Gewinn..machen sich sehr gut auf dem Controller


    Das schon geänderte Layout wird es erheblich erleichtern zu löten = DANKE.
    An die IC Beinchen kommt man gut...aber das Pad bekam man beim alten Layout nicht mit erwärmt.


    Ein Zip Anschluss, bzw. das Pad, von den 80ig hat sich beim Einstecken vom Träger abgelöst.
    Da habe ich auch noch "Bedenken"....
    Ich habe aber auch VIEL zu dicken Leiterdraht für die PIN´s verwendet.
    Habe aber schon was besseres gefunden (ggf. kann ich für alle Interessierten auch bei Pollin mitbestellen).


    Würde es nicht auch was bringen die Leiterbahnen direkt am PAD zu verdicken?


    @all
    Heißluftföhn von der unbestückten Seite ist das Mittel der Wahl.
    Das IC löst sich sauber ab und wird auch nicht zu heiß.

  • @all
    Wer mir von euch am schnellsten sagen kann was diese, zugegebenermaßen unscharfen, Foto`s für mein Projekt und eure Bestellungen bedeutet...der bekommt ne Belohung!




    Shadowolf

    Quote

    Mach' mal bitte ein Foto von der Seite auf dem man schön sehen kann, wie weit das alles überlappt.


    Hier mal hochauflösende Scans vom fertigen Adapter..



    PS: Du darfst aufgrund Deines Wissensvorsprunges LEIDER nicht mitraten...

  • @all
    Wer mir von euch am schnellsten sagen kann was diese, zugegebenermaßen unscharfen, Foto`s für mein Projekt und eure Bestellungen bedeutet...der bekommt ne Belohung!


    Speichertest erfolgreich?


    (nein, ich brauche keine Zip-Adapter)

  • Frag mich mal....ich bekomme das Grinsen fast nicht mehr aus dem Gesicht (trotz des 1:2 gegen England).
    Freut mich das es wie ausgetüftelt funktioniert (ohne den optionalen Kondensator).


    Ursache dafür, dass es "erst" heute geklappt hat war ein übersehenes 2tes abgelöstes Pad und eine schlechte Lötstelle an einem Adapter.
    Dank der kompletten HDinst Tools mit Memtest von Kratznagel konnte ich den Fehler aber finden.


    Dennoch muss ich euch noch um etwas Geduld Bitten!
    Abgesehen davon, dass noch eine Überweisung aussteht hatte ich bei 5 Adaptern = 100 Pin`s2 abgelöste Pads...wir (Shadowolf und ich) versuchen noch das Layout zu optimieren, um das Problem mit den abgelösten Pads für die Zip-Anschlusspins zu egalisieren.


    ALLE 5 bisher gelöteten Prototypen gehen jetzt (2 Pads geflickt).


    ÜBRIGENS:
    Die Drams haben das auslöten per Heißluft und die Braterei auf dem Ceran Feld unbeschadet überstanden...sind also hitzeresistent.