letzter Beitrag von Shodan am
'Was anderes: Wenn ich mich nicht irre, ist mir gerad' eben zufällig ein kl. Fehler in der 'weißen' U10 Schematik von Area51 (letztes Bild in Post Nr.06) aufgefallen.
Dort ist U10 Pin2 auf U11 Pin2 gelegt u. U10 Pin4 auf U12 Pin2. In den relaen Fotos ist es aber umgedreht: U10 Pin2 ist dort auf U12 Pin2 gelegt u. U10 Pin4 auf U11 Pin2.
Sofern die realen Pictures stimmen, ist also da in der Schematik 'was vertauscht worden (oder umgekehrt ;)).
Ist insofern irrelevant, als daß man die Datenleitungen bei einem RAM beliebig mixen kann. Schliesslich ist es beim Einschalten leer, alle Daten, die da jemals gelesen werden sind also vorher mit dieser Konfiguration reingeschrieben worden.
SIch beim Platinenlayout an dieses Detail zu erinnern kann die Arbeit vereinfachen. Gilt auch für die Adressleitungen beim RAM.
Bei ROMs und I/O-Bausteinen ist das zwangsläufig anders, hier darf man nicht vertauschen.
Mir ist 2 Min. nach meinem letzten Posting alles klar geworden (zumindest die ganze 1Bit bzw. 8Bit Angelegenheit).
Bei Pin2 beginnt bei diesem 4x64KB Ram wahrscheinloch sozusagen der erste 1Bit 64KB(bzw. werden davon je nur die 'ersten' 8KB pro Sockel im C64 angesprochen) Ram-Block, bei Pin4 der zweite Block usw. . So in etwa.., -es ist ja egal welcher 'Block' auf welchen freien Sockel verlinkt wird, daher kann man es etweder so oder so machen oder gar sonst wie quer mixen (sofern die Kabellänge nicht zu lang wird).
[Wobei ich bei dieser (meinen) Logik dann nicht 100%ig verstehe, dass auf der Schaltung Pin 2(Pin10 wenn man wie ich im obigen Posting begonnen, fälschlich zuerst in der rechten Reihe anfängt durchzuzählen ;)) auf der linken IC Seite dann doppelt angezapft wird, einmal in U10 selber und der gleiche Pin(Block) nochmal auf U9 Pin2. Müsste man da nicht auf der linken IC Seite den Pin4(Pin12) nehmen und auf U9 Pin2 gehen ?]
Du hast bei einem 64K x 4 DRAM 4 Datenleitungen, wie du die auf die 4 Sockel verteilst ist deine Sache.
Achja, denke bei solchen RAMs nicht in KByte. Das sind nicht 8 KByte sondern eben 64 K x 1. Man meint sonst, daß man aus der Adresse eines fehlerhaften Bits den Baustein ableiten kann. Das geht nicht, den Baustein erkennt man an der Position des fehlerhaften Bits in einem Byte.
Die abgebildete Schaltung ist so schon OK, man verzählt sich da gerne mal bei den Pins, vor allem wenn man einen 18pin IC mit einem 16pin-Sockel verheiraten will. Doppelt ist da nichts, es der entsprechende Ausgang ist auf Pin 3 des 41464 zu finden.
Kenne die Pinbelegeungen leider jetzt so ja auch gar nicht, müsste ich mir natürlich erstmal ansehen. Ist sicher alles richtig da.
Pin2 von der linken Pin-Reihe des neuen Rams geht aber rein theoretisch sowohl in U10 und an selber Stelle auch in U9, das macht(e) mich einzig noch etwas stutzig.
Nein, die zweite Datenleitung auf der linken Seite ist auf Pin 3 und das ist mit Pin 2 von U10 verbunden, passt also alles.
Achso stimmt, hatte ich übersehen, wusste zwar dass der neue Ram 18 statt 16 Pins hat und die oberen ersten 'wegfallen', hab' aber dennoch irgendwie falsch nummeriert.
Pin1 des U10 Sockels geht also auf Pin2 von U9, ist also tatsächlich nichts doppelt belegt. Alles korrekt also ;).
-Sorry für die etwaige allg. Konfusion bzgl. meiner letzten Postings, denn dort war im Kern z.T. also letztenldich nur Kleinkrams. Aber immerhin während des Verlaufs wieder etwas gelernt (oder aufgefrischt/reaktiviert).
Ich sitze gerade vor einem ASSY 250469 und frage mich, gibt es hier auch etwas in der Richtung, außer Kühlkörper und evt. Eprom, zu unternehmen?
Wird auf diesem Board kein Spannungsregler benötigt?
Nein, der einzige 'Regler' ist eine Kombination aus Transistor, Z-Diode und Widerstand um die paar mA für SID zu erzeugen. Da was zu machen lohnt nicht.
Alles andere ist in der 64pol-PLA integriert. Willst du noch etwas Strom sparen, dann kannst du das 23128 mit BASIC/KERNAL durch ein entsprechend programmiertes 27C128 oder 27C256 (2 KERNAL) ersetzen.
Ansonsten... Kühlkörper für VIC, SID und vielleicht noch CPU, mehr lohnt nicht.
Lebensverlängernde Maßnahme für den SID: Peltier-Element für dessen Kühlung um max. lebensverlängerung zu erreichen ?
ich weiss, dass die peltier elemente ziemliche stromfresser sind, weil schlechter wirkungsgrad (1/10), aber wenn man ihn nicht gleich auf -50grad kühlt, sondern
auf unter 10 grad, also in einem moderaten bereich hält, wäre sowas rentabel ?
Unsinnig. Kühlkörper drauf reicht völlig.
Alternative Massnahme: SID ausbauen und in Frischhaltefolie zwangslagern 
Unsinnig. Kühlkörper drauf reicht völlig.
stimmt , hab grad video dazu gesehen. da der wirkungsgrad so schlecht ist, heizt sich der kühlkörper durch die sändige stromzufuhr unnötig auf und da der temp. unterschied zwischen beiden seiten des elements nicht grösser 70 grad sein kann, wird man irgendwann auf der kühlen seite immer mehr steigende temparatur haben. man muss dann den kühlkörper noch zusätzlich kühlen, sonst heizt der sich ins unermessliche auf.
hat sich also erledt...
Ich habe mir das 3in1rom mit Kernalumschaltung in Anlehnung an den Beitrag 2 für mein 407er-Board auf einer doppelseitigen Lochrasterplatine gebastelt.
Durch den Umbau ist der Stromverbrauch auf der 5V-Netzteilschiene um 200mA gesunken.
Anbei der Schaltplan und die Eprom-Belegung.
Faszinierend. Wenn man das so liesst. Bald kann einen C64 mit einer Knopfzelle betreiben. 
Alles anzeigen
Ein alter EPROM braucht eine höhere Programmierspannung (offenbar bessere Isolation) und das größere Floating-Gate bzw. das dort gehaltene Elektronen-Reservoir verspricht auch längeren Datenerhalt.
Nicht notwendigerweise. Damals waren die Strukturen auch noch gröber und die Reinheit des Siliziums schlechter. Das erste bedeutet, dass die Zahl der Elektronen im Floating-Gate zur sicheren Funktion grösser sein muss als beim modernen Design und das zweite bedeutet, dass sich diese Elektronen u.U. schneller wieder verkrümeln als beim modernen Design. Die kleineren Strukturen bedeuten also nicht unbedingt, daß die Daten schneller weg sind.
Alles in Grenzen natürlich, bei aktuellen Flash für SSDs sind wir anscheinend schon sehr nahe an der Grenze, dort liegt der angenommene Datenerhalt inzwischen bei unter 10 Jahren.
Zitat
Dann werden die Chips durch Aufkleben eines Kühlkörpers mechanisch verspannt (kalte Seite, warme Seite oder je nach Raumtemperatur).
Bei Betrieb ohne Kühlkörper hast du auch eine Verspannung, nur eben in andere Richtung.
Zitat
Mit zusätzlichem Kühlkörper wird im Betrieb die Temperaturdifferenz zw. Die und Gehäuse größer und ein kaltes Gehäuse ist weniger flexibel als ein warmes. Das führt eher zu Spannungsrissen, die Feuchtigkeit kann besser eindringen und mangels Hitze lässt die sich nicht so schnell wieder vertreiben....
Sicher? Die Temperaturdifferenz zwischen Die und Gehäuseoberfläche sollte nur vom Material und dessen Dicke abhängen und damit in gewissen Grenzen konstant sein. Daher wird das Die auch weniger heiss wenn ich einen Kühlkörper aufbringe (Siehe die Messungen am SID in einem anderen Thread). Ohne Kühlkörper wird das Gehäuse heisser was auch wieder Spannungen mit sich bringt, speziell zwischen Gehäuse und den Pins.
ZitatEinen 7805 der ersten Stunde im TO3-Gehäuse kann man 20 Jahre durchgehend bei 100°C schwitzen lassen, juckt den nicht
Das kannst du so nicht vergleichen, da sitzt der eher grobstrukturierte Kristall direkt auf dem Metall für ideale Wärmeabfuhr, das Delta zwischen innen und aussen ist sehr klein. TO-3 kann man sehr gut kühlen. Im Epoxy-Gehäuse hingegen sitzt das Die gut abgeschirmt und wird deshalb beim 6581 über 100 Grad heiss! Das alleine ist schon nicht gut.
Wobei ich nur die üblichen Verdächtigen kühle, also SID, PLA, VIC, TED und wenn es ein 8501 ist, die CPU.
Ich weiß, uralt-Thread. Trotzdem für mich als Neuling interessant!
Welche Kühlkörper könnt ihr da empfehlen? SID, PLA, VIC, TED, CPU
Befestigung mit Wärmeleitkleber oder Wärmeleitpad?
Danke und lg
garnichts !
Der Mist stirbt in der Regel nicht durch Wärme.
Sondern? Überspannung?
Alterungsprozesse 
Ich persönlich halte von Kühlkörpern nix, AUSSER man baut zusätzlich noch ein bis zwei kleine Lüfter ein, die die warme Luft auch abtransportieren.
Ansonsten : verschenktes Geld ...
natürlich bringen Kühlkörper etwas. Durch passive Kühlung wird ebenfalls Wärme durch die Kühlrippen an die Umgebung abgegeben. Wenn man nicht lange zockt, ist das eine durchaus gute Lösung. Zockt man allerdings länger sollte man an eine aktive Kühlung denken, also mit Lüfter, der für eine Zirkulation der Luft sorgt.
Ich habe meine Kühlkörper alle aus Resten von alten TV Mainboards Kühlkörpern zusägen lassen. Hat mich nix gekostet und die MOSlinge bleiben
wesentlich kühler als ohne 
natürlich bringen Kühlkörper etwas. Durch passive Kühlung wird ebenfalls Wärme durch die Kühlrippen an die Umgebung abgegeben. Wenn man nicht lange zockt, ist das eine durchaus gute Lösung. Zockt man allerdings länger sollte man an eine aktive Kühlung denken, also mit Lüfter, der für eine Zirkulation der Luft sorgt.
Ich habe meine Kühlkörper alle aus Resten von alten TV Mainboards Kühlkörpern zusägen lassen. Hat mich nix gekostet und die MOSlinge bleiben
wesentlich kühler als ohne
sicher bringen Kühlkörper was - aber nicht im C64 😌
