EMV und die Silberpappe Messungen

    • EMV und die Silberpappe Messungen

      Mit einer Temperaturmessung habe ich ja mal nachgewiesen das die Silberpappe die Chips etwa 7°C Wärmer werden lässt,
      nun heißt es die Frage zu klären was macht die Silberpappe an EMV Schirmung aus.

      Messung der Temperratur: Messung zum Thema Wie warm werden unsere Chips


      Auf der Arbeit hatte ich mal die Möglichkeit eine EMV Kammer Privat nutzen zu dürfen,
      und der Meßingenieur hat sich gegen zahlung einer Brotzeit auch zur mitarbeit überzeugen lassen. :zustimm:


      An Tests wurden nur die Abstrahltests gemacht, die Testläufe wo das Testobjekt bestrahlt wird, wurden ausgelassen.

      Die Testkammer ist ca. 2 Meter hoch, 2 Meter Breit und ca.3 Meter lang, die Wände sind mit HF Absorbierenden schaumgummikeilen bestückt.
      In der Mitte ist eine Elektrisch Drehbare Platform auf die das Testobjekt plaziert wird, davor hängt die Antenne die nur begrenzt bewegt werden kann.

      Testlauf 1.
      C64 Brotkasten mit Original Silberpappe und ASSY 250407 Rev.B

      Die größte abstrahlung ist im Bereich der Rückseite bei den Ports (Userport, Expansionsport), die Größte Strahlungsquelle ist der Offene anschluß des HF Modulators. Im Frequenzbereich bis ca.100 Mhz sind Störungen, darüber wird es Ruhig.
      Die Geringste Abstrahlung ist auf der Unterseite und der Frontseite des Gehäuses, von oben über der Tastertur sind Störungen im bereich bis 1Mhz zu sehen.

      Testlauf 2.
      Die Silberpappe ist ausgebaut, das Gehäuse normal wieder verschraubt.

      Die gesamtabstrahlung hat sich im vergleich mit Silberpappe auf ungefähr 800% vervielfacht, insbesondere das Spectrum im unteren bereich bis ca.10 Mhz ist deutlich stärker geworden, die Abstrahlung ist in alle Richtungen nahezu gleich stark ausgeprägt.


      Vorbereitung Testlauf 3.
      Als "Schnelle Maßnahme" bei Prototypen wird das Gehäuse mit Kupferspray behandelt, also wurde bei der Apotheke mit dem blauen C eine Dose "Kontakt EMV 35" beschafft und das Gehäuse nach dem Tipps meines Arbeitskollegen behandelt.

      Bei dem Lackieren ist das Ziel die Komplette innenfläche mit einem Film zu überziehen,
      die Auflageflächen zwischen den beiden Gehäuseschalen müssen auch Lackiert werden,
      im bereich der drei Gehäuseschrauben muss die Schraubensäule in beiden Gehäuseteilen extra dick Lackiert werden,
      da dadurch die elektrische verbindung zwischen den beiden Teilen hergestellt wird.

      Im bereich der Leiterplatte sollten die Schraubenlöcher auch einen Extra Schuß Kupferfarbe bekommen, da hier die Elektrische verbindung zwischen Leiterplatte und Gehäuse hergestellt wird.

      Auch das Schwarze Kuststoffteil der Tastertur muss Lackiert werden damit dort keine HF Strahlung entweichen kann, also Leiterplatte von Tastertur abschrauben, die Tasten oben abhebeln, die Federn abheben, die Kontaktstifte nach unten ausbauen damit nur der Träger übrigbleibt.

      Beim Lackieren insbesondere im Bereich der Verschraubung zum Gehäuse nicht sparsam sein.

      Nach dem Zusammenbau war der Elektische Wiederstand zwischen C64 Leiterplatte GND und unterschale ca.6 Ohm, Oberschale ca.15 Ohm,
      Tasterturträger ca.20 Ohm.


      Testlauf 3.
      Die Elektrische abstrahlung ist nicht so stark wie mit der verbauten Silberpappe, auf der rückseite hat die abstrahlung sogar ca. 3 db abgenommen.
      über der Tastertur ist die Störung im bereich bis 1Mhz beseitigt, dafür ist die abstrahlung geringfügig stärker bis 100Mhz.

      Die Gesamtabstrahlung wird als unkritisch angesehen :)



      Zusammenfassung:

      Materialkosten ca. 21 Euro Dose EMV 35, Sollte für ca. 3 Gehäuse Reichen =7 Euro/Gehäuse
      Zeitaufwand ca.2,5 Stunden
      Bringt ca. 7°C Weniger Betriebstemperatur der IC´s bei besseren EMV eigenschaften des Gerätes.
      Besserer ESD Schutz der Internen Bauteile wie bei der Silberpappe (Tastertur CIA besser geschützt)
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    • Nachtrag Isolation Leiterplatte WICHTIG ! ! !

      Nachtrag:
      Da der C64 nach dem Umbau schnell kurzschlüsse zwischen Leiterplatte und Gehäuse auf der unterseite hatte, ist es notwendig mit einer normalen Farbe oder einer eingelegten Pappe die Leiterplatte zu Isolieren.
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