weil die CPU nach einer Überspannung (ESD...) weiter stirbt.
Das kann man meines Wissens nach nicht so pauschal sagen!
Es KANN zu beschleunigtem weiteren Verfall kommen, aber MUSS nicht!
Man darf dabei nicht vergessen, dass die Strukturgrößen dieser URALT-Chips noch um einige Größenordnungen über denen der "heutzutage" so gebräuchlichen liegen und somit metallurgische Effekte nicht derart ausgeprägt sind.
Ein Indiz, dass eine nicht lokal begrenzte Schädigung vorliegt (oder schlicht der "Verschleiß" schon weit fortgeschritten ist...) wäre eine erhöhte mittlere Stromaufnahme verbunden mit einer höheren Betriebstemperatur (welche ohne Gegenmaßnahmen *) dann selbstverstärkend auf die Alterung wirkt!)
Allerdings dürften die wenigsten Hobby-Geräte jemals derart viele Betriebsstunden runter haben, dass solche Effekte einen Einfluss auf die restliche Nutzungsdauer hätten.
Viel stärker schlagen da makroskopische Effekte durch wie etwa Wackelkontakte resp. durch Oxidation entstandene parasitäre Halbleiterstrukturen an den Anschlusspins, welche bei Vcc und insb. GND fatale Folgen für den Chip haben wie auch Effekte durch entlang der Oxidation der Anschlusspins ins Gehäuse eindringende Feuchtigkeit und darin gelöste Salze, was zu verstärkter Oxidation sowie teils sogar zu Dampfblasen und in Folge offenliegenden Chipstrukturen führt, die dann erst recht schnell oxidieren und ausfallen.
Von "dauerhaften" Überspannungen und erhöhtem Brummanteil (der zu Wärmearbeit in allen Strompfaden führt!) durch defekte "taube" Elektrolytkondesatoren, sowie Nutzerfehlern wie falscher Lagerung, Ein/Abstecken von Erweiterungen im Betrieb, falschem Erdungskonzept (was sogar für uns Menschen gefährliche Berührspannungen beim An/abstecken bewirken kann!) sowie thermische Überlastung ganz zu schweigen.
*) Übrigens: ein Kühlkörper oben drauf sieht bei DIL-ICs vielleicht "profimäßig" aus, aber bringt fast gar nix, da zwischen eigentlichem Chip und der oberen IC-Gehäuse-Aussenseite sehr viel Epoxidharz "Plastik" liegt, das eine recht geringe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Wenn dann müsste man von UNTEN her entwärmen unter Einbeziehung derjenigen Pins, die auf die Baseplate gehen (je nach Chiptyp GND oder Vcc), denn dort ist das Epoxidharz deutlich dünner und die Pins führen als Metalle überproportional viel Wärme ab...
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Das DIE PAD unten ist aus Kupfer -meist überlegiert- aber dominiert mit den daran befestigten Pins die Wärmeabführung. Zudem ist die Unterhälfte oft mit weniger Materialstärke ausgeführt und letztlich kann man dort auch etwas gefahrloser Material abschleifen, da zuerst ja das metallische Pad zum Vorschein käme (und das Stanzgitter der übrigen Pins...) (Abschleifen sollte nur, wer dann auch wieder ordentlich versiegeln kann...)
(es gibt auch Chips, bei denen die Konstruktion andersrum war, d.h. die Baseplate oben lag und auch solche bei denen die Baseplate rausgeführt wurde in Form von breiten "thermischen" Pins, die auf Kupferflächen gelötet und/oder an Kühlkörpern befestigt werden konnten. Der 10W Audio-Verstärker-IC A210K aus DDR-Fertigung (ein TBA810 Klon) ist ein Beispiel für diese Bauart (mit integriertem Alukühlkörper im Gegensatz zur reinen Kühlfahne beim TBA810S) Bei Chips im Keramikgehäuse war die Wärmeleitfähigkeit eben der Keramik deutlich höher, sowie auch die Dichtigkeit gg. eindringende Feuchtigkeit und entsp. Oxidationsvorgänge im Inneren. Daher setzt z.b. das Militär bis heute auf diese recht teure Bauform...)
Aber wir sind hier ja auf nem Retro-Forum 
