C64C Blech oder Pappe ?

Es gibt 33 Antworten in diesem Thema, welches 1.879 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (14. April 2025 um 21:59) ist von tilobyte.

  • ich seh schon wieder einige meckern von wegen EMV und so

    Meckern nicht, aber ich hatte diese wahnsinnig ärgerlichen Bildstörungen von DVD und dachte, was-soll-das-jetzt-schon-wieder, was muss ich jetzt schon wieder kaufen. Am Ende war nur der 64er, der auf dem DVD-Player steht, versehentlich an.

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    '°'°'°'°'°'°'°'°'°Oo.~>| BASIC programmers never die! They just GOSUB without RETURN! |<~.oO°'°'°'°'°'°'°'°'°'

  • ... wegen der FCC verbaut, ...

    .. wobei die FCC ja damals eine Art moderne Inquisition gewesen sein muß - zumindest wenn man Bil Herds Einlassungen dsbzgl. in seinem Buch folgt: davor hatte man bei Commodore ordentlich Respekt.

  • Ist ja alles klar und logisch, mich hatte eben nur gewundert das das Blech eben von Commo wie eine Art Kühlkörper eingesetzt wurde und wollte nur sicher gehen das es nicht doch eine sinnvolle Bewandnis hat oder gar Vorteile hat. Da die Bleche aber nicht so oft wie die Pappe verwendet wurden, vermutlich aus Kostengründen, sind diese ja anscheinend überflüssig.

  • Hat schon mal jemand versucht en paar 64er mit selber Board Rev. nebeneinanderzustellen, einen mit Blech, einen mit Pappe, einen komplett ohne irgendwas, und jeden eine definierte Zeit lang laufen zu lassen, und dann mal die Temperatur der Chips vergleichswiese mit einem Infrarot-Messinstrument zu messen?

    Wäre mal interessant wie viel Unterschied es tatsächlich macht?

    (und wäre natürlich auch zur Verifizierung der einzelnen Theorien sehr hilfreich ;) )

  • Damit du da was halbwegs Aussagekräftiges rausbekommst müsste ma das schon mit dem gleichen Board in verschiedenen Konfigurationen (Blech/Pappe/nix) machen.

    unteschiedliche Boards mit verschiedenen Chips werden auch veschiedene Temperturen erzeugen.

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  • Habe leider kein Infratotthermometer, sonst hätte ich das machen können.

    Das wäre für so einen Test auch keine gute Wahl weil man den ja bei geschlossenem Gehäuse machen würde und das Thermometer dann die Chips nicht direkt sehen kann. Ein paar Thermosensoren auf die Chips kleben und deren Kabel nach draussen führen wäre wahrscheinlich die sinnvollste Lösung.

    10 x=rnd(-1963):fori=1to81:y=rnd(1):next
    20 forj=1to5:printchr$(rnd(1)*16+70);:next
    30 printint(rnd(1)*328)-217

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  • ich seh schon wieder einige meckern von wegen EMV und so

    Meckern nicht, aber ich hatte diese wahnsinnig ärgerlichen Bildstörungen von DVD und dachte, was-soll-das-jetzt-schon-wieder, was muss ich jetzt schon wieder kaufen. Am Ende war nur der 64er, der auf dem DVD-Player steht, versehentlich an.

    Seltsam, die Pappe, bzw. das Blech befindet sich ja oberhalb der Platine, wie soll sie dann nach unten abschirmen? :huh:8|

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  • Seltsam, die Pappe, bzw. das Blech befindet sich ja oberhalb der Platine, wie soll sie dann nach unten abschirmen? :huh:8|

    Ne das stimmt nicht, die Pappe und das Blech befinden sich auch unter der Platine.

  • Seltsam, die Pappe, bzw. das Blech befindet sich ja oberhalb der Platine, wie soll sie dann nach unten abschirmen? :huh:8|

    Ne das stimmt nicht, die Pappe und das Blech befinden sich auch unter der Platine.

    Ja, ist wie ein Sandwich, in der Mitte ist die Platine oder auch nicht, weil ich den Scheiß aus fast allen meinen Rechnern entfernt habe. :wink:


  • Ja, ist wie ein Sandwich, in der Mitte ist die Platine oder auch nicht, weil ich den Scheiß aus fast allen meinen Rechnern entfernt habe. :wink:

    Beim Amiga 600 und A1200 geht das z.B. nicht so einfach, da das Board dann zu tief im Gehäuse liegt und der PCMCIA-Slot nicht mehr genutzt werden kann, da müsste man dann vielleicht mit Unterlegscheiben improvisieren. Aber gut, Amiga ist ja jetzt hier nicht das Thema.

  • ...der FCC (Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.) hat wohl am Ende auch die beschichtete Pappe ausgereicht. Zur Kühlung war es vmtl. auch nie gedacht - zumindest in meinem (Erstkauf)-A500plus und dem C128 liegen die Blechlaschen seit jeher sehr "unverbindlich" und damit ohne wärmeabführende Wirkung auf den Chips auf.
    Ich leg(t)e aber trotz alledem die Pappe immer brav um die Platine meines C64 - das gehört eben so... :wink:Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.

  • Gab es nicht mal so ein proof of concept die Temperatur des VIC anhand einer Diodenstrecke abzuschätzen?

    Das könnte man mal mit und ohne Pappe auslesen.

    Ich suche das gerade aus einem anderen Grund.

    Chris

  • Nur Original ist echt, also habe ich in fast allen meinen C64 noch Pappe und Blech.:D Warum auch weglassen, hat mich noch nie gestört. Ausser im Rechner mit dem transparenten Gehäuse habe ich nix davon drin.

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