Ich weiss hier wurde schonmal darüber diskutiert. Finde es aber nicht wieder.
Habe hier einen C64C Board 250469 Rev.3 der hat ein Abschirmblech das gleichzeitig auch der Kühlung einzelner IC`s dient, durch runtergebogene Laschen welche auf die IC`s drücken.
Dann habe ich einen weiteren C64C mit Board 250469 Rev.4 bei dem wurde wiederum die Abschirmpappe verwendet.
Ist das Blech nicht die bessere Lösung was die Haltbarkeit der IC`s angeht, SID usw.? Unter der Pappe staut sich doch die Wärme, oder macht das kaum einen Unterschied ?