Es wurde schon viel diskutiert was Kühlung an Lebensdauer bringt oder wie viel die
entfernung der Abschirmung bringt, ich denke es wurde mal zeit für messungen...
Etwas die Grundlagen...
Erklärung Aufbau DIL Gehäuse:
Die Gehäuseform der C64 Chips ist "Dual in-line package".
Der Gehäusegrundstoff ist aus Epoxydharz das mit Füllstoffen (ca.75-80%) angereichert ist.
Es Gibt zwar auch Gehäuse aus echtem Temoplastischen Kunststoff, wurde aber nach meinem Wissen nicht bei Commodore verwendet.
Der Leadframe ist bei den MOS Chips aus Kupfer das mit weiteren Metallen oberflächenveredelt ist.
Vorteil des Kupfer Leadframe ist die Relativ gut Wärmeleitfähigkeit.
Leider gibt es auch nachteile durch die starke wärmeausdehnung des Kupfers (16,8 10-6/K) im vergleich 0,65 bis 0,92 10-6/K der Epoxy Masse.
Häufige Temperturwechsel führen zu Haarissen im Gehäuse und undichtigkeiten an der Leadframe/Epoxy schnittstelle, was die Alterung der Chips stark beschleunigt.
Desweitern kann Epoxy Wasser aufnehmen was den "Popcorn" Effekt begünstigt,
das bedeutet das Platzen des Gehäuses durch wasserdampf.