- Offizieller Beitrag
- Interessanter Beitrag
An anderer Stelle hatte ich es schon gepostet... aber hier nochmal:
Wie allgemein bekannt sind die Unterschiede zw. den beiden Fat Agnus Varianten nicht so groß; trotzdem wollte ich mal GANZ GENAU wissen
was im Chip nun anders ist bzw. wieviel MOS/CSG tatsächlich geändert hat.
Daher habe ich mal den Die-Shot des 8375R0 über das bereits vektorisierte Bild des 8372R3 gelegt.
Ergebnis: 90% der Chipfläche sind 1:1 übernommen worden... Aber ein (zwei!) Bild(er) sagen mehr als tausend Worte:
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.
Leider kommt auf dem Bild nicht so richtig gut raus, das da zwei Bilder übereinandergelegt wurden... aber ich denke im unteren erkennt man es?!
Die Bonding Pads sind z.B. deutlich verschoben und rechts unten sieht man in grau das Metall des 8375R0, welches deutlich im Layout abweicht.
Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.