C64 Mainboard Assy 250407 - bei Diagnose Cartdrige abruch

Es gibt 21 Antworten in diesem Thema, welches 1.665 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (20. Mai 2023 um 20:02) ist von kinzi.

  • Moin,

    habe hier ein C64 Mainboard Assy 250407

    Deadtest laeuft durch, aber das Diagcartridge stuerzt bei SCREEN RAM Diagnose oder kurz danach ab - siehe Bild

    braeuchte mal ein Tip, in der Kiste ist so gut wie nichts gesockelt

    gruss,

    Björn

  • Welches Diag läuft da bzw. was kommt nach dem Screen RAM Test?

    Die meisten Diags benötigen Test-Dongles (Userport, Tape-Port, Serial Port, Control Ports, KEyboard), um alles auszuführen. Normalerweise wird "BAD" oder "FAILED" angezeigt, wenn die nicht vorhanden sind - daher ebenfalls 1. Frage.

    Hast du noch andere Möglichkeiten, den Computer zu überprüfen? Software, Hardware.

  • Falsche VIC-Bank laut Screenhot.

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    Tauschen -> OK.

    Wette 10 Euro in die Forumskasse.

    1. Merkregel:

    MOS-TTLs und µT-RAMs immer blind tauschen. Die sind immer Schuld, wenn noch nicht JETZT, dann demnächst,

  • Aus Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. folgt:

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    Den hier auch gleich mit tauschen. Aber erst, nachdem bewiesen ist, dass ich keine 10 Euro zahlen muss. :wink:

  • Wenn wir gerade dabei sind...

    Den hier auch :

    U8 , oder? = 74LS06

  • Ach Guck, Tante Edith sagt, das da noch ein 7709 ist ☺️😉

    Commodore C64, C64 II, Atari 1040 ST, Atari 1040 STF, Atari Falcon 030, Atari Portfolio, Ender V3 Neo V2, Amiga 500 & Gotek

    Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. Status: unterwegs

    "NUR" das Diagnose Set Harness + 8in1 Diag Modul zum Verleih... Status: ... verfügbar

    Wer das Projekt unterstützen möchte, kann sich gerne per PM melden :-)

  • volle Basic Bytes free

    Ich hab hier Momentan nur ein Bubble Bobble Cartridge, das startet an der Kiste aber nicht

    Mal sehen, wann ich zu der Kiste komme..........

  • 1. Merkregel:

    MOS-TTLs und µT-RAMs immer blind tauschen. Die sind immer Schuld, wenn noch nicht JETZT, dann demnächst,

    In den 1980ern sagte man das Gleiche von den TI- TTLs und/oder C-MOS (40xx series), heute ist TI für viele Typen der einzig verbliebene Hersteller :wink:

    Kenne auch von anderen Herstellern schlechte Serien, die teils schon nach kurzer Zeit aufgaben (und das noch nach der Jahrtausendwende!), z.b. weil schon die rohen Wafer falsch gelagert/behandelt wurden, die Passivierung schlampig durchgeführt wurde etc. etc. Leider hab ich da Geheimhaltungsvereinbarungen unterschreiben müssen, die es mir verbieten, Details zu nennen..

    Viel wichtiger ist, ob die Geräte immer trocken (rel. Luftfeuchte unter 45%!) und kühl, aber ÜBER 12°C, möglichst langfristig konstant gelagert wurden (und somit die Chips drin auch...), denn Luftfeuchte führt zu allgemeiner Korrosion, kühle Temperaturen grundsätzlich zu trägerer chemischer Reaktion, aber bei Zinnlegierungen LEIDER unter 12°C auch zu FATALER Zinnpest und jegliche Temperaturwechsel sind generell Streß für Bauteile, insbesondere solche, in denen viele verschiedene Werkstoffe fest miteinander verbunden sind, wie eben auch ICs.

    Wobei Geräte mit gesockelten ICs nicht so lange halten, wie solche mit fest eingelöteten ICs, was klar wird, wenn man weiß, dass die meisten ICs es absolut nicht vertragen, wenn die Masse(GND)-Verbindung abreißt und sich der Strom dann nen alternativen Pfad durch den IC sucht... Insofern sind gesockelte ICs mit nur einem GND-Anschluss, aber mehreren Versorgungen (insb. mit unterschiedlichen Spannungen dran) am Meisten gefährdet.

    Der SID ist -im CBM-Umfeld- ein Beispiel dafür, aber auch der VIC-II ist gefährdet.