250469 Rev.4 Blackscren. Dataline D2 => GND - Wie ermittle ich am besten den Verursacher für den Kurzschluss?

Es gibt 37 Antworten in diesem Thema, welches 3.639 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (19. Mai 2022 um 21:38) ist von kinzi.

  • Nachdem ich auf Ersatzteile für Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. warte, habe ich mir mal das nächste 250469 Rev.4 Board geschnappt.

    Kurz vorab:

    - Spannungen sind passend

    - VIC und 8701 in Test-Bench als OK getestet

    - RAMs auf U10 und U11 waren bereits (katastrophal) gesockelt

    - Black-Screen mit Zucken, schonmal gut

    - Keine ICs werden heiss

    - Dead-Test ebenfalls Black-Screen

    Die RAMs auf U10 und U11 waren bereits irgendwann bevor das Board zu mir kam, getauscht und gesockelt - allerdings mit 20(!) Pin Sockel. Wobei die unterste Pin-Reihe entfernt wurde. Die Lötarbeiten wurden anscheinend mit einem, uhm gefühlt 100W Bratgerät erledigt, da sehr viele Lötstellen katastrophal waren.

    Ich habe dann erstmal die beiden Sockel vorsichtigt entfernt. Auf der Unterseite fehlten bereits einige Lötaugen, allerdings sind bei U10 und U11 auf der Unterseite kaum Verbindungen, sodass ein Flicken nicht notwendig war. Dann habe ich zwei neue Sockel verlötet (war aufgrund der fehlenden Lötaugen teiwl. eine kleine Herausforderung) und im Anschluss penibel alle Verbindungen auf Ober- und Unterseite hin zu div ICs durchgeklingelt, dabei eine fehlerhafte Lötstelle gefunden und diese korrigiert.

    Soweit eigentlich fast alles tutti, aaaber bei beim Messen von U10 Pin 15 (Dataline D2) gibt es Verbindung zu GND. Pin 15 hat aber in seiner direkten Nachbarschaft kein GND, auch sieht die Lötstelle gut aus. Von daher schliesse ich die Lötarbeiten eigentlich(tm) als Ursache aus.

    Da D2 an so ziemlich viele ICs geht, konnte ich an den anderen ICs (logischerweise) und Cartridge Port ebenfalls eine Verbindung zu GND feststellen.

    Laut Schaltplan ist auch der 4066 auf U21 (Pin 11) mit dabei. Diesen hatte ich zuerst in Verdacht, zumal er vom Vorbesitzer eine kleine rote Markierung aufweist (und auch wenig Pins zum Auslöten hat ;)). Daher einmal kurz Pin 11 abgezwickt => D2 geht immer noch auf GND. Damn.

    Ohne jetzt anzufangen, alle mit D2 im Zusammenhang stehenden ICs nacheinander auszulöten und zu testen, wie kann ich die Ursache ermitteln?

    (Ansonsten würde ich wohl stumpf mit Char-ROM, KERNAL, CIAs beginnen. Und würde mich am Ende über ein nahezu vollständig gesockeltes Board freuen, aber D2 immer noch auf GND - ich kenne mich ja ;))

    Ich freue mich auf Tips und Anregungen :)

  • Ohne jetzt anzufangen, alle mit D2 im Zusammenhang stehenden ICs nacheinander auszulöten und zu testen, wie kann ich die Ursache ermitteln?

    Leiterbahn von D2 an bestimmten Punkten unterbrechen und die Einzelabschnitte auf Kurzschluss prüfen. Sol sollte sich die "Gegend" einkreisen lassen.

  • Gibt es neben den ICs denn noch andere Bauteile, die für einen Kurzschluss sorgen könnten?

    (Schaltplan kann ich Verbindungen lesen, bin aber kein Elektroniker)

    Würde daher einfach mal die betreffenden D2 Leitungen an den ICs nach und nach entlöten.

  • Gibt es neben den ICs denn noch andere Bauteile, die für einen Kurzschluss sorgen könnten?

    Denkbar wäre auch, dass die Kontaktzunge für "D2" am Expansionport verbogen ist. Selten, aber sowas kam schon hier vor.

    Würde daher einfach mal die betreffenden D2 Leitungen an den ICs nach und nach entlöten.

    Kann man auch. Wenn du allerdings nach meiner Methode vorgehst, brauchst du statistisch gesehen halb so lange, wenn du die überbleibenden Teiläste immer weiter halbierst. :wink: Außerdem ist das Reparieren einer Leiterbahn schnell erledigt; um aber ein einzelnes Beinchen kontaktfrei zu bekommen, muss man schon recht gut sein, oder aber das ganze IC auslöten (was ich mir sparen wollen würde).

    [EDIT]

    Außerdem findest du nach meiner Methode auch Kurzschlüsse mechanischer Art (Lötbrücken, usw.). Die findest du mit "Beinchen anheben" nicht.

    [/EDIT[

  • Leiterbahn unterbrechen ist auch die bevorzugte Methode in den Service Manuals. Dafür sollte man ein ordentliches Skalpell nehmen. Wenn man vorsichtig vorgeht, sieht die Platine am Ende noch gut aus.

  • Ich würd das Board zuerst mal "visuell" inspizieren, da offensichtlich schon daran rumgelötet wurde.

    VIC und SID hast du schon aus den Sockeln rausgenommen?

  • Bei TTL ICs kann man auch das Beinchen oben am IC mit einem kleinen Seitenschneider auftrennen und nahezu unsichtbar wieder zulöten.

    So entlöte ich generell alles was definitiv defekt oder günstig ersetzbar ist. Alle Beinchen abschneiden, den amputierten Käfer herausnehmen und dann die Beinchen einzeln auslöten. Das ist am platinenschonendsten. Für <1 Euro riskiere ich keinen Platinenschaden.

    Prinzipiell geht das natürlich auch bei allen anderen ICs, aber bei allem was selten/teuer ist würde ich mir das schon gut überlegen.

    Jörg.

  • Bei TTL ICs kann man auch das Beinchen oben am IC mit einem kleinen Seitenschneider auftrennen und nahezu unsichtbar wieder zulöten.

    :thumbsup:

    Ich traue mich das ja schon gar nicht mehr vorschlagen ... irgendwer hat mich da mal fürchterlich gerügt dafür. :biggrin:

    Für <1 Euro riskiere ich keinen Platinenschaden.

    :thumbsup:

    [edit]

    Allerdings ist die Leiterbahn-Methode schneller, weil du maximal 50 % der Bauteile prüfen musst (binäres Suchen).

    Bei der IC-Beinchen-Methode suchst du im schlimmsten Fall 100 % der Bauteile ab.

    [/edit]
  • Denkbar wäre auch, dass die Kontaktzunge für "D2" am Expansionport verbogen ist. Selten, aber sowas kam schon hier vor.

    Ich gucke ab jetzt _immer_ hinten in den Expansionsport nachdem ich mir mal selbst ein Ei gelegt habe - Siehe Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.. Gut, das war sicher nochmal etwas anderes weil es ja im Grunde die mangelhafte Buchse war - Aber mit der Lupe mal reingucken kostet ja nichts - Und in meinem Fall hätte es mir Zeit gespart X/

    Aktuelle Angebote von mir im Marktplatz:

    Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen.

  • Ich würd das Board zuerst mal "visuell" inspizieren, da offensichtlich schon daran rumgelötet wurde.

    VIC und SID hast du schon aus den Sockeln rausgenommen?

    SID ist keiner drin und VIC (und 8701) stammen aus einem anderen Board.

    Werde aber den VIC und 8701 auch nochmal ziehen und dann messen.

    Expansions-Port sieht optisch auch OK aus, auch mit Dead-Test kam ja nichts. Auch nach visueller Inspektion der Leiterbahnen habe ich nichts auffälliges entdecken können.

    Allerdings ist mir aufgefallen, dass die Super-PLA einen kleinen Riss von ca. 3-4mm auf der Oberseite - wohl aufgrund mechanischer Einwirkung - hat. Ich mache nachher mal noch ein Foto.

    Ich habe gestern abend noch mittels Infrarot-Fieberthermometer eine höchst präzise Messung der ICs vorgenommen (Das Ding zeigt ab 44°C nur "HI" an...). Egal, das KERNAL war im Vergleich zu einem anderen 250469 nach 5 Minuten Betrieb ca. 3°C wärmer. Gut, das mag jetzt nichts heissen, aber wenn nur eine Dataline shorted ist, könnte dieser kleine Unterscheit ein Hinweis sein - muss aber nicht, weil einfach "Serien-Streuung".

    Ich denke, ich werde die Variante mit ICs auslöten durchziehen.

    Das ist zwar eine ganze Ecke Mehrarbeit, aber am Ende werde ich dann wohl ein 250469 haben, bei dem so fast alles gesockelt ist. (Und am Ende bleibt die Super-PLA übrig...)

  • [OT]

    Super-PLA

    Mich hat man einst für diesen Ausdruck heftigst gescholten ... "Super-PLA" wäre ein bekannter(?) Ersatz für das 82S100-PLA, der 64-Pin-Käfer hätte anders zu heißen ...

    Manche nennen es "MMU" o. ä., was aber ebenso falsch ist, denn das ist das 82S100-PLA ja ebenfalls schon.

    Commodore nennt es im Datenblatt des 252535 "IC, Memory Controller w/SRAM". Wie das 251715 genannt wurde, weiß ich nicht.

    [/OT]

  • Jetzt weiß ich was mit fehlt: Fotos 😀

    kinzi : meinst du den Beitrag von vor ca 1 bis 2 Monaten? Wenn ja, den fand ich jetzt nicht so heftig, aber jeder wusste ja, worum es geht und das der große Käfer gemeint war.

    Den Begriff "Super-Pla" habe ich im Zusammenhang mit dem 64er Käfern bereits häufiger gelesen, und finde ihn absolut okay.

    Commodore C64, C64 II, Atari 1040 ST, Atari 1040 STF, Atari Falcon 030, Atari Portfolio, Ender V3 Neo V2, Amiga 500 & Gotek

    Bitte melde dich an, um diesen Link zu sehen. Status: unterwegs

    "NUR" das Diagnose Set Harness + 8in1 Diag Modul zum Verleih... Status: ... verfügbar

    Wer das Projekt unterstützen möchte, kann sich gerne per PM melden :-)

  • Commodore nennt es im Datenblatt des 252535 "IC, Memory Controller w/SRAM". Wie das 251715 genannt wurde, weiß ich nicht.

    Die beiden Chips sind die "Super-PLA" und damit basta! :D ;)

    Ich habe die schon immer so genannt, nenne die auch so und werde sie immer so nennen, egal was für Möchtegerns was anderes behaupten. :)

  • :D offizielle Bezeichnung laut im Wiki verlinkter Chipliste ist Mem.-Controller C64II ... es ist und bleibt die SuperPLA, weil inzwischen jeder weiss, was da gemeint ist.. 64er Käfer... alles was nicht MOS (bzw Lizenznachbau) ist, ist SuperPLA Replica und davon gibt es wenige bis gar keine.

  • Wat is ne MMU.

    Ich habe noch eine Super PLA rumliegen, falls Du brauchst :)

    Das Drachenboot liegt schon am Strand.

    Die Königin sie zittert.

    Und wenn der Wind die Segel bläht,

    dann hab ich Blut gewittert.

    Einmal Wikinger immer Wikinger.

  • MMU ist der 8722R2 des C128 auch als 310389-01 bekannt. Der 82S100N ist die normale 906114-01 PLA des C64. Und ansonsten "Der Chip hat keine offizielle Bezeichnung und wird meist Multifunktions-Chip oder 469er-PLA genannt." laut Wiki :D Allerdings hat sich im allgemeinen Umgang in der Retro Community inzwischen der Name SuperPLA eingebürgert, wie es auch für "googlen" für das Suchen im Internet getan hat. Wir schweifen hier aber schon wieder sowas von ab, also BTT :D

  • Da freue ich mich auf 8 neue Antworten und nun das ;)

    Hier ein paar Fotos.

    Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.Bitte melde dich an, um diesen Anhang zu sehen.

    Die rötlichen Markierungen sind D2 auf den ICs.

    Bei einer weiteren visuellen Inaugenscheinnahme ist insbesonders die Wölbung auf der CIA U2 (Letzte Bild, Bildmitte, ungefähr auf Höhe von PIN 25) aufgefallen. Dies wird mein erster Kandidat, der runter muss.

    Der crack in U8 (kein 252535, sondern hier ein 251715 ;)) ist zwar auch auffällig, aber hier ist (hoffentlich) nur das IC-Gehäuse der Super-PLA, des 251715 beschädigt.

    Fepo: Danke, erstmal schauen :)

  • Ursache auf den Fotos entdeckt: Es fehlt ein RAM! :biggrin:

    Der Knubbel bei U2 liegt abseits des Die. Würde mich wundern, wenn das was bedeuten würde. Der "Crack" am 64-Pin-Custom-IC liegt schon eher im Bereich des Die, die Gehäuse sind aber normalerweise sehr robust; würde mich wundern, wenn das mehr als ein kleiner Kratzer ist.