mach ich morgen! -> Danke !
Stefan
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letzter Beitrag von OliverW. am
mach ich morgen! -> Danke !
Stefan
und hier das vorläufige Endergebnis.
Bitte beachten Sie: auch dieses Mal völlig ohne Gewähr.
Ich hab an Teilen verlötet
a) was da war (Rest noch im Zulauf)
b) wenn es nicht das weitere Löten schwieriger
macht. (Fettes, hohes Teil, daneben winziger
Widerstand. )
Ich finde das gar nicht mal schlecht.
Stefan
b) wenn es nicht das weitere Löten schwieriger
macht. (Fettes, hohes Teil, daneben winziger
Widerstand. )
Öhhh...
U2 sieht aus wie Bauform "QFN". Das lötet sich im Prinzip am einfachsten mit Heißluft. Wenn da aber nun in der Nähe schon andere Bauteile sind, kann es sein, das die mit weggeblasen werden...
Ich finde das gar nicht mal schlecht.
Jo.
fand ich auch, bei meinen gelöteten EasyGate1541-II Platinen. Bis OliverW. die Nichtfunktion untersucht hat und quasi 50% nicht verlötet feststellen musste .
Ich war zu geizig mit dem Zinn .
Aber bei Dir sieht es sicher verlötet aus . Wobei ich vermutlich erst mit U2 angefangen hätte, aber der ist vermutlich noch im Zulauf ??
Öhhh...
U2 sieht aus wie Bauform "QFN". Das lötet sich im Prinzip am einfachsten mit Heißluft.
Wobei ich vermutlich erst mit U2 angefangen hätte, aber der ist vermutlich noch im Zulauf ??
Ja, ist scheißeklein. Und leider noch im Zulauf.
Ich fand U1 grausam.
Stefan
noch ne blöde Frage...
D1 und D3 sind Leuchtdioden der Größe 0402.
Wie rum löte ich die ein? Ist der kleine Strich auf der Platine Plus oder Minus ?
Stefan
Mir sind die Kleinteile letztens nur so weggeflogen
Lag aber eher ab festen Griff meiner Pinzette.
Ich für meinen Teil werde es jetzt erst einmal mit Heißluft und Zinnpaste versuchen.
Man muss alles mal ausprobiert haben.
Gut das es kein BGA gelöte ist. Wobei mich so ein reballing schon reizen würde.
Braucht jedoch Zusatzequipment.
Alles anzeigennoch ne blöde Frage...
D1 und D3 sind Leuchtdioden der Größe 0402.
Wie rum löte ich die ein? Ist der kleine Strich auf der Platine Plus oder Minus ?
Stefan
In der Regel ist die Kathode gekennzeichnet.
Danke!
Also...aufm Strich ist eher Negativ gehen ?
Stefan
Ja. In der Regel. Allerdings habe ich auch schon missverständliche oder schlechte Drucke gesehen wo das nicht so klar war. Manchmal war auch gar keine Kennzeichnung da. Hab ich bei der Karte <--- links so gemacht. Wegen der cleanen Optik. Prinzipiell kann ja jeder seinen eigenen Bestückungsdruck designen. Es gibt zwar Konventionen aber manchmal weicht mancher halt davon ab.
Im Zweifelsfall hilft messen. Oder einfach die LEDs drehen falls sie nicht leuchten.
Danke!
Also...aufm Strich ist eher Negativ gehen ?
Ja. In der Regel.
Ich verlöte SMD-Bauteile mit engen Pinabständen immer zuerst (Arrays Baugröße 402), CPLDs, Mikroprozessoren. Wenn das geklappt hat, wende ich mich erst den anderen Bauteilen zu. Das geht dann von klein nach groß. Ich löte fast alles mit einer 2,2mm Meißelspitze und ordentlich Flußmittel.
Wenn ich selber eine Platine entwerfe, lege ich die so aus, dass 0805 in der Regel die kleinste Baugröße ist mit Pads für handsoldering.
O.k. wie versprochen, will ich einen Überblick über meine Erfahrungen mit SMD Löten geben.
Gekauft habe ich 2 verschiedene Lötstationen, welche etwa 100€ pro Stück bezahlt.
Eine ATTEN ST-80.
An der Station/dem Lötkolben kann ich nichts aussetzen. Die Temperatur ist schnell erreicht und scheint stabil. Ich komme SEHR gut damit zurecht.
Hierzu kann man Lötspitzen kaufen, welche Baugleich sein soll(t)en mit HAKKO 900m Tips.
(Ebay/Amazon & Co.) Die sind Scheiße.
Am Besten komme ich mit der Lötspitzenform "2 C" klar.
Die WAR mal angeschrägt und hat 2mm (/).
Ich habe etwa 200 Bauteile verlötet und das Teil is 'auf'.
Ich habe mir jetzt 2 Stück dieses Typs bei ATTEN bestellt und werde berichten.
Sollten DIE AUCH schlecht sein, werde ich >>Originale<< von HAKKO nehmen.
Als Lötzinn habe ich mich für bleihaltiges Zinn mit 0.38mm entschieden. Für den Kleinkrümelscheiß genau richtig.
Flussmittelgel ist wirklich das Wichtigste überhaupt. (Und leider auch das Teuerste).
Ich habe folgendes benutzt und werde es wieder kaufen.
Geiles Zeug.
Was essenziell zum Positionieren der Bauteile notwendig ist... eine anständige Pinzette.
Sie muss ZWINGEND antimagnetisch sein.
Ich bin SEHR zufrieden mit meiner Entscheidung.
Aber... das reicht als Ausrüstung leider nicht. Spätestens beim fehlerhaften Positionierung eines Bauteils, oder bei Teilen, deren Kontakte "unterhalb" des Bauteils liegen, kommt man nicht weiter.
Man benötigt eine Heißluft-LötStation.
(Geht gleich weiter)
Stefan
So wirklich komme ich mit einer Heißluft-LötStation noch nicht klar. Während ich seit Jahrzehnten mit normalen Lötkolben sehr gut klar komme, bin ich bei "Heißluft" noch recht ungeschickt.
Trotzdem bin ich überrascht, was damit alles geht.
Nach der Recherche im Netz war ich gewarnt.
Angeblich schlechte Verarbeitung, Erdungsfehler etc. (Achtung, Terror, Lebensgefahr, allesganzschlimm, wirwerdenallesterben).
Ich hab das Teil komplett zerlegt. Vielleicht hatte ich nur Glück. Aber es scheint mir in Ordnung.
Die Chinesen haben die Philosophie, dass eine Erdung reichen muss, die einen FI Schalter dringend voraussetzen. Das muss jeder für sich selber entscheiden.
Man kann es schlecht erkennen, das Gebläserohr ist mit Glas ausgekleidet. Die Erdung DIESES Teils ist eher filigran, jedoch WEIT besser als ich in Rezensionen lesen musste. Der einzige Erdschluss könnte aufgrund des Glasrohrs nur am vordersten Gitter entstehen.
Alles erscheint mir sauber verarbeitet.
Hätte ich mehr Geld gehabt, hätte ich eine Nummer teurer gekauft. Ich kann Ende des Jahres
berichten, ob ich die Station überhaupt noch mal benutzt habe. Dann hätte ich mich mit der AOYUE allerdings richtig entschieden.
Stefan
Noch so zur Reinigung der Platine...
Das Flussmittelgel ist "no clean", "müsste" also nicht entfernt werden.
So ein Blödsinn. Ich habe gute Erfahrungen gemacht mit Spititus.
GUT trocknen lassen.
Stefan
"No Clean" bedeutet nicht dass keine Flussmittelrückstände auf der Platine bleiben. Das heißt nur dass die Rückstände nicht aggressiv sind und weder Platine noch Komponenten angreifen. Andere Flussmittel können, über die Zeit, zu z.B. Korrosion führen und müssen daher zwingend entfernt werden.
Wenn man "schöne" Platinen mag dann entfernt man das Flussmittel natürlich grundsätzlich. Ich verwende Alkohol dafür. Bei sehr hartnäckigen Fällen ist Kontakt LR von Kontakt Chemie sehr gut. Es gilt aber immer die Regel "je schneller man das Flussmittel nach dem löten entfernt umso leichter geht es runter."
"No Clean" bedeutet nicht dass keine Flussmittelrückstände auf der Platine bleiben. Das heißt nur dass die Rückstände nicht aggressiv sind und weder Platine noch Komponenten angreifen. Andere Flussmittel können, über die Zeit, zu z.B. Korrosion führen und müssen daher zwingend entfernt werden.
Wenn man "schöne" Platinen mag dann entfernt man das Flussmittel natürlich grundsätzlich. Ich verwende Alkohol dafür. Bei sehr hartnäckigen Fällen ist Kontakt LR von Kontakt Chemie sehr gut. Es gilt aber immer die Regel "je schneller man das Flussmittel nach dem löten entfernt umso leichter geht es runter."
Ich schmeiss das einfach komplett ins Ultraschall Bad mit Spülmaschinenpulver.
Pauschal kann man das auch nicht einfach machen. Wenn mechanische Teile oder mancher Sensor verbaut wurden kann das schief gehen. Schalter und Regler haben z.B. oft Fett an den Gleitflächen das durch ein Ultraschallbad herausgelöst wird. Das Ergebnis kann dann keine, schlecht oder sehr kurzlebige Funktion sein.
Ich schmeiss das einfach komplett ins Ultraschall Bad mit Spülmaschinenpulver.
(...)Schalter und Regler haben z.B. oft Fett an den Gleitflächen das durch ein Ultraschallbad herausgelöst wird.(...)
Noch als Ergänzung hierzu:
Relais müssen z.B. in diesem Fall (Ultraschallbad) eine waschdichte Ausführung sein. Solche Relais sind dann speziell gekennzeichnet. Finder hat hierzu einige technische Erläuterungen veröffentlicht.