Welche werden meist kaputt? C16, C116 oder P4?

Es gibt 4 Antworten in diesem Thema, welches 2.420 mal aufgerufen wurde. Der letzte Beitrag (3. Juli 2006 um 14:38) ist von Sid.

  • Hallo,
    Mich würde interessieren, bei welchem der sehr verschiedenen C264ern die Chips am meisten kaputt werden...
    Da: Im C116 und P4 ist weniger PLatz als im C16, da kann die Wärme nciht so raus... Also denk ich, dass der C16 am haltbarsten ist??? Istr das richtig?

    Welche Chips werden da immer kaputt? Der TED nd noch welche???

    MfG C=+A USER

  • Ich habe festgestellt, das die 264er Chips, die im HMOS-1 Prozess hergestellt wurden (75xx) schneller kaputt gehen als die HMOS-2 Varianten (83xx). Ich meine auch mal gehört zu haben, dass die Ausfall- und Defektquote der Grund war, warum man die Chips nochmal im neueren Prozess aufgelegt hat.

  • Hallo,
    Also kommt es eher auf den Chip an, und nciht das Gehäuse.. Dachte nämlcih, dass es beim P4 nicht so luftig ist wie beim C16... Deswegen meine Frage!

    Danke, aber wenn wem was in der Gehäuse richtung auffällt, dann posten bitte!

    MfG C=+A USER

  • Ich habe:

    Computer / Anzahl / davon Defekt
    ----------------------------------------
    C16............./... 19 ... /.......... 6
    C116 ......... / ... 2 .... /.......... 0
    Plus/4........./ ....12.... /.......... 2

    Ich glaube a. das diese liste nicht repräsentativ ist und b. dir das nicht wirklich weiter hilft.

  • Oh, ich denke schon, das die Gehäuse mitverantwortlich für ein schnelleres Ableben der Chips durch Hitzetot , sein können !

    Klar, der C16 hat gegenüber dem Plussi und den 116ern, durch sein voluminöseres Gehäuse, diesbezüglich einen klaren Vorteil.

    Ich benutze Hauptsächlich einen Plus/4, der auch schon mal mehrer Stunden am Stück durchakern muß - aber einen TED oder ne CPU hab ich somit noch nie geschafft...

    Dagegen sind mir vor längerer Zeit bei einem C16 des öfteren die Chips weggeraucht.

    Einen C116 hab ich auch noch nie geschafft - dazu muß ich aber sagen, das ich eher selten mit einem "kleinen Gummi-Knopp" arbeite...
    Aber des öfteren hab ich schon einen C116 reinbekommen, bei dem der TED hinüber war !
    Zwar hat der C116 werksmäßig ein Metal-Abschirmblech, von dem eine "Nase" zwecks Kühlung direkt auf den TED geht (inkl. Wärmeleitpaste), aber ab das bei dem zugebauten Gehäuse (Bodenpaltte der Gummi-Tastatur) ausreicht, wag ich zu bezweifeln...

    Der Plus/4 hat zwar auch so ein Metall-Abschirmblech, aber durch den "TED-Käfig" ist eine direkte Wärmeabfuhr über das Abschirmblech nicht möglich.

    Der C16 hatte ja Anfangs standartmäßig so eine "Silberpappe" wie der C64 - später gab es dann auch für den "Schwarzbrotkasten" ein Abschirmblech aus Metall mit direkter Kühlung für den TED.

    Ich denke mal im Großen und Ganzen hängt die Haltbarkeit der Chips, insbesondere des TEDs und der CPU, davon ab, wie und wie lange und vor allem was man mit dem jeweiligen 264er macht - mann muß ja bedenken, das der TED u.a. ein I/O-Chip ist und eine ganze Menge an Aufgaben zu bewältigen hat.
    Tatsache: Anfällig gegen Hitze und "Überarbeitung" sind die Dinger auf jeden Fall - ein schlecht/gut belüftetes Gehäuse wird da bestimmt sein Teil dazu tun...