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250466+ oder der Versuch ein klassisches Board etwas zu optimieren

  • OK, Ihr hattet im Prinzip recht, aber ich war noch nie so glücklich, falsch gelegen zu haben :)


    Hatte gestern einen kleinen depressiven Tiefpunkt, weil ich ums Verrecken keine Fehler im Schaltplan oder sonstwo gefunden habe. Dann dachte ich, es könnte eventuell an den nicht eingebauten CIAs liegen (weil ja /VA14 und /VA15 vom CIA 2 kommen).

    Hat aber auch nichts gebracht. Also habe ich weitere ICs im Umfeld der Adreßkodierung getauscht und beim Tausch des HCT373 gegen einen LS373 gab es plötzlich eine Veränderung. Jetzt hat die Bildschirmfarbe bunt geblinkt, wie das auch beim korrekten Dead-Test für ~10s der Fall ist. Nur ging das ewig so weiter oder endete mit einem einmaligen Fehlerblinken (Bit 8). Immerhin eine Veränderung, aber auch etwas ernüchternd. Leider hatte ich zu diesem Zeitpunkt nur die ausgelöteten MOS7708 und einen ebenfalls ausgelöteten LS258 aus meinem alten Brotkasten, weil ich meine einzigen neuen LS257/258 in genau diesen Brotkasten eingebaut hatte. Und so richtig satt saßen die ausgelöteten Teile nicht in den Präzisionssockeln. Also habe ich die neuen ICs aus meinem Brotkasten ausgebaut und voilà: ich habe den Dead-Test bestanden :thumbsup::thumbsup::thumbsup:


    Mir fehlen gerade die Worte, wie glücklich mich das macht. Habe den Schaltplan also zumindest an dieser Stelle nicht versaut und ein bestandener Dead-Test ist ja immerhin schon ziemlich viel wert :D

    Jetzt kann ich den Rest einbauen und mit dem Diagnosemodul weitermachen.

  • Also, soweit ich das sagen kann, lief der Dead-Test mit einem HCT373 gar nicht richtig los, sondern hat gleich von Anfang an den Fehlercode 8 (Bit0) rausgeblinkt.

    Wenn ich nur den HCT373 gegen einen LS373 getauscht habe, bin ich aber bei Bit 8 (Fehlercode 1) hängengeblieben. Das schien sich auch nicht zu ändern, wenn ich die HCT257/258 gegen ausgelötete LS/MOS-Teile aus meinem alten Brotkasten getauscht habe. Nachdem ich dort neuwertige(re) LS257/258 eingebaut habe, schien der Dead-Test reproduzierbar zu laufen.


    Inzwischen habe ich aber leise Zweifel bekommen, ob nicht mein (billiges, HASL-PCB usw.) Dead-Test-Modul auch einen Hau hat. Zumindest den Dead-Test nach dem Einlöten der restlichen Teile und Einsetzen der ROMs nicht mehr richtig zum Laufen gebracht. Dagegen sah der blaue Basic-Bildschirm völlig OK aus. Also habe ich beschlossen, dem Dead-Test-Modul vorerst zu mißtrauen und stattdessen mein etwas hochwertigeres Diagnosemodul auszuprobieren.

    Und das lief auf Anhieb:



    Ich lasse das jetzt mal eine Zeit lang am Fernseher laufen. Da bin ich derzeit bei 31 erfolgreichen Durchläufen. Wenn das eine Stunde oder so erfolgreich läuft, dann gehe ich einfach mal davon aus, daß das System im Prinzip stabil ist.

    Dann werde ich dieses etwas hochwertigere Modul mal auf Dead-Test jumpern und sehen, ob es damit ein ähnliches Verhalten zeigt wie das billige Modul. Falls ja, muß ich darüber nachdenken, was das sein könnte.

    Falls nein, werde ich anfangen, LS-ICs gegen HCT-ICs zurückzutauschen.


    Dieses Problem mit dem Dead-Test trübt meine gute Stimmung zwar etwas, aber eine komplett erfolgreich durchgelaufenes Diagnose ohne jegliche Beanstandung verbuche ich trotzdem als großen Erfolg.

  • Falls nein, werde ich anfangen, LS-ICs gegen HCT-ICs zurückzutauschen.

    Da die angesteckten Module natürlich auch zu den Buslasten beitragen und je nach Komplexität auch einige Buslast erzeugen können, gibt das eine ziemlich komplexe Matrix in Summe...


    Bei Logikfunktionen kennt man meist die Anzahl der anzusteuernden Eingänge resp. den Ausgang (nur bei O.C./O.D. sollte es mehr als einer sein können ;-)), der eine Funktion ansteuert, aber bei Bustreibern, resp. Latches, die am Bus hängen, also die Familien 74xx24x/37x/57x, um nur die Verbreitesten zu nennen, tut man sich mit solchen Voraussagen bei einem offenen System wie dem C64 sehr sehr schwer. Kommt dann noch ein schon vom Design (Commodore) her unsauberes Timing incl. analoger Pfusch-korrektur via kapazitiven Zusatzlasten hinzu, dann wirds schnell unübersichtlich...


    Im Thread um die CMD HD Replik erwähnte toms01 nebenbei, aber doch treffend, dass CMD dort mit einem 16MHz Quarz einige Zwischenabstufungen des Takts erzeugt hätte (um einen DRAM-Controller zu implementieren).


    Genau das hätte der C64 auch gebraucht, um OHNE Tricks sauber zu laufen. Habe ich z.b. auch mit Asklia schon diesen Frühjahr hinsichtlich der Reimplementierung seines 8MHz-CP/M-Moduls privat vorgeschlagen/diskutiert.


    Ähnlich wie bei einem mehrphasigen Schaltwandler bekommt man dadurch nicht nur sauber definierte Schaltpunkte für verschiedene Teilbaugruppen, sondern in Summe auch weniger hohe Strompeaks auf den Versorgungen, was neben der EMV auch der Betriebsstabilität weiter zu Gute kommt.


    Aber hätte damals einen schnellen Zähler und min. ein ebenso schnelles PLA/ROM mehr erfordert, um die entsprechend verzögerten und etwas assymetrischen Takte dann alle zu generieren, sowie vermutlich auch das Layout weiter verkompliziert...


    Aber z.b. würden dann 6522s ohne weitere Tricks stabil am C64 laufen, wenn der Freigabetakt Phi02 um meinetwegen 1/16 verzögert käme, aber natürlich in Phase wieder enden würde.


    In FPGA-Implementierungen sind solche Tricks ein alter Hut, aber interessanterweise hat noch Niemand das auf einen ansonsten konventionell aufgebauten C64 übertragen...

    (Ich darf erst frühestens 2036 in Altersrente, wenn ich es bis dahin schaffe, also rechnet nicht davor damit, dass ich das anpacke :X)


    Aber wollt den Gedanken mal geteilt haben hiermit :pumpkin:



    Gerade fällt mir noch was auf:


    0xdeadbeef : Du betreibst Dein Board auf ner ESD-Folie. Mach ich auch ab und an, allerdings hatte ich speziell mit C-MOS-Schaltungen auf meiner "amtlichen" Antistatik-Matte auch schon mal einen "Aha"-Effekt damit, die Schaltung machte komische Sachen und verhielt sich just dann immer besonders "eklig", wenn ich einen Meßpunkt kontaktiert hab.


    Hab also zunächst von den Alltags- auf die besseren Tastköpfe gewechselt, Fehler blieb, auf nen FET-Aktivtastkopf gewechselt, Fehler blieb, mal an unkritischen Stellen gemessen: Fehler blieb, zig "verdächtige" Lötstellen nachgelötet: Fehler blieb, das Oszi und das Labornetzteil auf Leckströme über die Y-Kondensatoren überprüft, alles ok dort, aber Fehler blieb, Trenntrafo drangehängt, Fehler blieb. Antistatikmatte entfernt: Fehler weg!


    Die Oberflächen leiten ja im hohen Kiloohm-Bereich und wenn nun zwei Lötpunkte in relativer Nähe mit etwas Druck durchpieksen, dann kommt da eine ungewollte Verbindung zustande, mit entsprechender Wirkung auf die Schaltung... TTL ist da mit den hohen Injektionsströmen relativ tolerant dagegen, aber wenn C-MOS mit ins Spiel kommt, dann wirds kritisch, kommen dann noch TriStates oder andere recht hochohmig gewählte Pullups/downs hinzu, dann sind interessante Effekte vorprogrammiert...

  • Puh, ich habe nicht wirklich wahr haben wollen, wie kritisch das Zusammenspiel diverser Komponenten in Kombination mit minimalen Timingunterschieden ist.

    Ich liste einfach mal einige Sachen auf, die ich in der letzten Stunde oder so erlebt habe.


    • Nachdem die Diagnose fast eine Stunde lang völlig stabil lief, habe ich das gute Modul (ENIG) auf Dead-Test gejumpert und es hat das gleiche Verhalten wie das andere Modul gezeigt
    • Spaßeshalber habe ich mal eine originale PLA eingebaut (habe ansonsten eine Neat-PLA verbaut). Beim Dead-Test war keine Änderung zu sehen, aber das Diagnosemodul ist auch hängengeblieben. Also wieder Neat-PLA.
    • Dann habe ich es mal gewagt, das U2+ anzustöpseln und von dort das VSPlab zu laden. Das U2+ funktionierte problemlos, aber VSP-Lab hat sofort überall Fehler hochgezählt.
    • Dann habe ich mal meine MOS8701-Ersatzschaltung mit eigenem Quarz durch eine Version ersetzt, die den Quarz auf dem Board benutzt. Damit kamen deutlich weniger VSP-Fehler und auch nur an bestimmten Positionen.
      Beide Schaltungen sind im Prinzip identisch, aber den Trimmer auf dem ersten Modul hatte ich per Scope sehr genau auf eine perfekte PAL-Frequenz eingestellt und den Trimmer auf dem Board hatte ich bloß im ausgebauten Zustand auf einen mittleren Wert (~20pF oder so) eingestellt. Optisch (Farbe) kein Unterschied zu sehen.
    • Als nächstes habe ich den VIC, der auf einem Shortboard keine VSP-Fehler, aber sehr starke Grey-Dot-Artefakte zeigt, gegen meinen besten HMOS-VIC (keine Grey-Dots auf Shortboard) getauscht. Damit hatte ich keine VSP-Fehler mehr.
    • Mit dieser Kombination habe ich nochmal das schlechte Dead-Test-Modul ausprobiert. Erster Versuch: Blink-Code 1 (Bit 8), zweiter Versuch: läuft. Ist jetzt schon 18mal durchgelaufen.

    All das macht mich etwas ratlos. Auf der anderen Seite denke ich, daß der Schaltplan wohl OK ist. Einige der Kondensatoren und Widerstände (/CASRAM zum RAM, Pullup an /AEC usw.) sind eventuell nicht optimal dimensioniert für mein Layout, einen NMOS-VIC oder was auch immer. Aber es ist schon erschreckend, wie groß die Auswirkungen kleinster Änderungen sind.


    Und was die antistatische Luftpolsterfolie angeht: solche rosa Luftpolsterfolien benutze ich schon seit viele Jahren als Unterlagen für "nackte" Platinen. Ist aus meiner Sicht die unproblematischste Unterlage, weil sie minimal (!) leitfähig sind, damit sich keine größere statische Ladung aufbauen kann, aber so hochohmig (üblicherweise >=1 Gigaohm pro Zentimeter oder so), daß es normale Schaltungen nicht beeinflußt. Aber natürlich kam mir der Gedanke auch schon. Habe also immer mal wieder die Platine angehoben, um zu sehen, ob das einen Unterschied macht. War aber nie der Fall.

  • Super Ding,


    da könnte cih auch noch mal schwach werden, denke aber nicht das ich die Nerven hätte

    alle Teile zusammen zu suchen...


    Und was den VSP-Fehler angeht, das scheint mir reine Glücksache zu sein, soweit ich das

    bislang beobachten konnte spielen da 3 Komponenten rein, das RAM, der VIC, der Takt.


    Ich habe hier auch so ein Board, das ist nur in einer einzigen Kombination fehlerfrei, sobald

    ich ein Teil davon tausche, rauscht es VSP-Fehler. (Ram nicht probiert, nicht gesockelt).


    Heute so angekommen ...


    Mfg Jood

  • da könnte cih auch noch mal schwach werden, denke aber nicht das ich die Nerven hätte

    alle Teile zusammen zu suchen...

    Also noch teste ich ja herum und insofern werde ich wohl nochmal Bauteilbezeichnungen im Schaltplan ändern (74HTC->74LS). Aber ich habe mir große Mühe gegeben, für fast jedes Bauteil einen Verknüpfung zu Reichelt o.ä. im Schaltplan zu hinterlegen, woraus ich dann eine BOM mit Links zur Bestellung exportieren kann. Die derzeitige Version (mit 74HTC-ICs) ist im Archiv, aber ich habe sie nochmal angehängt:

    250466+.csv

    Die allermeisten "normalen" Sachen kriegt man bei Reichelt oder im Restore-Store. Leider gibt es Ausnahmen wie die 33-Ohm-Parallelwiderstände oder den TLC3702CP, die ich dann per eBay beschafft habe (weil ich zu diesem Zeitpunkt nicht genug bei Mouser zusammenbekommen habe). Und natürlich muß man sich irgendwoher die großen ICs (CPU, CIAs, VIC, SID, PLA) und einen Modulator(-ersatz) besorgen.


    Und was den VSP-Fehler angeht, das scheint mir reine Glücksache zu sein, soweit ich das

    bislang beobachten konnte spielen da 3 Komponenten rein, das RAM, der VIC, der Takt.

    Also inzwischen frage ich mich, ob da das Tastverhältnis des Taktsignals bei VSP-Fehlern eine Rolle spielt. Denn eigentlich können die Unterschiede in der Frequenz zwischen meinen beiden MOS8701-Ersatzschaltungen nur minimal gewesen sein. Aber beim Trimmen der Longboard-PLL ist mir damals aufgefallen, daß das kapazitive Trimmen auch das Tastverhältnis beeinflußt.

    Generell macht mir aber das Verhalten des Dead-Tests mehr Sorgen als der VSP-Bug. Ich habe gestern noch mehrfach den Dead-Test per Ein/Aus oder Reset neu gestartet und konnte keine Fehler mehr reproduzieren. Werde es nachher nochmal "kalt" versuchen. Schlimmstenfalls ist da noch eine Temperaturabhängigkeit.

  • So, jetzt habe ich alle notwendigen Jumper eingelötet. Was eine erstaunlich frickelige Angelegenheit war.


    Die Kernalumschaltung per Jumper funktioniert wie erwartet. Wobei ich derzeit keine acht unterschiedlichen Kernals im EEPROM habe, aber die drei unterschiedlichen konnte ich auswählen. Bei Basic und Zeichensatz habe ich im Augenblick gar keine unterschiedlichen ROMs, aber die Adreßeinstellung ist ja identisch, also betrachte ich das als ebenfalls funktionstüchtig.


    Die Joystickumschaltung habe ich mit Anykey und einem auf Retro umgebauten Competiton Pro USB mit Unterstützung für den zweiten Feuerknopf (PotX) getestet. Das hat wunderbar in beide Richtungen funktioniert. Nur den dritten Feuerknopf (PotY) konnte ich so auf die Schnelle nicht testen, aber ich sehe keinen Grund, warum der nicht auch tun sollte. Müßte später mal ein Mausprogramm testen.


    Als nächstes will ich mal den zweiten SID testen, aber dazu muß ich erstmal ein Kabel löten. Das ist dann aber eigentlich die letzte größere Baustelle, wenn man mal die Überspannungsschaltung und die 9VAC-Erzeugung als getestet OK annimmt, die ich ja schon im Voraus extern aufgebaut hatte.


    Leider hat sich allerdings meine Befürchtung bewahrheitet, daß die Probleme mit dem Dead-Test nach einem Kaltstart wieder da sein könnten. Nach ca. einer Minute lief er wieder völlig stabil, aber davor hat er immer ein Problem mit Bit 8 rausgeblinkt (wiederholtes einmaliges Blinken nach ein paar Sekunden Farbwechsel). Meine beste Idee derzeit ist, daß einer der (wenigen) Kondensatoren im Bereich der Adreßdekodierung da im kalten Zustand eine etwas zu hohe (?) Kapazität hat. Oder so.

  • einer der (wenigen) Kondensatoren im Bereich der Adreßdekodierung da im kalten Zustand eine etwas zu hohe (?) Kapazität hat. Oder so.


    Hmm, keramische Kondensatoren haben üblicherweise kaum Eigenerwärmung, hattest Du das Board in der Kühltruhe davor?


    Hast Du mögliche Kolophonium oder Fluxer-Reste gut abgewaschen und abgetrocknet? Wenn die Wasser ziehen, ergeben sich die unmöglichsten Fehlerbilder...


    Ansonsten: zumindest alle alten, ausgelöteten oder sonstwie lange gelagerten ICs noch mal aus den Fassungen raus und mit ner spitzen UND Stabilen (Quer-)Pinzette mal die Oxide von den Pins abziehen, Zinnoxid ist ein Halbleiter, auch das macht ab und an die merkwürdigsten Effekte!


    Je mehr Sockel resp. ganz allgemein Steckkontakte, desto unzuverlässiger läuft Elektronik :smoke:

  • Also ich muß sagen, daß die Reinigung von Platinen nicht zu meinen Kernkompetenzen gehört. Habe jetzt mal versucht, das Flußmittel etwas mit IPA zu beseitigen, aber der Erfolg ist eher bescheiden. Habe keine Ultraschallbadewanne und da mit Wattestäbchen o.ä. drauf rumzureiben, macht die Sache eher noch schlimmer.


    Unabhängig davon habe ich nochmal die Original-PLA eingebaut und damit habe ich jetzt kurioserweise auch nach über einer Stunde kompletter Spannungslosigkeit den Dead-Test sofort bestanden.

    Ich muß dazu anmerken, daß ich mir dann doch bei Mouser diese Ariel-ZIF-Sockel gekauft und für die CIAs, den VIC, die SIDs und die PLA verbaut habe. Bei der CPU war der Bypass-Kondensator im Weg. Was ich dabei nicht so ganz bedacht hatte, ist, daß man Ersatzschaltungen mit Präzisionsstiften wie den Neat-PLA in diese schicken ZIF-Sockel nur mit Mühe reinbekommt. Den kleinen Hebel umzulegen erfordert wahnsinnig viel Kraft und auf den letzten Millimetern drückt es die Stiftleiste auf der einen Seite ein Stück hoch. Trotzdem hätte ich nicht gedacht, daß da irgendwas wackeln kann. Keine Ahnung, ich will das nicht überinterpretieren. Ich versuche es morgen nochmal nach mehreren Stunden ohne Saft. Dann entscheide ich mich, ob die Original-PLA drinbleibt, ob ich versuche, was am Neat-PLA zu verändern oder den ZIF-Sockel gegen einen normalen tausche.


    Außerdem habe ich mir ein Kabel für den zweiten SID auf Pin 7 des AV-Stecker zusammengedremelt und versucht, den zweiten SID in Betrieb zu nehmen. Die gute Nachricht ist: hinter mir läuft "Space Oddity" in perfektem Stereo mit einem NMOS-SID als SID1 und einem HMOS-SID als SID2. Die Adreßdekodierung funktioniert sehr gut, Mischbestückung ist kein Problem. Klingt in dieser Bestückung toll ;) Aber leider funktioniert der Dual-Mono-Modus derzeit gar nicht. Ich befürchte, da habe ich mit meiner R/W-Unterdrückung das Gegenteil von dem erreicht, was ich eigentlich erreichen wollte. Das muß ich mir nochmal ansehen. Hoffentlich kann ich das mit einem anderen logischen Ausdruck im EE-PLD korrigieren. Vermutlich ist es sinnvoller, die R/W-Leitung unverändert durchzureichen, aber dem zweiten SID bei einem lesenden Zugriff den Chipselect wegzuziehen. Ist mein Plan für morgen.


    Da fällt mir ein, daß ich den Lumafix noch nicht erwähnt habe. Zunächst mal muß ich sagen, daß ich mit keinem der beiden ausprobierten HMOS-VICs diese ansonsten typischen Karomuster sehen kann. Es gibt nur mäßig ausgeprägte AEC-Streifen. Vernutlich ein Resultat meiner Unzahl von Ferritperlen. Ich hatte ehrlich gesagt noch keinen Nerv, eine ideale Einstellung zu finden, aber mit einem der Potis kriegt man die AEC-Streifen recht gut weg. Die anderen Potis erschienen mir jetzt auf den ersten Blick mehr oder weniger wirkungslos. Muß ich mir aber auch nochmal genauer ansehen. Ich habe bei den kapazitiven Rückkopplungen halt wie in einer der neueren Schaltungen nur 200Ohm-Potis und 2k fest verdrahtet. Insofern kann die Situation nicht wirklich verschlechtern (im Gegensatz zu dem Lumafix mit 2k-Potis in meinem Brotkasten, wo der Einbau das Bild erstmal massiv verschlechtert hat).


    So oder so finde ich das Bild schon recht gut. Jedenfalls viel besser als auf meinem Brotkasten und im Gegensatz zum Brotkasten und meinem echten 466er sehe ich auch keine diagonalen Linien durchs Bild wandern...


    -> wenn jetzt das Problem mit Dead-Test tatsächlich beseitigt wäre und ich das mit dem Dual-Mono-Modus noch hinkriege, wäre ich fast wunschlos glücklich.

  • Habe jetzt mal versucht, das Flußmittel etwas mit IPA zu beseitigen,

    Klingt nach Problem bei der Dosierung. Soll heißen: Viel mehr Lösungsmittel erforderlich. Sehr viel mehr!


    Frag mich, woher ich das weiß. :D


    Auftragen genügt da auch nicht. Der IPA verdunstet und das Flussmittel bleibt übrig. Im Normalfall wird es nur gleichmäßig verteilt und es klebt danach einfach nur überall statt punktuell. :) Da ist mechanische Arbeit erforderlich. Bürsten, abwischen, spülen. Wie es Zeit, Lust und Geldbeutel erlauben.


    Einweichen in Seifenwasser geht auch, dauert aber noch länger und die mechanische Arbeit (bürsten) ist da auch erforderlich.


    Die chemische Keule wäre deutlich schneller, zieht aber leider Lötstopplack, Bestückungsdruck, Platinenmaterial, und vor allem den Kunststoff der ICs und sonstigen Bauteile in Mitleidenschaft.

  • Die chemische Keule wäre deutlich schneller, zieht aber leider Lötstopplack, Bestückungsdruck, Platinenmaterial, und vor allem den Kunststoff der ICs und sonstigen Bauteile in Mitleidenschaft.

    Kontakt LR funktioniert ganz gut und ohne ICs oder Platine anzugreifen, ist aber teuer und Haut-unfreundlich.

  • Brake cleaner

    Unfortunately "brake cleaner" refers to a vast number of liquids (or even gels) that differ fundamentaly. If you could specify which one you (sucessfully) used, it would help a lot. Removing isn't the big problem - removing flux only is the challenge! :D


    Kontakt LR funktioniert ganz gut und ohne ICs oder Platine anzugreifen

    Ist auch nur IPA+Brennspiritus und man kann es sprühen. Den Bürstenkopf habe ich nie verstanden. 8|


    ist aber teuer

    Weil auch nur für punktuelle Reparaturen gedacht.


    Das ist eben das Problem bei Platinen in C64-Größe. Es braucht für eine Lötstelle schon eine relativ große Menge für eine restlose (manuelle) Entfernung. Bei einer großen Platine mit mehreren hundert Lötstellen ist da natürlich sehr, sehr viel zu putzen.

  • Moin,

    ich kann Dir da Isopropanol nur empfehlen. Das gibt es für relativ kleines Geld in 5-Liter Kanistern. Ich fülle mir das in alte Scheibenreiniger-Sprühflaschen ujd sprühe die Platine damit großzügig ein. Anschließend mit einer Bürste einreiben, nochmals einsprühen und dann mit Druckluft ausblasen. Wenn Du keinen Wert auf eine volle Dröhnung legst, dann solltest Du das allerdings im Freien machen. Wenn man das ein paar mal wiederholt bekommt man porentief reine Platinen. Man sollte nur darauf achten, dass das Flux-IPA Gemisch nicht in die IC-Sockel läuft. Am Besten vorher mit Klebeband abkleben.


    Viele Grüße, Jörg.

  • Also bei mir bleibt da trotzdem immer ein weisser Rest übrig.

    Kenn ich. Gerade das ist auf schwarzen Platinen besonders..ähm..deutlich. :) Einfach mehr IPA nehmen bzw. weiter putzen...

    Könnte am Wassergehalt des IPA liegen. Hab leider schon lange keinen 99.9%igen mehr. Ich meine aber, damit trat das nicht auf. Flussmittel bzw. Lötzinn ist auf jeden Fall noch das gleiche. :nixwiss:


    sprühe die Platine damit großzügig ein

    Genau. Da war ich auch immer viel zu zögerlich. Aufgrund der schlechten Verfügbarkeit in den letzten 2 Jahren hab ich meist ganz aufs Entfernen verzichtet.

    Man sollte nur darauf achten, dass das Flux-IPA Gemisch nicht in die IC-Sockel läuft. Am Besten vorher mit Klebeband abkleben.

    Auch das kenn ich. Diese blöde Gravitation! :) Da ist ein (Ultraschall)Bad natürlich von Vorteil und es kommt gar nichts erst auf die Oberseite, weil das gelöste Flussmittel in der Regel schwer genug ist und absinkt. Wenn man von Hand putzt, dreht man ja dummerweise die Platine um, und die Brühe läuft überall hin. Wirklich überall hin! :D

  • Also die gute Nachricht für diesen Morgen ist: mit der originalen PLA lief der Dead-Test immer noch, auch wenn das Board die ganze Nacht spannungslos war.

    Was ich über die Ariel-ZIF-Sockel und die Präzisionsstiftleisten gesagt habe, kann man getrost wieder vergessen. Ich Horst hatte die Präzisionsstiftleisten falsch herum eingelötet :whistling:. Das hat bei allen anderen Sockeln keine Probleme gemacht, bei den Ariel-ZIFs wegen ihrer speziell Mechanik aber schon. Leider war das aber nicht das Problem. Habe die Präzisionssockel ausgelötet und neue richtigherum eingelötet. Mit der NeatPLA hing der Dead-Test sofort wieder. Alte PLA rein: ging wieder.


    Also habe ich mir mal die NeatPLA angeschaut, ob ich da eventuell etwas sehe. Und tatsächlich hing da ein Schmodderbrocken zwischen zwei Pins:


    Habe den Schmodderbrocken entfernt und damit lief der Dead-Test auch wieder mit der NeatPLA. Wobei ich da noch ein paar Kalttests abwarte, bis ich das Problem als endgültig abgehakt betrachte. Aber ich bin verhalten optimistisch.

    Muß jetzt erst noch was anderes machen, aber heute Nachmittag geht es dann mit dem Dual-Mono-Problem weiter.