letzter Beitrag von C=+A USER am
Falls das Wunder von Commodore geschieht, und nochmal Chips Produziert werden dann hätte ich noch ideen.
1. Keramik Gehäuse (Längere zu erwartende Lebensdauer +Bessere Kühlung)
2. Das DIE etwas Shrinken um die Verlustleistung zu reduzieren
3. Vieleicht on Chip Schutzschaltungen integrieren, wie es bei vielen heutigen Chips Standart ist.
Preislich würde ich so 20-25 Euro /Stück für einen SID Marktgerecht einschätzen, ob man
dafür produzieren kann halte ich aber leider für Fraglich.
Mach eher das doppelte raus, es sei denn jemand hier im Forum hat nen guten Draht zu Infinion, das die uns mal bei bereitgestellter Maske (diese Glasscheibe) mal eben 10k durchjagen. 
So Teuer kann Chipproduktion ja nicht mehr sein, jede Telefonkarte hat einen und so ein 512 MB SD Chip kostet ja auch nur noch 15 Euro.
Kommt alles auf die Stückzahl an. Die Fixkosten sind beträchtlich, dass Massenware verschleudert werden kann ist so kein Wunder ...
Ich glaube da wird unser Hinderniss sein.
Mehr als wie 10k werden wir nicht brauchen. :-/
10k finde ich eh schon utopisch. Wenn ich so sehe wie sich Hardware heutzutage verkauft. Da ist ja eine 100er Stückzahl schon als mutig zu bezeichnen ... Und anders wird ja heute auch nicht mehr produziert, und wenn doch, dann rächt sich das ...
Die Verlustleistung eines IC's wird nicht einfach durch "Shrinken" geringer. Das ist in erster Linie von der Stromaufhnahme abhängig. Zummal beim Shrinken nicht übermässig viel herauskommt, da der größte Teil vom MOS6581 (der ja jetzt hier favorisiert wurde) ohnehin auf analoger Schaltungstechnik beruht.
Da wäre dann eher ein komplettes Redesign (mit dem entsprechenden Aufwand) erforderlich.
Ein kleiner Zwischenbericht:
Ich wurde von dem Lieferant der beiden "Masken", die ich besitze, betrogen. Die Masken sind nichts anderes als (schlechte) fakes. Da sie Dinger eine schöne Stange Geld gekostet haben, habe ich bereits Anzeige erstattet.
Ob das ganze Unternehmen machbar ist, weiss ich immer noch nicht, und ohne die Masken wird sich auch nichts ändern. Ich werde im Winter 2006/07 in den Ferien nach Australien gehen, und dort die ehemaligen Commodore-Gebäude besuchen, vielleicht finde ich da was.
Ein Redesign sollte es meiner Meinung nach vor allem beim SID nicht geben, da wir absolut keine Ahnung haben, wie das Ding wirklich funktioniert. Und wenn wir es wissen würden, wie das Ding tatsächlich funktioniert, würde so ein redesign sehr teuer werden. Bei anderen Chips (welche nicht über Analogkomponenten verfügen) ist ein redesign, bei entsprechendem Kostenaufwand, durchaus möglich.
Infineon oder $CHIPHERSTELLER wird die Cips nicht herstellen können, da die heutigen Produktionsstrassen für diese Chips nicht mehr benutzbar sind. Die sind viel zu "neu".
Kosten: Um das ganze finanzieren zu können, müssten pro Chiptype Exemplare in Millionenhöhe produziert (und verkauft) werden. Das ist gas grösst Problem - das "liebe" Geld...
Natürlich kann Infinion so Chips herstellen.
Besteht doch nur aus Logik.
Ob da jetzt NMOS oder CMOS reinkommt, das sollte der Kiste egal sein, man kann ja auch nen neuen WDC 6510 verbauen, der funktioniert ja auch.
Infineon (oder ein anderer Hersteller) kann solche Chips nicht herstellen. Dazu werden viele technische Unterlagen benötigt und der richtige Prozess. Beides ist nicht vorhanden. Wenn die technischen Unterlagen vorhanden wären, könnte man immerhin ein Redesign starten (wenn dazu viel Geld auf den Tisch gelegt würde, so etwa ein 6 bis 7 stelliger EUR-Betrag).
Ich mag stark bezweifeln, dass $CHIPHERSTELLER in der Lage ist, ein Produktionsprozess aus den 80ern mit ihren heutigen Produktionsstrassen zu fahren. Selbst wenn wir alle technischen Unterlagen (inkl. Masken) hätten, mit den heutigen Strassen ist die reproduktion unmöglich. Ein Redesigh will ich nicht bezahlen, und ausserdem hätte ich Zweifel daran, dass $CHIPHERSTELLER den SID überhaupt redesignen kann. (Keiner weiss ja heute so genau, was CBM in dem Chip so alles verbrochen hat :D)
Wie gesagt: die Produktionsstrasse ist das kleinste Problem. Die kann ich schon auftreiben.
@s2k: Deine Zweifel sind richtig. Kein Hersteller kann mit den heutigen Prozessen den SID herstellen. Die Masken wären auch nicht einmal das entscheidende. Fixier dich nicht so auf die masken. Direkt verwenden kannst du die ohnehin nicht mehr. Sie können lediglich zur Rekonstruktion mit herangezogen werden. Das geht aber auch notfalls mit mehreren SID's selbst. Dafür könnte man sogar defekte IC's nehmen. Was einfach unabdinglich für eine neue Auflage ist, ist eine fehlerfreie exakte Spezifikation mit den technischen Raffinessen (intern bei den Chipherstellern Design-Report genannt) des IC's. Dann kann man einen neuen SID machen. Das ist im Prinzip mehr als ein Redesign (quasi ein neues Design). Und da das nicht verfügbar ist, bleibt das unrealistisch, da niemand zuviel Geld hat. Mit Versuch macht klug würde man da nur Geld versenken.
Ich weiß auch nicht, was du mit Produktionsstraße meinst. Meinst du damit die Verpackungslinie, wo das Gehäuse gefertigt wird? Falls ja, gehört da noch sehr viel mehr dazu.
Interessanter thread - dieses Thema ist ja schon einige male aufgekommen.
Ich habe damals die Bilder der SID-Dies gemacht, die auf der im Thread verlinkten page zu sehen sind.
Zu ein paar Punkten, die im Thread aufgekommen waren:
Der SID scheint in einem NMOS-Prozess mit depletion load und buried contact hergestellt zu sein. So eine Prozess wird wahrscheinlich von so gut wie keiner Foundry mehr angeboten. Allerdings kann so ein Prozess auch auf modernen Anlagen problemlos gefahren werden - es ist sogar wesentlich einfacher als frueher, da die Einzelprozesskontrolle erheblich verbessert wurde. Da es sich um einen relativ simplen Herstellungsprozess handelt, sollte er sich durch physikalische Analyse eines SID-Dies rekonstruieren lassen. Die Kosten dafuer liegen allerdings leicht im sechsstelligen Bereich. Dazu kommen noch erhebliche Kosten fuer die Prozessentwicklung. Aehnliches gilt fuer die Masken.
Soweit ich sehen kann werden 8 Masken benoetigt. 7 wie auf dem Die markiert, sowie eine achte Maske fuer die Passivierung.
Wie ja schon mehrmals erwaehnt wurde, wuerde die Herstellung eines SID-Clones mit einem modernen Herstellungsprozess eine komplette Neuentwicklung erforden. Dann waere es allerdings sehr fraglich, ob ein FPGA nicht die einfachere Loesung ist.
Uebrigens ist im Netz bereits eine VDHL-Implementation des SIDs zu finden:
http://www.fpga.nl/index.html?jester.html
O_Achten: Die Lookup-table fuer den Huellkurvengenerator ist uebrigens auf den Die-Bildern zu erkennen und sollte sich leicht ablesen lassen..
Ich halte auch FPGA etc für die einzig vernünftige Lösung. Man muß halt mal die Filter richtig vermessen und dann versuchen, etwas vergleichbares hinzukriegen. Der Rest ist ja schon perfekt emuliert (siehe ReSID).
Kann man die Filter nicht in einem DSP machen? Dann wäre es eben eine 2-Chip Lösung, FPGA für den Digitalteil und DSP für den "Analogteil". Gibt es nicht diesen Dallas MP3 decoder mit programmierbarem DSP? Das wäre dann doch eine nette Kombination. SID, Filter, MP3, alles in einem 
Digitale Filter kann man problemlos in einem FPGA implementieren. Ein zusaetzlicher DSP wird nicht benoetigt.
ZitatOriginal von x1541
Kann man die Filter nicht in einem DSP machen?
Das "machen" ist nicht das Problem, sondern man muß überhaupt erstmal wissen, was man überhaupt machen soll. Bisher weiss ja keiner so genau, wie die Filter eigentlich genau funktionieren und wie man das am besten nachbildet.
ZitatOriginal von bionic
O_Achten: Die Lookup-table fuer den Huellkurvengenerator ist uebrigens auf den Die-Bildern zu erkennen und sollte sich leicht ablesen lassen..
Das Problem ist nur: wie die Anordnung der Adressbits bereits andeutet müssen die Datenbits nicht zwingend richtig geordnet sein (MSB->LSB oder LSB->MSB).
ZitatDas Problem ist nur: wie die Anordnung der Adressbits bereits andeutet müssen die Datenbits nicht zwingend richtig geordnet sein (MSB->LSB oder LSB->MSB).
Nun, so viele Moeglichkeiten gibt es da nicht...
Was ich komisch finde ist, das z.B. ein SID welcher ursprünglich in den 80ern hergestellt wurde heute nicht mehr hergestellt werden kann. Das kann doch nicht angehn ???
Wenn man davon ausgeht, das man die ganzen Unterlagen zusammenhat, muss es doch möglich sein im Jahre 2006 einen Chip aus dem Jahre 1983 nachzubauen.... Oder wo sind wir denn hier ?? 
ZitatOriginal von CBM-Profi
Was ich komisch finde ist, das z.B. ein SID welcher ursprünglich in den 80ern hergestellt wurde heute nicht mehr hergestellt werden kann. Das kann doch nicht angehn ???
naja, die nasa hatte ja ein ähnliches Problem und alte Chips gesucht statt nachzubauen... Es stellt ja keiner in Frage das es technisch-theoretisch möglich ist das ding nachzubauen, das Problem ist nur, praktisch sind die Kosten untragbar, falls nicht jemand nen genialen Ausweg findet...
sl FXXS
