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SMD vs THT

  • Die verwendet man aber in der Regel für Speicher ICs. Damit man halt schnell mal ne Firmware tauschen kann für die normale Logik eher nicht.


    Der Grund warum man ICs Sockelt ist ja weil es recht schwierig sein kann die DIPs unfallfrei auszulöten. Jeder hat schon mit den ICs gekämpft an dem sich ein oder zwei Pins einfach nicht lösen wollten. Das Problem hat man mit SMD eigentlich nicht. Ein SMD IC 16-polig kriegt man mit Heißluft fast so schnell runter wie man ein DIP aus dem Sockel zieht. Und das Auflöten geht auch recht schnell.

    Natürlich hat ein Sockel trotzdem manchen Vorteil je nach Anwendung. Der wichtigste ist für mich dabei dass man das IC meistens wechseln kann ohne das Board ausbauen zu müssen. Aber ich hab auch so niemals grundsätzlich alle ICs gesockelt.

  • Aber ich hab auch so niemals grundsätzlich alle ICs gesockelt.

    Macht Reparatur aber deutlich einfacher. Speziell wenn man nicht direkt erkennen kann welcher IC nun der Schuldige ist. Ausserdem hat man keine thermische Belastung des IC beim Aus- und Einlöten.


    Wenn man das fragliche Board allerdings nicht reparieren will sondern im Fehlerfalle einfach wegwirft sieht das natürlich anders aus.

  • sorry, wenn ich nen karpotten PLCC-Sockel mit >80 Pins auslöten muß, ist das extrem nervig. Ja, das passiert leider viel zu häufig.

    Ein 85poliger SMD-Chip hingegen ist in wenigen Sekunden vom Board runter.

    Und: da kann kein Sockel kaputt gehen.

  • Macht Reparatur aber deutlich einfacher. Speziell wenn man nicht direkt erkennen kann welcher IC nun der Schuldige ist. Ausserdem hat man keine thermische Belastung des IC beim Aus- und Einlöten.

    Natürlich wird das Reparieren insbesondere bei DIP ICs einfacher deshalb ja SMD. Über thermischen Stress kann man auch stundenlang anekdotisch diskutieren. Aus meiner Erfahrung kann ich sagen dass ich noch keine langfristigen Probleme damit hatte. Aber ich gestehe dir auch zu dass du auf dem Gebiet sicher mehr Erfahrung hast.

    Aber egal wie man argumentiert letztlich bleibt der Fakt dass THT eine Technologie auf dem Rückzug ist und in vielen Fällen auch keine gangbare Alternative mehr.

  • Aber egal wie man argumentiert letztlich bleibt der Fakt dass THT eine Technologie auf dem Rückzug ist und in vielen Fällen auch keine gangbare Alternative mehr.

    Ja, leider... Als Nebenwirkung kommt dabei raus, daß man nicht mehr mal so einfach ein Einzelstück auf Lochraster aufbauen kann und eine Reparatur deutlich schwerer bis unmöglich wird. Oder wer hier ist in der Lage z.B. BGA-Chips zu ersetzen? Womit viele Schaltungen im Defektfalle zu Müll werden. Vorteil von SMD: Die Schaltungen werden kleiner.

  • Schnell was auf Lochraster zusammenzuklöbbeln geht mit SMD leider wirklich nicht mehr. Auch das Steckbrett ist kaum noch zu gebrauchen. Das ist wirklich ein großer Nachteil von SMD Komponenten. Ich hab auch keine Ahnung wie man das ersetzen soll. Klar es gibt Adapterplatinen aber die sind auch nur eine recht umständliche Notlösung.

    Wenn man halbwegs geübt ist im layouten von Platinen bekommt man inzwischen ja recht günstig fertige Platinen innerhalb einer Woche geliefert. Aber ein Ersatz fürs rumprobieren ist das auch nicht.

    Auf der anderen Seite ist heute ja vieles Mikrocontroller gesteuerte Elektronik. Wenn man dann vielleicht noch einen Speicher mit dran hängt und noch ein bisschen Kleinzeug außen herum, dann wirds für einen Lochrasteraufbau schon auch schnell zu unübersichtlich. Und die normale TTL Logik wird es sicher immer auch in THT geben. Vorteil Mikrocontroller - Fehler die man außen herum einbaut kann man eventuell in Software reparieren.


    BGA löten geht schon. Hängt halt von der Größe ab. Aber zugegeben ein gewisses Unfallrisiko ist da schon vorhanden. Müsste ich mehr üben. Hab ich in meinen Hobbybereich aber auch noch nicht gebraucht.

  • Prototyping geht auch mit SMT recht fix - eine gute Unterlage wo die Bauteile im Behelf fixiert werde. Dann mit dem VeroPen alles fliegend hintereinander verdrahten. Verbindungen aufknipsen die nicht gehören - fertig. Oder ein Kupfergitter als Masse nehmen und dort darauf dann arbeiten. Dieses ist aber keine haltbare vorzeigbare Dauerlösung. Ansonsten Heißluft und alles fällt in sich zusammen. Bauteilepins muß man nicht säubern - das kommt alles ins Lot beim Löten.

    Ansonsten ist BGA auch außerhalb meines Könnens - da brauch ich mit der HotAir 858D+ keinen Versuch wagen.

  • Auf der anderen Seite ist heute ja vieles Mikrocontroller gesteuerte Elektronik. Wenn man dann vielleicht noch einen Speicher mit dran hängt und noch ein bisschen Kleinzeug außen herum, dann wirds für einen Lochrasteraufbau schon auch schnell zu unübersichtlich.

    Externen Speicher brauchen die Microcontroller doch nicht mehr, die haben doch von Flash über EEPROM bis RAM inzwischen alles on chip. Das Problem mit solchen Schaltungen ist natürlich das eingebaute Ablaufdatum, wenn das Flash vergesslich wird war es das und ohne Zugang zu Source oder auch nur dem Binary und einem Programmer wird das nichts mit der Wiederbelebung. Bei Schaltungen mit externem EPROM konnte man das zumindest noch bezeiten dumpen und problemlos neu programmieren.


    Dieses ist aber keine haltbare vorzeigbare Dauerlösung


    Das ist das Problem, ein sauberer Lochrasteraufbau kann das sein. Ich hab vor ein paar Jahren den EMUF-232 (6502, 2x 6522, 32K SRAM, ROM, 6551) auf Lochraster als Einzelstück nachgebaut. Das war natürlich eine Menge Arbeit, aber trotzdem schneller fertig als Platine entwerfen, debuggen, herstellen lassen.

  • Ob man externen Speicher braucht hängt natürlich davon ab was man machen will.

    Der Flashspeicher in den Microcontrollern ist mindestens 10.000 mal beschreibbar. Da sehe ich kein Problem. Wenn man will kann man auch noch die genutzten Speicherbereiche zyklisch wechseln. Da kann man schon lange reinschreiben bis der Flash aufgibt.


    Wenn es der Entwickler zulässt kann man die Controller natürlich auch über die Standardschnittstellen auslesen. Ich selbst hab noch nie eine Lockbit Fuse gesetzt. Bei kommerziellen Anwendungen ist das etwas anderes. Die Firmen wollen sich natürlich davor schützen dass man ihre Produkte einfach kopiert.


    Ich hab vor ein paar Jahren den EMUF-232 (6502, 2x 6522, 32K SRAM, ROM, 6551) auf Lochraster als Einzelstück nachgebaut.

    Das hätte ich mir nicht gegeben :thumbsup: Ich hätte mit Sicherheit lieber eine Platine gemacht. Auch weil, wenn man schon soviel Arbeit rein steckt, ich das dann möglichst einfach wieder replizieren können will.

  • Habe bekanntlich eine Kung Fu Cart bekommen (fertig), und diese funktionierte genau 1x. Dann war sie kaputt.

    Die ist ja komplett in SMD aufgebaut :-(


    Optisch sah alles normal aus, alles gelötet. Ich wollte die Cart schon in den Mülleimer werfen, jedoch plötzlich als ich die Karte am Expansionsport stark nach oben bog, funktionierte sie. Mal ging sie, mal nicht. Also ein Wackler. Ich konnte optisch nichts finden. Die Widerstandsnetzwerke habe ich dann mal nachgelötet, und siehe da, jetzt läuft die Karte.


    Das Problem bei SMD ... man sieht mit bloßem Auge nichts. Die Aufdrucke zeigen oft nicht die Werte, und bei ICs die Pins zu löten = kein Spaß. Einfach nur fummelig. THT ist in der Handhabung einfach solider, und dem C64 angemessen.


    Nur mal um zu zeigen wie es in THT geht... so würde bei mir die Kung Fu Cart aussehen:


    Und als 2. Bild der STM32F405 Chip, auf einem Adapter, der aber schon fertig mit aufgelötetem IC ankommt.

    Es bleibt also alles THT lötbar :-)

  • Da ja trotzdem SMD Komponenten drauf sind, kann ich mir das THT doch auch direkt sparen?
    Die KFF Platinen waren in SMD ruck zuck aufgebaut. Ich habe fuer 5 Sueck kein 2 Stunden gebraucht.
    Mit Deinem THT Entwurf bin ich da sicher genau so lange beschaeftigt und habe eine IMHO haessliche Huckepack Fehlerquelle.

    Aber jeder wie er es will. ;)

  • IMHO haessliche Huckepack Fehlerquelle.

    Also ich find Huckepack schick :D Und wer sagt denn das dies eine Fehlerquelle sein muß :-) SMD kann genauso eine große Fehlerquelle sein, wie meine fast Mülleimer reife Kung Fu Cart gezeigt hat :thumbsup:

  • Bei der Huckepackmethode würde ich sofort Kosten gegenrechnen für eine diese Huckepackplatine gegen Bauteil & Bestückungskosten beim Leiterplattenhersteller.

    4.50€


    Was beweglich ist wird auch bewegt - da wird dran herumgezuppelt und dann hat man eine Fehlerquelle mehr.

    Dann müsste man alle Pi1541 Platinen in den Mülleimer werfen :-) Denn die haben alle den Huckepack-Levelshifter :thumbsup:


    Kann ja jeder machen wie er möchte, ich wollte nur mal zeigen, es muss nicht SMD sein, selbst wenn SMD drin ist. Ich finds spaßig :D

  • Und wer sagt denn das dies eine Fehlerquelle sein muß

    Nein "muessen" muss das keine Fehlerquelle sein. Ist SMD pauschal aber auch nicht.
    Alleine die doppelte Anzahl an THT Loetstellen fur fuer den STM laesst das Risiko aber schon steigen.

    Ist der QFP direkt auf das Board aufgeloetet hab ich das nicht.

  • Dann müsste man alle Pi1541 Platinen in den Mülleimer werfen :-) Denn die haben alle den Huckepack-Levelshifter

    Nein, haben sie nicht, die kann man auch direkt aufloeten, so wie ich es auch getan habe. ;) Schlechtes Argument!

    Du musst Dich aber hier auch nicht fuer Dein Design rechtfertigen, jeder wie er mag hatte ich ja schon geschrieben.

    Es gbt halt genau so viele Menschen die lieber SMD loeten als so Halb/Halb Loesungen zu nehmen akzeptieren.
    Aber, Dir muss es Spass machen und das ist die Hauptsache. Ob das jemand anderes nachbaut ist doch Nebensache.