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letzter Beitrag von peiselulli am

PS3 Reballing Service gesucht

    Servus,


    Ich habe bei einer PS3 die Heatspreader entfernt, um die Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader zu erneuern. Bis auf leichte Kratzspuren auf dem Lötlack des PCB des CELL-Prozessors ist mir das auch zerstörungsfrei gelungen.

    Dennoch hat mir die PS3 den Eingriff übel genommen. Die PS3 startet normal ohne Geblinke und Gepiepse aber das Bild bleibt schwarz. Ausserdem wird der Controller nicht erkannt. Auch nicht über USB-Kabel.


    Ich gehe davon aus, dass die mechanische Beanspruchung die Eine oder Andere Lötverbindung unter dem CELL und / oder dem RSX beschädigt hat.




    Aus diesem Grund suche ich einen seriösen Service, der mir den CELL und den RSX reballt. Es soll EXPERTEN geben, welche einem das Blaue vom Himmel versprechen. Letztendlich wird aber nur ein Reflow gemacht. An solch einen Experten möchte ich nicht geraten.

    Zitat von Shodan

    Ich habe bei einer PS3 die Heatspreader entfernt, um die Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader zu erneuern.

    WARUM? Es gibt exakt garkeinen Grund das zu tun. Die Paste altert nicht, sie soll nur die Lücken zwischen Kühlkörper und Chip füllen. Das tut sie für immer wenn man sie nicht mechanisch beansprucht. Das die an der Seite ausgetretene zuviel dosierte Paste irgendwann mal trocken und krümelig wird ist normal.


    Für das reballen vom echten Profi kannst du dir warscheinlich zwei PS3 nachkaufen. Hak das als Lehrgeld ab.

    Das Risiko würde ich eingehen., wenn die PS3 nach dem Reballen trotzdem nicht laufen soillte. Ist halt alles eine Preisfrage. ;)


    Beim Silikon entfernen hatte ich einen Kratzer in den Lötlack des PCBs des CELL-Prozessor reingehauen. Die Leiterbahnen sind heil geblieben, da ich glücklicherweise eine Massefläche getroffen habe.




    Nach dem Cut:






    Nach dem Nassschleifen:


                   




    Meiner Meinung nach hat der Prozessor keinen Schaden davon getragen

    Zitat von JMP$FCE2
    Zitat von Shodan

    Ich habe bei einer PS3 die Heatspreader entfernt, um die Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader zu erneuern.

    WARUM? Es gibt exakt garkeinen Grund das zu tun. Die Paste altert nicht, sie soll nur die Lücken zwischen Kühlkörper und Chip füllen. Das tut sie für immer wenn man sie nicht mechanisch beansprucht. Das die an der Seite ausgetretene zuviel dosierte Paste irgendwann mal trocken und krümelig wird ist normal.


    Für das reballen vom echten Profi kannst du dir warscheinlich zwei PS3 nachkaufen. Hak das als Lehrgeld ab.


    Der Lüfter ist gleich nach dem Einschalten permanent hochgelaufen und die Temperatur vom CELL stieg auf 85 Grad. Der RSX lag bei 75 Grad und das schon im Leerlauf.


    Nachdem ich die IHS entfernt habe und gewärmeleitpastet habe, steigt die Lüftergeschwindigkeit nur um eine Stufe an und bleibt dann konstant.


    Scheint also doch etwas gebracht zu haben. ;)


    Leider nutzt es nicht viel, da ich ja nix auf den Schirm bekomme. :D

    Reballing nennt man das erneuern der Lötkugeln eines BGA-IC's.


    Du willst einfach nur neu Löten. Das könntest Du auch selbst mit Heißluft probieren, wenn Du keine andere Lösung findest. Kann funktionieren, mit etwas Erfahrung steigt auch die Wahrscheinlichkeit, erfolgreich zu sein und nichts dabei zu beschädigen.

    Ich bin kein BGA-Profi, aber neu löten ohne reballen ist doch ... "suboptimal", oder? Sonst würde das ja niemand so machen.

    "Wenn du überredet, ermahnt, unter Druck gesetzt, belogen, durch Anreize gelockt, gezwungen, gemobbt, bloßgestellt, beschuldigt, bedroht, bestraft und kriminalisiert werden musst. Wenn all dies als notwendig erachtet wird, um deine Zustimmung zu erlangen, dann kannst du absolut sicher sein, dass das, was angepriesen wird, nicht zu deinem Besten ist." - Quelle unbekannt.

    "Steve Jobs hat User hervorgebracht, Jack Tramiel Experten." - Quelle unbekannt.

    "Mein Herr, ich teile Ihre Meinung nicht, aber ich würde mein Leben dafür einsetzen, dass Sie sie äußern dürfen." - Voltaire.

    "Diskutiere nie mit einem Idioten - er zieht dich auf sein Niveau hinunter und schlägt dich dort mit seiner Erfahrung!" - Volksweisheit.


    Meine bescheidene Erfahrung ist das der Einsatz des Heißluftfön zwar einfach ist, aber nur in seltensten Fällen auch dauerhaft danach funktioniert. Die meisten FAT 60 GB sterben nach ein paar Spielstunden wieder. Reballen ist da die einzige Lösung, aber das macht kaum noch einer heute weil einfach nicht rentabel. PS3 bekommst Du hinterher geworfen und die SuperSlim ist wirklich ausgereift, sieht zwar kacke aus und das Gehäuse ist schlimmer als alles andere, aber läuft und ist schwer kaputt zu bekommen.

    Danke für die Beteiligung.


    Es ist sicherlich nicht wirtschaftlich. Es handelt sich um eine FAT CHECH-04, welche noch volle PS2-Unterstützung hat. Die Qualität der PS2-Spiele mit den Slims, welche ich hier habe ist eher bescheiden. Es ruckelt, Artefakte, Bildinhalte fehlen usw. Wer das Spiel "F1 Carreer Challenge" besitz kann es gerne mal vergleichen. Auf der Slim wird der Horizont auf der Rennstrecke beispielsweise als blinkender Balken dargestellt.


    Auf der CHECH-04 laufen die PS2 Spiele butterweich und die Qualität kommt dem Original am nächsten.


    Aus diesem Grund hätte ich die FAT gerne wieder funktionsfähig.


    Zitat von Schmitti

    Reballing nennt man das erneuern der Lötkugeln eines BGA-IC's.


    Du willst einfach nur neu Löten. Das könntest Du auch selbst mit Heißluft probieren, wenn Du keine andere Lösung findest. Kann funktionieren, mit etwas Erfahrung steigt auch die Wahrscheinlichkeit, erfolgreich zu sein und nichts dabei zu beschädigen.


    Mit Heißluft habe ich schon probiert. Auf Stufe 1 aber nur und nicht sehr lange. Ich traue mich nicht da zu lange drauf rumzubraten.



    Zitat von Bender

    Meine bescheidene Erfahrung ist das der Einsatz des Heißluftfön zwar einfach ist, aber nur in seltensten Fällen auch dauerhaft danach funktioniert. Die meisten FAT 60 GB sterben nach ein paar Spielstunden wieder. Reballen ist da die einzige Lösung, aber das macht kaum noch einer heute weil einfach nicht rentabel.


    Das ist das was ich auch immer wieder lese. Mit Heissluft ist; wenn man Glück hat, die betroffende Lötstelle wieder neu verlötet. Aber oft nur von kurzer Dauer. Ein Reballing hält wesentlich länger.

    Nach meinem Verständnis im Umgang mit Loten auch verständlich. Wenn ich eine herkömmliche Lötung erneuere mache ich die auch nicht einfach nur heiß, sondern sauge das alte Lot ab und führe frisches Lot mit frischen Flussmittel nach.


    Manche flutet die Chips mit Flussmittel beim Reflow. Da gibt es aber auch keine Garantie, dass das Flussmittel auch wirklich überall hinkommt.


    Zitat von Bender

    PS3 bekommst Du hinterher geworfen


    Das trifft leider nicht für die Fat CHECH-40 zu.