letzter Beitrag von ADAC am
Hm, zumindest in der Hakko 900M (kompatiblen) Serie habe ich bisher vergeblich gesucht. Und für meine alte Ersa Analog 60 habe ich auch keine gefunden. Ich war schon kurz davor, zu versuchen, eine der billigen 900M Spitzen anzubohren.
EDIT: Hast Du zu der Unisolder Station einen Link?
Ersa Analog 60
Da gibt es aber schon einige. Das sind doch die Ersadur Spitzen.
https://www.ersa-shop.com/ersa…kehle-gebogen-p-2763.html
4mm is halt ein wenig groß
https://www.ersa-shop.com/ersa…lkehle-gerade-p-2765.html
Edit:
Unisolder: https://hackaday.com/2017/03/0…troller-to-rule-them-all/
https://www.tindie.com/product…versal-soldering-station/
Es gibt ein Forum wo da viel Wissen gesammelt ist:
http://dangerousprototypes.com…x.php?topic=7218.0#p61175
Ja... Du hast recht. Das ist schon eine Weile her, und ich hatte vergessen, dass ich diese eine passende, gebogene Spitze gefunden hatte, aber zu geizig war, für so ein passives Teil 30€ auszugeben. Zumal mir damals in kurzer Folge tatsächlich 2 Ersadur Spitzen gebrochen (!) waren. Da habe ich die Station frustriert eingemottet.
Danke auch für die anderen Links, werde ich mir anschauen!
Ich hab mal ein kurzes Filmchen davon gemacht wie ich einen QFP48 mit 0,5mm Pitch löte. Inklusive Flussmittelauftrag und Reinigung am Ende.
Ist mit einer Heißluftstation und ein bisschen Übung ganz einfach. Wenn man nicht zu sehr zittert.
Danke für´s Zeigen vom Video,.. 
genau das, bildet die Fragen zu den einzelnen Schritten super ab...
Ist mit einer Heißluftstation und ein bisschen Übung ganz einfach.
1.) du hast "nachher" auch noch den Lötkolben genutzt... , Frage: nur zur Sicherheit?)
2.) und die Lötzinn-Menge reicht immer (?) die, die man vorher zum "verzinnen" genutzt hat ? (nutzt du keine/nie Paste?)
3.) und das Flussmittel wird ja unter dem IC auch noch verbleiben... ist das "Wurscht" (bzw. normal)..
4.) und 
wieviel Grad hat ein Heißluftfön ?? (du hälst ja echt volle Pulle auf die Mitte vom IC)...
Respekt: !! 5 Minuten zittern , für ein IC... (da macht das RAM-Tauschen beim C64 ja richtig Spass
1. Ja zur Sicherheit um zu gewährleisten dass das Lot sich sauber mit den Pad und dem Pin verbunden hat. Also beides nochmal auf Löttemperatur erhitzen und das Lot fliesen lassen.
2. Auf dem Pad ist nach den Vorverzinnen ein Lötzinnkissen. Das genügt um den Pin zu verlöten. Wenn man sich professionell gefertigte Platinen ansieht wird man feststellen dass dort kaum überschüssiges Lot vorhanden ist. Wichtig ist dass man das IC sauber auf die Pads drückt wenn das Lot flüssig ist. Dann wird das meiste Lot sowieso zur Seite verdrängt.
3. Ist Egal. Ein Ultraschallreinigungsgerät bekäme vielleicht noch mehr weg aber was solls. Wichtig ist dabei nur dass man No-Clean Flussmittel verwendet damit die Rückstände gefahrlos auf der Platine bleiben können.
4. Eine generelle Grad-Empfehlung kann man eigentlich nicht geben. Hängt von der Heißluftstation, der Luftmenge, dem Abstand zum Board, der Düse und der eigenen Technik ab. Da hilft nur üben und probieren.
Wichtig ist auch dass alle Pins am IC sauber gleich hoch sind. Weil ich in dem Video oben den IC vorher erst runtergelötet hatte, habe ich dabei einen Pin etwas nach oben verbogen. Der wurde dann auch nicht vernünftig verlötet (wer weiß welcher?). Hab ich aber auch erst im Video gesehen und war dann zu faul ein neues zu machen. Da hat dann Punkt 1 auch nicht geholfen. Um sicher zu gehen dass so was nicht passiert, am besten neue Bauteile verwenden. Und wenn man sich unsicher ist gegen jeden Pin mal mit einer Nadel drücken. Die die nicht fest sind werden wackeln.
Weil ich in dem Video oben den IC vorher erst runtergelötet hatte, habe ich dabei einen Pin etwas nach oben verbogen.
ich hatte erst nur eine kleine "Perle" beim ersten Pin in der oberen waagerechten Leiste gesehen ,
und dachte, deswegen würde das ganze IC "eher verwackeln" weil es nicht flächig aufsetzen würde..
(gut, dass du das IC noch einmal "richtig um 90grad" gedreht hast 
bei mir selbst:
die Löt-Paste wollte nicht so richtig fliessen..
der zusätzlich Flux-Stift hat dann mehr gestunken (und im Gesicht gebrannt) als was gebracht..
(ich hatte ja "gebrauchte" RAMs für die CD A570 Erweiterung gelötet...
ich selbst habe mit ca. 380grad gearbeitet... (auf der Löt-Paste stand aber auch nix drauf..)
+
gut, dass du das IC noch einmal "richtig um 90grad" gedreht hast
Ich dachte erst Egal das ist sowieso eine Schrottplatine aber bevor mich dann einer anmault dass ich das IC falsch aufgelötet habe, hab ich es dann doch lieber gedreht
ich selbst habe mit ca. 380grad gearbeitet... (auf der Löt-Paste stand aber auch nix drauf..)
ich selbst arbeite lieber heißer und gehe im Zweifelsfall mit der Düse weiter weg. 380 Grad hast du halt am Heizelement an der Platine dürfte der Luftstrom schon deutlich kühler sein. Wie gesagt da hilft nur mit seinem Equipment zu üben bis man was passendes gefunden hat.
ok.. ich hatte irgendwo mal aufgeschnappt... das Lötpaste einen Schmelzpunkt von irgendwie 240grad hat..
(klar, was mein billig Heißluftfön anzeigt und was nachher auf der Oberfläche ankommt,.. sind zweierlei...)
PS: ich hatte auf einem "Echtholz-Tisch" gelötet... der hat dann ganz schön "nach Fichte gerochen".. 
=> aber noch mehr.. traue ich mich mit dem Billig-Dingen nicht.. nicht das die Heizung "im Griff" schmilzt...
habe dann eine andere "Opferplatine" als Schicht da drunter gelegt.. (bei nächstenmal besser Alu Platte)..
danke
mfG. Micha
Zipcom, ich finde das ist doppelt gemoppelt. Meiner meinung nach ist dafür heissluft überflüssig, das kann man doch ganz klassisch und schonender mit ner hohlkehle und flussmittel komplett ohne heissluft löten.
Jeder darf seine eigene Technik verwenden.
Mit der Hohlkehle hab ich gearbeitet und das funktioniert auch. Der Nebeneffekt ist aber dass man recht häufig Lötbrücken baut die man mit viel Flussmittel und Pinstreicheln oder Litze wieder auflösen muss. Manchmal so gut versteckt dass es besser ist alle nebeneinander liegenden Pins auf Durchgang zu prüfen.
Hab ich mit meiner Methode nie gebraucht. Nie zu viel Lot an der falschen Stelle. Die Lötstellen sehen aus wie aus dem Lötbad. Mal davon ab dass ich bei einer SMD bestückten Platine ja prinzipiell eher mit Heißluft als mit dem Lötkolben arbeite. Wie geschrieben mit dem Lötkolben gehe ich nur zur Sicherheit noch mal dran. Und wenn das IC ein Thermopad hat dann hat man mit dem Lötkolben sowieso verloren.
Flussmittel ?!
Bier
Wichtig ist letztendlich, dass jeder seine individuelle lösung findet mit der er klar kommt. Solange das endresultat passt ist alles gut 
Beitrag ist schon etwas älter aber SMD Löten verjährt ja nicht so schnell. Ich wollte noch ein paar Dinge zum Video anmerken, die ich anderst machen wurde, bitte nicht als Kritik verstehen, gerade wenn sich jemand die Mühe macht und extra ein Video einstellt.
Das Vorverzinnen der Pads verursacht einen Hügel-Tal-Hügel-Tal.... Landschaft so das man das SMD Bauteil nicht richtig positionieren kann, weil die Pins rutschen beim positionieren immer in das Tal rein und das Teil ist dann immer leicht daneben.
Da das Amtech Flussmittel ja recht klebrig ist (das ist eigentlich auch so gewollt, da es für BGA Sachen gedacht ist und auch mit tacky(klebrig)beworben wird)) kann man den Chip da einfach drauflegen etwas festdrücken und 2 diagonal gegenüberliegende Pins festlöten, und danach mit der Hohl- oder Flachkehle drüber gehen.
Wenn man es mit Heißluft macht würde ich auch erst 2 gegenüberliegende Pins festlöten, den Bereich großflächig erstmal mit etwa 100-130 Grad vorwärmen, dann fließt nicht mehr ganz soviel Wärme ins Board ab und danach recht kurz mit etwa 450°C um den Chip rum gehen (nicht direkt auf den Chip drauf). In einer Lötschulung wurde uns mal gesagt 70°C sollte pro cm Abstand aufgeschlagen werden wenn der Luftstrom niedrig eingestellt ist. Die hohe Temperatur hat den Vorteil das die Lötdauer kurz ist und der Chip letzendlich weniger Temperatur abkommt.
Im Reparaturbereich haben wir eigentlich oft das Problem, dass die Hersteller beim Schablonenauftrag eher zuwenig Lötzinn verwenden, normalerweise muss das Lötzinn eine gewisse seitliche Abdeckung des Pins erreichen zw. Punkt 5. und 6.
Zum ‚Handlöten‘ nehme ich sowas hier:
Das produziert das solche Ergebnisse:
Zum ‚Handlöten‘ nehme ich sowas hier:
Hast Du mal einen Link zu dem 3D-Modell für den "Extruder"? Bist Du damit zufrieden?
Hast Du mal einen Link zu dem 3D-Modell für den "Extruder"? Bist Du damit zufrieden?
Also ich komme da gut mit klar. Mit der langen Wippe hat man gut Kontrolle über die Menge.
STL im Anhang. https://www.thingiverse.com/thing:4549023
